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三星 Exynos 2500 芯片被曝使用硅電容

  • 7 月 17 日消息,韓媒 bloter 于 7 月 15 日發(fā)布博文,爆料稱三星計劃在 Exynos 2500 芯片中使用硅電容。注:硅電容(Silicon Capacitor)通常采用 3 層結構(金屬 / 絕緣體 / 金屬,MIM),超薄且性狀靠近半導體,能更好地保持穩(wěn)定電壓以應對電流變化。硅電容具有許多優(yōu)點,讓其成為集成電路中常用的元件之一:· 首先,硅電容的制造成本較低,可以通過批量制造的方式大規(guī)模生產(chǎn)?!?其次,硅電容具有較高的可靠性和長壽命。由于其結構簡單,易于加工和集成,硅電容的失效率較低
  • 關鍵字: 三星  Exynos 2500  芯片  硅電容  

馬來西亞的另一面 芯片業(yè)其實很強?

  • 半導體已經(jīng)成為各國積極發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè),馬來西亞也借著3大優(yōu)勢擊敗越南、印度等地成為東南亞的半導體新星,更被看好吸引外資進駐,成為東南亞數(shù)據(jù)中心強權。馬國3優(yōu)勢突圍馬來西亞早已在半導體供應鏈占有一席之地,其中在后端封測與組裝市占率超過10%,不只英飛凌及英特爾等大廠在當?shù)財U廠,臺灣封測巨頭日月光也加大在馬來西亞的投資。馬來西亞擁有成熟的封裝測試供應鏈、大量的勞動力及較低營運成本,加上政府近年也開始砸錢提供補助,吸引許多跨國企業(yè)的目光。綜合外媒報導,倫敦政治經(jīng)濟學院外交智庫LSE IDEAS數(shù)字國際關系項目負
  • 關鍵字: 馬來西亞  芯片  

高端不行 低端死命卷!工信部:我國芯片自給率僅10% 差距還很大

  • 7月15日消息,近日,工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍公開表示,我國芯片自給率僅10%,需要努力的地方還很多。羅道軍談到,中國擁有最大的新能源車產(chǎn)能,用量也是越來越多。但是,芯片的自給率確實目前不到10%,是結構性的短缺。他建議做車位芯片的企業(yè)盡量往高端走,低端現(xiàn)在又開始卷的不行了?!拔覀冇幸痪渌渍Z叫只要國人會做的事情,很快就會決掉,所以必須要不斷的創(chuàng)新”,他說。羅道軍強調,中國現(xiàn)在的產(chǎn)業(yè)里面兩個亮點,一個新能源,一個汽車。他坦言道,“如今國際環(huán)境越來越差,車企的內卷也越來越厲害。所以對芯
  • 關鍵字: 芯片  自給率  半導體  

晶圓代工成熟制程芯片“不香”了?

  • 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域的推動下,晶圓代工先進制程勢頭正盛,臺積電、三星及英特爾等半導體廠商紛紛加速布局,但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日,荷蘭半導體設備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱(Christophe Fouquet)表示,世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱,富凱表示,目前汽車行業(yè),尤其是德國汽車產(chǎn)業(yè),都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機廠商,自1988年進入中國市場以來,阿斯麥便一直與中國半導體行業(yè)
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半導體芯片封裝將迎新格局,玻璃基板技術冉冉升起

  • 7 月 12 日消息,集邦咨詢于 7 月 10 日發(fā)布博文,玻璃基板技術憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢,已經(jīng)成為先進封裝領域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術芯片基板是用來固定晶圓切好的裸晶(Die),封裝的最后一步的主角,基板上固定的裸晶越多,整個芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代,上世紀 70 年代開始使用引線框架,在 90 年代過渡到陶瓷基板,也是目前最常見的有機材料基板。在封裝解決方案中,玻璃基板相比有機基板有更多優(yōu)勢,IT之家簡要匯總如下:· 卓越的機械、物理和光學特性· 芯片上
  • 關鍵字: 半導體  芯片  封裝  玻璃基板  

Neuralink:首位患者芯片植入物的細線現(xiàn)已穩(wěn)定

  • 《科創(chuàng)板日報》12日訊,埃隆?馬斯克的Neuralink公司的一位高管表示,首位參與者體內植入的腦機接口芯片的細小電線狀況現(xiàn)在已穩(wěn)定。
  • 關鍵字: Neuralink  芯片  植入物  

傳馬斯克與甲骨文結束談判 轉用10萬塊英偉達芯片自建算力

  • 7月10日消息,周二,據(jù)報道,億萬富翁埃隆·馬斯克(Elon Musk)領導的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結束了一項價值100億美元的服務器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達的人工智能芯片。報道援引幾位參與談判的人士的話說,雙方已經(jīng)不再就擴大現(xiàn)有協(xié)議進行談判。馬斯克在其社交媒體平臺X上表示,xAI正在獨立使用英偉達的H100 GPU芯片構建系統(tǒng),目標是“盡可能快地完成”。他對這篇報道做出了以下回應:“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬塊H100,用于訓練人工智能模型Grok 2。G
  • 關鍵字: 馬斯克  甲骨文  英偉達  芯片  自建算力  

