3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

中國(guó)最大半導(dǎo)體并購(gòu)案:建廣資產(chǎn)收購(gòu)NXP標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)完成交割

雖然收購(gòu)恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)件業(yè)務(wù)讓建廣資本聲名鶴立，但絕不是一戰(zhàn)成名。鮮為人知的是，建廣資本已經(jīng)在一系列產(chǎn)業(yè)投資與跨國(guó)并購(gòu)中取得了斐然的成績(jī)。
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迎需求熱潮！三星或追投西安3D NAND廠43億美元

　　據(jù)海外媒體報(bào)道，傳三星電子于2017～2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業(yè)界人士預(yù)估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲(chǔ)器市場(chǎng)史上最大需求熱潮。　　Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出，三星與大陸政府正針對(duì)西安廠第二期投資進(jìn)行商議，2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關(guān)合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現(xiàn)在的第二期投資，皆用于打造3D NAND Flash生產(chǎn)所需設(shè)備及人力費(fèi)用。　　三星目前只使用西安廠腹地約34萬(wàn)坪中的2
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紫光集團(tuán)300億投資南京建IC國(guó)際城

　　據(jù)紫光集團(tuán)官網(wǎng)，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項(xiàng)目在南京正式簽約。　　紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)投資建設(shè)，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲(chǔ)芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項(xiàng)目一期投資約100億美元，月產(chǎn)芯片10萬(wàn)片。　　除投資額300億美元的芯片工廠建設(shè)外，紫光集團(tuán)還將投資約300億元人民幣建設(shè)配套IC國(guó)際城，包含科技園、設(shè)計(jì)封裝產(chǎn)業(yè)基地、國(guó)際學(xué)校、商業(yè)設(shè)施、國(guó)際人才公寓等綜合配套設(shè)施。　　新IT投資與研發(fā)總部項(xiàng)目，由紫光集團(tuán)旗
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國(guó)家戰(zhàn)略助IC產(chǎn)業(yè)“彎道超車” 5G能否成產(chǎn)業(yè)機(jī)遇期？

　　隨著紫光集團(tuán)有限公司一次出資協(xié)議公開，到目前為止，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)(也被稱為IC產(chǎn)業(yè))最大一筆投資落地。　　日前，紫光集團(tuán)對(duì)外公布，計(jì)劃通過(guò)其下屬控股子公司紫光控股，與長(zhǎng)江存儲(chǔ)現(xiàn)有股東共同出資設(shè)立長(zhǎng)江控股以實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)江存儲(chǔ)的控制，其中，紫光控股出資197億元，占長(zhǎng)江控股注冊(cè)資本的51.04%，擔(dān)任長(zhǎng)江存儲(chǔ)的控股股東。　　“這是我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)目前落地的最大規(guī)模項(xiàng)目。”一位立足湖北的券商研究員對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，近幾年來(lái)，中國(guó)加大對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持，特別是在資金方面的投
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IC卡型H8/310系列單片機(jī)H8/310SeriesMicrocomputer

IC卡型H8/310系列單片機(jī)H8/310SeriesMicrocomputer
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KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問(wèn)題與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一同成長(zhǎng)

　　看好中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過(guò)半導(dǎo)體檢測(cè)與量測(cè)技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式，幫助客戶解決在生產(chǎn)時(shí)面對(duì)的良率問(wèn)題。KLA-Tencor立志于幫助中國(guó)客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)一同成長(zhǎng)?！　LA-Tencor中國(guó)區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國(guó)擁有6000多位員工。2016財(cái)年，KLA-Tencor營(yíng)收表現(xiàn)來(lái)到30億美元。從硅片檢
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國(guó)內(nèi)IC業(yè)熱鬧非凡需以更大雄心瞄準(zhǔn)更廣市場(chǎng)

國(guó)內(nèi)IC業(yè)近年來(lái)熱鬧非凡，隔三差五某個(gè)收購(gòu)、某個(gè)新項(xiàng)目開工的消息此起彼伏，大基金和社會(huì)資本的注入、老牌企業(yè)的橫縱聯(lián)合、新興企業(yè)的雨后春筍，讓人難免生出“春風(fēng)得意馬蹄急”的感覺(jué)。
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TMR：2019年電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)460億美元

