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Power Integrations推出可控硅調(diào)光LYTSwitch-7 LED驅(qū)動器IC，可將BOM元件數(shù)減少40%

　　高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出適合于單級非隔離降壓式可調(diào)光LED驅(qū)動器應(yīng)用的LYTSwitch™-7 IC產(chǎn)品系列。這些器件采用超薄SO-8封裝，在無需散熱片的情況下可提供22 W輸出功率，并且效率極高，適合于燈泡、燈管及其它照明裝置的應(yīng)用。在LYTSwitch-7的設(shè)計中只需采用一個簡單的無源衰減電路而無需泄放電路即可滿足可控硅調(diào)光器的要求。另外，設(shè)計中的電感可采用現(xiàn)成的只有單一繞組的市售標(biāo)準(zhǔn)電感。LYTSwitch-7的
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東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成

　　東芝(Toshiba)統(tǒng)籌存儲器事業(yè)的副社長成毛康雄于6日舉行的投資人說明會上表示，將沖刺N(yùn)AND Flash產(chǎn)量，目標(biāo)在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴(kuò)增至2015年度的3倍水準(zhǔn)(以容量換算)。　　關(guān)于已在2016年度開始量產(chǎn)的3D結(jié)構(gòu)NAND Flash，成毛康雄指出，將強(qiáng)化3D Flash的生產(chǎn)，目標(biāo)在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準(zhǔn)。　　東芝為全球第2大NAND Flash廠商，市占率僅次于三星電子。　　日經(jīng)、韓國先驅(qū)報(
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Cell on Peri構(gòu)造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力

　　Cell on Peripheral Circuit(以下簡稱Cell on Peri)構(gòu)造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營開發(fā)，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類似此一構(gòu)造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(Integrated Device Ma
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Digitimes：2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受政策支持將成長15%

　　受惠于大陸經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長，加上以中低階智能手機(jī)為主的行動裝置出貨量亦在此期間大幅成長，大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2010年210.3億美元逐年成長至2015年579.7億美元，2010~2015年復(fù)合成長率達(dá)19.1%。DIGITIME Research預(yù)估，雖然智能手機(jī)出貨量成長趨緩，加上全球經(jīng)濟(jì)前景不確定性仍高，但在大陸IC內(nèi)需市場仍能穩(wěn)定成長，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持推動下，2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)666.4億美元，年成長15%。　　十二五規(guī)劃期間，拜全球智能手機(jī)，尤其是中低階智能手機(jī)出貨大幅成長
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2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢

　　DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變，不過，三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn)，短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。　　三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
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3D保護(hù)玻璃市場產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃

　　觸摸屏的保護(hù)玻璃，又稱之為保護(hù)蓋，用來保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計需求，保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板的頂部，再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來越在外形和時尚設(shè)計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來越重要，這也鼓勵著觸控面板廠商開發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。　　2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計將增至4,900萬片，占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場總量的3.1%。IHS預(yù)測2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模，
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全球IC產(chǎn)業(yè)“整并瘋”引燃的勞資糾紛不斷

　　同一家IC業(yè)者的前后兩場收購案引發(fā)不少勞資糾紛，在德國、美國與中國都有尚未平息的爭議… 　　Microchip的管理高層已經(jīng)平息了大多數(shù)因?yàn)槭召廇tmel以及Micrel而產(chǎn)生的異議，不過在三塊大陸上仍有零星的不滿聲音。　　有一個駐在德國德勒斯登(Dresden)的前Atmel設(shè)計團(tuán)隊(duì)要求Microchip支付遣散費(fèi)，聲稱該公司是做出錯誤的裁員決定;另外在美國有一小群前Atmel員工也要求拿到他們認(rèn)為是前東家承諾支付的遣散費(fèi);還有在中國上海，有前Micrel員工抗議裁員。　　M
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3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主

　　韓媒NEWSIS報導(dǎo)，韓國半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。　　3D NAND比20納米級產(chǎn)品的容量密度高，讀寫速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?；谏鲜鰞?yōu)點(diǎn)，對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
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WSTS：2016年全球半導(dǎo)體市場將萎縮2.4%