ASML前總裁稱"意識形態(tài)而非事實"助長中美芯片戰(zhàn)爭

  • 荷蘭半導體設備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對這一復雜地緣政治格局的見解。彼得-溫尼克(Peter Wennink)最近在接受荷蘭 BNR 電臺采訪時,對美國針對中國芯片產(chǎn)業(yè)的貿易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱,這類討論不是基于事實、內容、數(shù)字或數(shù)據(jù),而是基于意識形態(tài)。在溫尼克的領導下,ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國政府加倍努力實現(xiàn)半導體自給自足,中國成為繼臺灣之后 ASML 的第二大市
  • 關鍵字: ASML  芯片  

臺積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準備

  • 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片,為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來,臺積電一直計劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計劃,iPhone 17 Pro 內的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復雜的供應鏈而聞名遐邇的漫長生產(chǎn)計劃,意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力,使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報告中,臺積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時報》通過ET News 報道,臺積電將于下周開始在其寶山工廠
  • 關鍵字: 臺積電  2納米  iPhone 17  A19  芯片  

值得收藏|關于射頻芯片最詳細解讀

  • 傳統(tǒng)來說,一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡服務、APP應用的手機,一般包含五個部分部分:射頻部分、基帶部分、電源管理、外設、軟件?!?射頻部分:一般是信息發(fā)送和接收的部分;· 基帶部分:一般是信息處理的部分;· 電源管理:一般是節(jié)電的部分,由于手機是能源有限的設備,所以電源管理十分重要;· 外設:一般包括LCD、鍵盤、機殼等;· 軟件:一般包括系統(tǒng)、驅動、中間件、應用。在手機終端中,最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
  • 關鍵字: 射頻  芯片  基帶  

消息稱英偉達今年將交付超 100 萬顆 H20 AI 芯片

  • 7 月 5 日消息,英國《金融時報》消息稱,未來幾個月英偉達將交付超過 100 萬顆新款 H20 AI 芯片,這是英偉達針對中國市場推出的“特供”版本,目的是符合美國的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價超過 12000 美元(IT之家備注:當前約 87393 元人民幣),意味著英偉達今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過 120 億美元(當前約 873.93 億元人民幣)的銷售額。這將超過英偉達上個財年中整個中國業(yè)務(包括向 PC 游戲玩家銷售 GPU 和其他產(chǎn)品)所獲得的 103 億美元(當前約 750.1
  • 關鍵字: 英偉達  H20  AI  芯片  

歐盟委員會競爭專員:英偉達 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸”

  • 7 月 6 日消息,據(jù)彭博社當?shù)貢r間周五晚間報道,歐盟委員會競爭事務專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告:英偉達的 AI 芯片供應存在“巨大瓶頸(huge bottleneck)”,監(jiān)管機構仍在考慮是否或如何采取行動?!拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題,但還處于非常初步的階段,”她在訪問新加坡期間告訴彭博社,目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來,英偉達一直受到監(jiān)管機構的關注。因為能夠處理開發(fā) AI 模型所需的海量信息,英偉達的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運營商青睞。報道指出,這些
  • 關鍵字: 英偉達  AI  芯片  臺積電  

7nm不是萬能!華為:我們必須摒棄沒最先進芯片就無法發(fā)展觀念

  • 7月6日消息,近日,華為常務董事、華為云CEO張平安公開表示,中國AI發(fā)展離不開算力基礎設施的創(chuàng)新,必須摒棄"沒有最先進芯片就無法發(fā)展"的觀念。"沒有人會否認我們在中國面臨計算能力有限的問題…… 但我們不能僅僅依賴擁有具有先進制造工藝節(jié)點的 AI 芯片作為人工智能基礎設施的最終基礎。"張平安說道。張平安指出,華為創(chuàng)新的方向是將端側的 AI 算力需求通過光纖和無線網(wǎng)絡釋放到云上,通過端云協(xié)同獲得無縫的 AI 算力。通過云側的算力,讓端側既保持了豐富的功能,又極大地降低
  • 關鍵字: 7nm  華為  芯片  

Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊,Wi-Fi 7商機預計從今年下半開始就會加速發(fā)酵,符合原先多數(shù)廠商預估的時間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單,提前補貨來應對即將到來的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出,Wi-Fi 7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業(yè)界內部估計,如果市場對于新技術的接受度正面,且Wi-Fi 7的價格能有效地控制下來,2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規(guī)格,并在2026年達到和Wi-
  • 關鍵字: Wi-Fi 7  芯片  

聯(lián)發(fā)科、高通手機旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺積電3nm再添大單

  • 《科創(chuàng)板日報》8日訊,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進入投片階段。臺積電再添大單,據(jù)了解,其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊潮已一路排到2026年。在臺積電3nm制程加持之下,天璣9400的各面向性能應當會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節(jié),外界認為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。價格可能比當下的驍龍8 Gen 3高25%~30%,每顆報價來到220美元~240
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  高通  芯片  臺積電  3nm  
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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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