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嶄新的名字——Agilex,英特爾新FPGA有哪些黑科技?

  • ? ? 不久前,英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì),隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合,以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲(chǔ)和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族,能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來(lái)靈活的硬件加速能力,將于2019年下半年開(kāi)始試樣。? ? Agilex來(lái)源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex?它有哪些新特性?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問(wèn)
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn),Entegris用了哪些方法?

  • 當(dāng)前,我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程,在這里催生了很多新技術(shù)和新市場(chǎng),比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵(lì)、互相融合,共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展,從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機(jī)密:獻(xiàn)給對(duì)手

  •   Intel風(fēng)生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲(chǔ)芯片打造的,而該技術(shù)其實(shí)是Intel和美光合研所得。不過(guò),Intel和美光已經(jīng)宣布,將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開(kāi)發(fā)后分道揚(yáng)鑣,同時(shí),該存儲(chǔ)芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠,也已經(jīng)被美光全資收購(gòu),今年底交割完成?! ∪欢?,關(guān)于3D Xpoint,Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場(chǎng)官司。  加州東區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示,Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級(jí)新型材料亮相2019年TCT亞洲展

  •  3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間,Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì),匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
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Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

  • 3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(huì)(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會(huì)期間,Stratasys所展示的體素級(jí)3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時(shí)及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級(jí)的行業(yè)盛會(huì),匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用,
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CES 2019:英特爾推出5G芯片 躋身無(wú)線基站

  • CES 2019展會(huì)上,英特爾宣布了因應(yīng)5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外,該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
  • 關(guān)鍵字: CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

深度解析5G背后的專利技術(shù)和通信原理

  • 小小的1G之差,將顛覆我們的網(wǎng)上沖浪生活,給我們帶來(lái)三大改變。
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù):屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

  • 2018年,手機(jī)廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計(jì),充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級(jí)夜景”,這些設(shè)計(jì)與創(chuàng)新為消費(fèi)者提供了更多的選擇,但這些創(chuàng)新相比上述三種,它們出現(xiàn)并沒(méi)有讓消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的使用體驗(yàn)有著超預(yù)期的提升,實(shí)用但并不令人心生向往。
  • 關(guān)鍵字: 屏下指紋  3D ToF  

突破瓶頸,英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)

  • 2018年12月11日,以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來(lái)”為主題的2018中國(guó)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開(kāi)帷幕。作為中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái),本次峰會(huì)匯集了全球近百位來(lái)自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家,就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下,企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值,變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開(kāi)深入探討。
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產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過(guò),2019年閃存價(jià)格恐跌40%

  •   CINNOResearch對(duì)閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示,在64層的3D-NAND良率更為成熟,需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下,NANDFlash行業(yè)供過(guò)于求的情況持續(xù)加劇,各家廠商以更為積極的降價(jià)來(lái)刺激出貨成長(zhǎng),也因此第三季度閃存平均銷售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%,而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系,第三季成長(zhǎng)幅度來(lái)到20-25%,整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元,季成長(zhǎng)約為5%,值得注意的是,也是近三年來(lái)在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

  •   全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī),進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者,其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)?!  癕akerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn),確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能。” Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測(cè)試和工具主管 James McGregor表示,“作為開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷商,我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
  • 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟   3D 打印  

基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

  •   10月24日,由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會(huì)展中心成功舉行?! ”緦酶叻逭搲偷谌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作,與第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行,來(lái)自中國(guó)、歐洲及其他國(guó)家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論劍,給現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)了一場(chǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴。  立足國(guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì),從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn),以及面向未來(lái)的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
  • 關(guān)鍵字: 基本半導(dǎo)體  3D SiC JBS二極管  4H 碳化硅PIN二極管  第三代半導(dǎo)體  中歐論壇  

Massive MIMO是5G普及的關(guān)鍵

  •   2018年是5G部署關(guān)鍵性的一年,今年6月份3GPP組織正式發(fā)布第一版5G標(biāo)準(zhǔn)(R15行動(dòng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)),預(yù)示著5G商用化已經(jīng)提上日程,并且正在加快速度向人們走來(lái)。當(dāng)前中國(guó)工信部已經(jīng)確立了5G中頻頻段為3.3-3.6GHz、4.8-5GHz,但國(guó)際主流頻段為28GHz,同時(shí)由于中低頻段資源有限,因此大部分5G網(wǎng)絡(luò)未來(lái)將部署在高頻頻段,及毫米波頻段,而5G的一項(xiàng)關(guān)鍵性技術(shù)——大規(guī)模天線技術(shù)(Massive MIMO)的出現(xiàn),或許可以解決5G當(dāng)前所面臨的問(wèn)題,例如高企的建設(shè)成本。  近年來(lái),隨著5G標(biāo)準(zhǔn)的
  • 關(guān)鍵字: MIMO  5G  

5G的發(fā)展方向和應(yīng)用趨勢(shì)

  • 面對(duì)日益增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)容量和即將到來(lái)的超連接社會(huì),業(yè)界將重點(diǎn)推出 5G 蜂窩通信技術(shù)以更快地傳輸數(shù)據(jù),并結(jié)合一系列先進(jìn)技術(shù),以確保數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)中的可靠和安全傳輸。
  • 關(guān)鍵字: 5G  傳輸  MIMO  材料  201810  

O定相位同{ RF 測(cè)量系y: MIMO 到波束x形

  • The modular architectures of PXI RF 儀器 (如 NI PXIe-5663 6.6 GHz RF 向量訊號(hào)分析器與 NI PXIe-5673 6.6 GHz RF 向量訊號(hào)a生器) 的調(diào)變架構(gòu),使
  • 關(guān)鍵字: RF儀器  RF測(cè)量  MIMO  
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