　　根據(jù)WSTS的資料指出，2016年全球半導(dǎo)體市場將下滑2.4%。　　根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(ESIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)的資料指出，2016年全球半導(dǎo)體市場將下滑2.4%達(dá)到3,270億美元，而在隨后的幾年可望看到整體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)趨于適度成長。　　WSTS一改先前對于2016年的成長預(yù)測，同時也延緩對于成長前景的預(yù)期。根據(jù)該市調(diào)公司的最新估計，全球半導(dǎo)體市場可望在2017年和2018年之間看到成長，成長力道主要來自亞太地區(qū)，以及光電、感測器與類比IC市場的成長。　　 &
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雙鎖存LED顯示驅(qū)動IC——再不更換你就out了！

　　在這個看臉的時代，顏值高有多重要這事兒還要細(xì)說嗎? 　　你心目中的集創(chuàng)女神是醬嬸兒滴　　　　但實(shí)際看到的可能是醬嬸兒滴　　　　天啦擼，寶寶不開心! 　　　　畫面效果有多重要這事兒，還用寶寶解釋嗎?!顏控們排排坐好哈，今天小編就來深扒一下，一款高顏值的LED顯示屏是如何煉成的! 　　高顏值LED顯示屏最不可或缺的是什么? 　　衡量LED顯示屏性能優(yōu)劣的指標(biāo)有刷新率、灰度等級、高亮度等，而這些都是由驅(qū)動IC直接決定的。
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臺灣杜紫宸：臺IC產(chǎn)業(yè)不與大陸合作9年后消失

　　財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院知識經(jīng)濟(jì)與競爭力研究中心主任杜紫宸18日在“跟上十三五布局中國2025”論壇表示，2年內(nèi)新政府若不開放大陸重要企業(yè)與臺灣IC半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)，進(jìn)行合資，臺灣的IC半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)在2025年之前，很可能會消失。” 　　《遠(yuǎn)見雜志》與臺灣證券交易所18日在臺北市“93巷人文空間”會館舉辦“跟上十三五布局中國2025”論壇，由遠(yuǎn)見雜志副社長楊瑪利主持人，臺灣證券交易所副總經(jīng)理黃乃寬、財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究
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湖北：實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展

　　今年3月28日，總投資240億美元的國家存儲器項(xiàng)目在武漢光谷正式啟動，這是湖北省建國以來最大單體投資高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，基地的動工，將是湖北集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛的基礎(chǔ)。　　在近日召開的湖北集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會上，湖北省副省長許克振也強(qiáng)調(diào)要以存儲器基地建設(shè)為契機(jī)，抓好關(guān)鍵突破，加快推動湖北集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。他說道：“當(dāng)前，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在絕佳的窗口期，我們要堅(jiān)定信心和決心，以更加開放、務(wù)實(shí)的思維和作風(fēng)，加快推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。” 　　建成支點(diǎn) 培育
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具有智能PowerPath控制的18V降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器以95%的效率從雙輸入提供>2A的電流

LTC3118 通過整合一個雙通道、低損耗的 PowerPath 控制器和一個高效率降壓-升壓型轉(zhuǎn)換器解決了電源通路中的損耗、輸入電源的優(yōu)先級確定、以及源于電感電纜插入的電壓尖峰均會增加系統(tǒng)的成本和復(fù)雜性的問題。
關(guān)鍵字： LTC3118 PowerPath IC 高效率 201605

從IC的封測層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性

傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會實(shí)現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對于客戶來說, 這時芯片更像一個黑盒子，它具體是通過內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求，并通過對制造方法的控制，實(shí)現(xiàn)雙贏。本文通過對Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量制造封裝測試 201605

中國IC設(shè)計企業(yè)的發(fā)展思路

IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始向中國轉(zhuǎn)移，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國制造2025"的提出、國內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ)，基于這些優(yōu)勢，中國的IC產(chǎn)業(yè)將會面臨彎道超車的新機(jī)遇。
關(guān)鍵字： IC 中國制造2025 汽車電子物聯(lián)網(wǎng) 201605

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]