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泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續(xù)發(fā)展
- 上?！?近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現(xiàn)3D NAND技術持續(xù)發(fā)展的關鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
- 關鍵字： 泛林集團 晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術
NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場暗潮洶涌 各家布局蓄勢待發(fā)
- 受到東芝工廠停產及日韓貿易戰(zhàn)導致存儲器價格將反轉契機出現(xiàn)，NAND Flash價格調漲從7月開始顯現(xiàn)，而國際大廠之間的技術競爭更是暗潮洶涌。
- 關鍵字： 三星電子 東芝存儲器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND
新一代顛覆性前沿零部件即將到來
- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關節(jié)矯正器，成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創(chuàng)新的概念驗證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復過程和幫助醫(yī)生實時分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題，物聯(lián)網（IoT）、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術領導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯(lián)網充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術、連接
- 關鍵字： 醫(yī)療 3D
偉世通在全新標致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤
- 全球領先的數(shù)字儀表盤供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經在全新標致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤。標致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤，是汽車生產中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標致集團合作開發(fā)開創(chuàng)性的“3D Blade”概念，偉世通的數(shù)字儀表盤利用復雜的反射原理，創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
- 關鍵字： 3D 全息表盤
迎接傳感器應用爆發(fā) ams傾力全面布局
- 物聯(lián)網的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發(fā)展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網數(shù)據(jù)需求，作為數(shù)據(jù)收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長最快的企業(yè)，ams經過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經完成了多個應用領域的產品布局。 2018年ams實現(xiàn)了超過16億美元的營收，繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
- 關鍵字： ams sensor 傳感器 3D
Altium北京辦公室正式投入運營
- 2019年4月24日，中國北京 — 智能系統(tǒng)設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)（TASKING?）的全球領導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上?？偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上?？偛恳詠恚珹ltiu
- 關鍵字： 3D PCB Altium Designer? ECAD
Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設計提供前所未有的性能及容量
- 內容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優(yōu)化，使得仿真任務支持調用數(shù)以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數(shù)據(jù)，并與Cadence設計平臺實現(xiàn)專屬集成
- 關鍵字： Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器
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