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EVG集團在融化晶圓鍵合領域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設備的主要障礙
- 印刷設備的主要供應商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術突破，令半導體行業(yè)向實現(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業(yè)應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾大關鍵障礙，使半導體行業(yè)能夠在未來不斷提升設備密度，強化設備機能，同時又無需求助于越發(fā)昂貴復雜的光刻工藝技術。 晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存，邏輯記
- 關鍵字： EVG 晶圓 GEMINI FB XT
EVG推出用于EVG620HBL Gen II掩模對準系統(tǒng)
- 在SEMICON 2012展會期間，為半導體、微機電系統(tǒng)(MEMS)和納米技術應用提供晶圓處理解決方案的全球領先企業(yè)EVG隆重推出了用于高亮度發(fā)光二極管(HB-LED)批量生產的第二代全自動掩模對準系統(tǒng)。EVG公司銷售及客戶支持執(zhí)行總監(jiān)Hermann Waltl先生及亞洲/太平洋地區(qū)銷售經理朱思問先生詳細介紹了此款新設備的卓越性能。 Gen II在發(fā)布第一代EVG620HBL的一年后推出，提供一個工具平臺，主要用于滿足HB-LED客戶的特定需求，以及市場對降低總所有權成本的不斷要求。另外，EVG
- 關鍵字： EVG LED
EVG推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)
- EVG在SEMICON China 2011展會期間推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)以經過實戰(zhàn)作業(yè)驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復合半導體和動力電子設備的生產制造。據(jù)悉，EVG620HBL增加了一個高強度紫外線光源和五個向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設備。
- 關鍵字： EVG 光刻系統(tǒng)
EVG推出EVG620HBL光刻系統(tǒng)
- 世界領先的先進半導體與封裝、微機電系統(tǒng)、硅絕緣體(SOI)和新興納米技術市場晶圓鍵合與光刻設備應供應商EVG宣布，其產品組合中再添新成員。 這一全新的EVG620HBL全自動光刻系統(tǒng)以經過實戰(zhàn)作業(yè)驗證的EVG光刻機平臺為基礎，旨在優(yōu)化高亮度發(fā)光二極管(HB - LED)、復合半導體和動力電子設備的生產制造。據(jù)悉，EVG620HBL增加了一個高強度紫外線光源和五個向盒裝卸臺，可以不間斷地制造設備。
- 關鍵字： EVG 光刻系統(tǒng)
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