　　市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)Transparency Market Research(TMR)最新研究報(bào)告指出，科技進(jìn)步正在塑造全球電源管理IC市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，可配置性和可程式性方面的創(chuàng)新則在推動(dòng)全球電源管理IC市場(chǎng)成長(zhǎng)。汽車產(chǎn)業(yè)和消費(fèi)性電子產(chǎn)業(yè)對(duì)先進(jìn)系統(tǒng)的需求尤其明顯。TMR預(yù)估，2013~2019年，全球電源管理IC市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)將達(dá)6.1%。　　根據(jù)openPR報(bào)導(dǎo)，TMR最新研究報(bào)告詳細(xì)分析全球電源管理IC市場(chǎng)的創(chuàng)新趨勢(shì)和其他主要趨勢(shì)，并深入分析這些趨勢(shì)對(duì)各區(qū)域市場(chǎng)成長(zhǎng)的影響，并以應(yīng)用、產(chǎn)品類型和
關(guān)鍵字：電源管理 IC

厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測(cè)試解決方案的供貨商

　　隨著設(shè)計(jì)采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設(shè)計(jì)復(fù)雜度與設(shè)計(jì)規(guī)模日趨復(fù)雜，嵌入式內(nèi)存在各項(xiàng)產(chǎn)品的需求比重愈來(lái)愈高，內(nèi)存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內(nèi)存測(cè)試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內(nèi)建自我測(cè)試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產(chǎn)品對(duì)于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規(guī)范，其內(nèi)存自我檢測(cè)(MBIST, Memo
關(guān)鍵字：物聯(lián)網(wǎng) IC 設(shè)計(jì)

中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入成長(zhǎng)階段培育龍頭企業(yè)正逢其時(shí)

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，就要迅速成就一批行業(yè)的龍頭企業(yè)，這不是一件容易的事，需要有一個(gè)漫長(zhǎng)的培育過(guò)程，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)已走出萌芽狀態(tài)，進(jìn)入成長(zhǎng)階段。在這個(gè)跳躍性的成長(zhǎng)中，對(duì)研發(fā)投入的標(biāo)準(zhǔn)會(huì)越來(lái)越高，對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的要求也會(huì)越來(lái)越高。
關(guān)鍵字： IC 集成電路

IC與驅(qū)動(dòng)電路四對(duì)分立器件互補(bǔ)管及RM8Z磁芯電路圖

IC與驅(qū)動(dòng)電路四對(duì)分立器件互補(bǔ)管及RM8Z磁芯電路圖圖IC與驅(qū)動(dòng)電路四對(duì)分立器件互補(bǔ)管及RM8Z磁芯電路圖驅(qū)動(dòng)電路及RM8Z變壓器繞組實(shí)際參數(shù)見(jiàn)圖。
關(guān)鍵字： IC 驅(qū)動(dòng)電路分立器件互補(bǔ)管磁芯電路

兩片IC構(gòu)成的穩(wěn)壓電路

兩片IC構(gòu)成的穩(wěn)壓電路
關(guān)鍵字： IC 穩(wěn)壓電路

IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮凍傷模擬工程師職場(chǎng)

　　類比工程師的轉(zhuǎn)職活動(dòng)在近來(lái)確實(shí)大幅減少，很多大型類比半導(dǎo)體供應(yīng)商雖然在整并之后規(guī)模變得更大，但目前仍在業(yè)務(wù)/人員盤點(diǎn)階段… 　　大型類比半導(dǎo)體廠商近來(lái)為尋求“成本協(xié)同效應(yīng)”而掀起的整并風(fēng)潮，可能造成各家廠商的職位縮減并對(duì)工程師們帶來(lái)影響;對(duì)此在類比技術(shù)領(lǐng)域的知名人才招募網(wǎng)站Analog Solutions總裁暨創(chuàng)辦人Gary Fowler表示，類比工程師確實(shí)找工作會(huì)更困難，很多公司的人才招募已經(jīng)凍結(jié)，而這一切都拜企業(yè)整并之賜。　　Fowler指出，類比工程師
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技術(shù)革新日新月異：3D NAND及PCIe NVMe SSD晉升巿場(chǎng)主流

容量更大、價(jià)格更低、壽命更長(zhǎng)、速度更快，新世代SSD產(chǎn)品的卓越價(jià)格性能比，預(yù)期將大幅拉近與傳統(tǒng)硬盤市場(chǎng)的規(guī)模差距，兩種儲(chǔ)存裝置已逐漸接近黃金交叉點(diǎn)，高速大容量SSD將成為各式系統(tǒng)設(shè)備及消費(fèi)者的優(yōu)先選擇。
關(guān)鍵字： 3D NAND SSD

汽車車載3D技術(shù)應(yīng)用助力實(shí)現(xiàn)安全駕駛

3D并不是什么新技術(shù)，在消費(fèi)電子領(lǐng)域已有廣泛的應(yīng)用，但在汽車應(yīng)用中卻處于起步階段，仍需要相關(guān)技術(shù)和解決方案有所突破。以汽車安全駕駛應(yīng)用為
關(guān)鍵字：車載 3D 安全駕駛

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]