芯片文章進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)

英偉達(dá)盤中市值再超蘋果，美股市值第一爭(zhēng)奪戰(zhàn)趨于激烈

美股11月4日盤中，英偉達(dá)市值一度達(dá)3.38萬(wàn)億美元，超過(guò)蘋果的市值3.35萬(wàn)億美元，登頂美國(guó)市值第一。截至收盤，英偉達(dá)股價(jià)漲0.48%，收136.05美元/股，市值3.34萬(wàn)億美元，蘋果股價(jià)則跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36萬(wàn)億美元，蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周，英偉達(dá)市值貼近蘋果，盤中市值已數(shù)次超過(guò)后者，但收盤市值還未實(shí)現(xiàn)超越。今年6月，英偉達(dá)也曾成為美股市值第一的公司，隨后被蘋果反超。當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財(cái)報(bào)后，股價(jià)有所波動(dòng)。在截至9月28日的最新季度，蘋果
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郭明錤：蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

11月1日消息，天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤稱，蘋果計(jì)劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi 7芯片，基于臺(tái)積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預(yù)計(jì)會(huì)在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強(qiáng)蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢(shì)。
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OpenAI進(jìn)行硬件戰(zhàn)略調(diào)整：與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片

消息人士稱，OpenAI正在與博通合作開(kāi)發(fā)其首款定制芯片，用來(lái)處理龐大的人工智能計(jì)算推理的任務(wù)，并與臺(tái)積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)，其中包括曾負(fù)責(zé)構(gòu)建谷歌張量處理單元（TPU）的高級(jí)工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時(shí)間表，這款定制硬件可能要到2026年才能實(shí)現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達(dá)和臺(tái)積電不予置評(píng)；博通沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。OpenAI主要依賴英偉達(dá)的GPU進(jìn)行模型訓(xùn)練和推理。目前，英偉達(dá)的GPU占據(jù)超過(guò)8
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英特爾服務(wù)器芯片封測(cè)新布局 —— 擴(kuò)容成都基地

英特爾宣布將擴(kuò)容英特爾成都封裝測(cè)試基地，對(duì)英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司增加3億美元的注冊(cè)資本，計(jì)劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測(cè)試的基礎(chǔ)上，新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測(cè)試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)對(duì)高能效服務(wù)器芯片日益增長(zhǎng)的需求，特別是在云計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級(jí)應(yīng)用等領(lǐng)域。同時(shí)，英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心，以提高本土供應(yīng)鏈的效率，加大對(duì)中國(guó)客戶支持的力度，提升響應(yīng)速度。目前，相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動(dòng)。此次，英特爾宣布進(jìn)一步擴(kuò)容成都封裝測(cè)試基地，正值英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”，全球裁員15
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消息稱商湯推動(dòng)芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立：已完成億元級(jí)別融資，緩解財(cái)務(wù)壓力

10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應(yīng)用”的三位一體戰(zhàn)略，并進(jìn)行相應(yīng)的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立，并推動(dòng)后者完成了融資，以緩解財(cái)務(wù)壓力。報(bào)道援引多名行業(yè)人士的話稱，商湯科技已經(jīng)開(kāi)始籌劃將芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立出去，芯片業(yè)務(wù)已引入外部投資者、完成了億元級(jí)別的融資。如今芯片業(yè)務(wù)由一位具有官方履歷的人士擔(dān)任一號(hào)位。查詢公開(kāi)資料
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英特爾將在日本新建芯片研發(fā)中心

據(jù)媒體報(bào)道，日本國(guó)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）將與英特爾合作，且投資約1000億日元（約合7億美元），在日本興建最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心，預(yù)計(jì)于2027年開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。此前就有消息傳出，稱英特爾將與日AIST在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，并配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備。設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。
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報(bào)告：中國(guó)電動(dòng)汽車拿下全球66%市場(chǎng) 超九成芯片依賴進(jìn)口

10月22日消息，據(jù)研究機(jī)構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看，2024年9月全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)總計(jì)售出170萬(wàn)輛電動(dòng)車，其中中國(guó)電動(dòng)汽車占比達(dá)到了66%（110萬(wàn)輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬(wàn)輛電動(dòng)車，其中，中國(guó)市場(chǎng)銷量高達(dá)720萬(wàn)輛，年增長(zhǎng)率達(dá)35%，成為全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。報(bào)告中顯示，雖然中國(guó)電動(dòng)汽車的銷量全球領(lǐng)先，但不少芯片都依賴進(jìn)口。2023年中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)超過(guò)90%芯片需從國(guó)外進(jìn)口，計(jì)算和控制類芯片依賴度更高達(dá)99%，功率和存儲(chǔ)類芯片依賴度達(dá)92%。為解決芯片過(guò)度依賴進(jìn)口問(wèn)題
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iPad mini突然更新，搭載A17 Pro芯片

