受惠于大陸經(jīng)濟持續(xù)成長，加上以中低階智能手機為主的行動裝置出貨量亦在此期間大幅成長，大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2010年210.3億美元逐年成長至2015年579.7億美元，2010~2015年復合成長率達19.1%。DIGITIME Research預估，雖然智能手機出貨量成長趨緩，加上全球經(jīng)濟前景不確定性仍高，但在大陸IC內(nèi)需市場仍能穩(wěn)定成長，加上半導體產(chǎn)業(yè)政策支持推動下，2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達666.4億美元，年成長15%。

　　十二五規(guī)劃期間，拜全球智能手機，尤其是中低階智能手機出貨大幅成長之賜，IC設計產(chǎn)業(yè)儼然成為帶動大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長最重要動能，產(chǎn)值由2010年56.6億美元逐年成長至2015年212.8億美元，2010~2015年復合成長率達30.3%，成長表現(xiàn)遠優(yōu)于IC制造業(yè)與封裝測試業(yè)。

　　2011~2015年大陸前十大IC設計公司合計營收年復合成長率為30.1%，但占IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重僅維持在4成水準，并未見到產(chǎn)業(yè)集中度提升態(tài)勢，除顯示大陸中小型IC設計公司也是促成大陸IC設計產(chǎn)業(yè)重要成長動能外，大陸IC設計公司家數(shù)快速增加，亦為帶動大陸IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長的重要原因，DIGITIMES Research預估，十三五規(guī)劃期間，大陸IC設計公司將有機會超過1,000家。

　　在IC設計業(yè)仍能維持強勁成長動能、IC制造業(yè)新增產(chǎn)能將持續(xù)開出的預期下，DIGITIMES Research預估，2016年IC設計、IC制造占大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重將分別為37.9%、26 %，封裝測試則持續(xù)受到擠壓，占大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重僅達36.1%，大陸IC產(chǎn)業(yè)結構將朝IC設計40%，IC制造與封裝測試各30%的政策目標邁進。

　　2010~2016年大陸IC制造產(chǎn)值變化與預測

　　注：匯率還原為人民幣，2014~2016年大陸IC制造產(chǎn)值年成長率分別為29.5%、26.5%、24%。

　　資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，DIGITIMES，2016/6