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EVG集團為工程襯底和電源器件生產應用推出室溫共價鍵合技術

  •   EVG集團,微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商,今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統(tǒng),使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎,可以支持大批量制造(HVM)的要求,非常適合不同襯底材料的鍵合工藝,從而使得高性能器件和新應用的出現(xiàn)成為可能,包括:   · 多結太陽能電池   · 硅光子學   · 高真空MEMS封裝   &
  • 關鍵字: EVG  MEMS  CMOS  

EVG集團在融化晶圓鍵合領域取得重大突破,一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設備的主要障礙

  •   印刷設備的主要供應商,EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT,該平臺匯集多項技術突破,令半導體行業(yè)向實現(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍,生產能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業(yè)應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾大關鍵障礙,使半導體行業(yè)能夠在未來不斷提升設備密度,強化設備機能,同時又無需求助于越發(fā)昂貴復雜的光刻工藝技術。   晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存,邏輯記
  • 關鍵字: EVG  晶圓  GEMINI FB XT  

Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

  •   Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術。這種方法可用于制造各種應用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?! iptronix 的首席技術官兼工程副總裁 Paul Enquis
  • 關鍵字: EVG  DRAM  3D  

EVG推出用于EVG620HBL Gen II掩模對準系統(tǒng)

  •   在SEMICON 2012展會期間,為半導體、微機電系統(tǒng)(MEMS)和納米技術應用提供晶圓處理解決方案的全球領先企業(yè)EVG隆重推出了用于高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)批量生產的第二代全自動掩模對準系統(tǒng)。EVG公司銷售及客戶支持執(zhí)行總監(jiān)Hermann Waltl先生及亞洲/太平洋地區(qū)銷售經理朱思問先生詳細介紹了此款新設備的卓越性能。   Gen II在發(fā)布第一代EVG620HBL的一年后推出,提供一個工具平臺,主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求,以及市場對降低總所有權成本的不斷要求。另外,EVG
  • 關鍵字: EVG  LED  

EVG推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)

  •   EVG在SEMICON China 2011展會期間推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)以經過實戰(zhàn)作業(yè)驗證的EVG光刻機平臺為基礎,旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復合半導體和動力電子設備的生產制造。據(jù)悉,EVG620HBL增加了一個高強度紫外線光源和五個向盒裝卸臺,可以不間斷地制造設備。
  • 關鍵字: EVG  光刻系統(tǒng)  

EVG推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)

  •   世界領先的先進半導體與封裝、微機電系統(tǒng)、硅絕緣體(SOI)和新興納米技術市場晶圓鍵合與光刻設備應供應商EVG宣布,其產品組合中再添新成員。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)以經過實戰(zhàn)作業(yè)驗證的EVG光刻機平臺為基礎,旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復合半導體和動力電子設備的生產制造。據(jù)悉,EVG620HBL增加了一個高強度紫外線光源和五個向盒裝卸臺,可以不間斷地制造設備。
  • 關鍵字: EVG  光刻系統(tǒng)  

EV Group將與CEA-Leti共同開發(fā)三維積層技術

  •   奧地利EV Group(EVG)宣布,將與法國CEA/Leti(法國原子能委員會的電子信息技術研究所)共同開發(fā)TSV(硅通孔)等三維積層技術。EVG將向CEA/Leti提供支持300mm晶圓的接合和剝離技術。計劃于2009年5月向CEA/Leti供貨上述裝置系統(tǒng)。此次的共同開發(fā),將加速TSV技術的實用化進程。   一般情況下,在生產三維積層元器件時將硅晶圓研磨變薄的工序中,為保持研磨的晶圓強度需要使用支持底板。而支持底板臨時粘合后要進行剝離。EVG提供的就是臨時粘合工序中的技術。雙方已經共同生產了采
  • 關鍵字: EVG  晶圓  
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