10月15日，蘋果在突然在官網(wǎng)宣布推出新一代iPad mini，而上一次更新還是在遙遠(yuǎn)的2021年9月。較上一代搭載的A15，第七代iPad mini搭載A17 Pro芯片，支持Apple Pencil Pro。內(nèi)置19.3瓦時(shí)鋰聚合物充電電池，機(jī)身采用100%再生鋁，有藍(lán)色、紫色、深空灰色和星光色可選，存儲(chǔ)容量128GB起步，在今天上午9點(diǎn)開(kāi)始接受預(yù)訂，10月23日正式發(fā)售。此外，iPad Mini 7蜂窩版卡槽被砍，僅支持eSIM，取消了機(jī)身上的實(shí)體SIM卡槽。售價(jià)方面，無(wú)線局域網(wǎng)機(jī)型起售價(jià)為3999
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半導(dǎo)體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國(guó)加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項(xiàng)技術(shù)不僅實(shí)現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標(biāo)志著半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個(gè)芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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一文讀懂｜芯片流片的成本

如今，芯片已經(jīng)遍布世界各個(gè)角度，有電子的地方，基本就有芯片的存在。那么，芯片流片成本有多高，你知道嗎？芯片流片的成本受多方面因素影響，包含工藝制程、規(guī)模、設(shè)計(jì)復(fù)雜度等。1.什么是芯片流片？首先給大家科普一下什么是芯片流片？芯片流片是集成電路設(shè)計(jì)的最后一步，指的是通過(guò)一系列復(fù)雜的工藝步驟在流水線上制造芯片的試生產(chǎn)階段。具體來(lái)說(shuō)，芯片流片是將設(shè)計(jì)好的芯片電路圖（如GDSII文件）交付給制造廠家，由廠家首次試生產(chǎn)少量芯片以供測(cè)試。這一過(guò)程旨在檢驗(yàn)設(shè)計(jì)的電路是否具備所需的性能和功能，并確保每個(gè)工藝步驟的可行性。芯
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英特爾計(jì)劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心

IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報(bào)道稱，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設(shè)施將在三到五年內(nèi)建成，配備極紫外線光刻（EUV）設(shè)備。▲ 圖源：英特爾設(shè)備制造商和材料公司將付費(fèi)使用該設(shè)施進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試。據(jù)介紹，這將是日本第一個(gè)行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設(shè)備的中心。IT之家查詢獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設(shè)法使用集成科學(xué)和工程知識(shí)來(lái)解決日本社會(huì)和經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要的研究機(jī)構(gòu)，總部位于東京，2001 年成為獨(dú)立行政機(jī)構(gòu)的一個(gè)新設(shè)計(jì)的法律機(jī)構(gòu)。
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中國(guó)芯片制造設(shè)備進(jìn)口達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄260億美元

根據(jù)中國(guó)海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月，中國(guó)進(jìn)口了價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備，超過(guò)了2021年同期創(chuàng)下的最高紀(jì)錄（238億美元）。在此期間，由于美國(guó)、日本、荷蘭等國(guó)收緊了尖端半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口管制措施，目前中國(guó)廠商已轉(zhuǎn)向采購(gòu)制造成熟工藝芯片的低端半導(dǎo)體設(shè)備。過(guò)去一年，中國(guó)從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購(gòu)量大幅增長(zhǎng)。以荷蘭ASML為例，第二季度對(duì)
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費(fèi)數(shù)十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開(kāi)發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計(jì)劃繼續(xù)花費(fèi)數(shù)十億美元和數(shù)百萬(wàn)小時(shí)的工作時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋果正計(jì)劃開(kāi)發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相最終將改變iPhone外觀和功能

8月19日消息，蘋果公司決定不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，這一決策初期或許不會(huì)很快獲得回報(bào)，但它無(wú)疑為未來(lái)的宏偉藍(lán)圖奠定了基石。蘋果的硬件技術(shù)團(tuán)隊(duì)是其核心優(yōu)勢(shì)之一。這個(gè)團(tuán)隊(duì)為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，并使蘋果能夠完全淘汰英特爾芯片，轉(zhuǎn)而在所有Mac產(chǎn)品線中使用自研芯片。此外，團(tuán)隊(duì)還創(chuàng)造了Touch ID和Face ID等創(chuàng)新功能。蘋果的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在業(yè)界享有極高聲譽(yù)，他們使蘋果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領(lǐng)先地位。從iPad中的A4芯片起，蘋果現(xiàn)已在其所有主要設(shè)備中使用自研技術(shù)。該團(tuán)隊(duì)
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英偉達(dá)下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片在合肥首次成功下線

面向L4級(jí)自動(dòng)駕駛市場(chǎng)的車規(guī)級(jí)域控制器AD1已在位于合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)的聯(lián)寶工廠首次成功下線，這意味著聯(lián)寶科技成為首批實(shí)現(xiàn)英偉達(dá)NVIDIA DRIVE Thor芯片產(chǎn)品生產(chǎn)落地的工廠。NVIDIA Thor芯片平臺(tái)發(fā)布于2022年9月21日，是英偉達(dá)最新研發(fā)的下一代車載自動(dòng)駕駛域控芯片，整板共有約1.66萬(wàn)個(gè)點(diǎn)位，近萬(wàn)個(gè)元器件，8個(gè)DDR，號(hào)稱可以將所有智能車功能集中在一塊芯片上，從而實(shí)現(xiàn)安全可靠的自動(dòng)駕駛。NVIDIA Thor的首批用戶包括理想、昊鉑、小鵬汽車、比亞迪等。而聯(lián)寶科技生產(chǎn)的AD1是針對(duì)L4級(jí)自
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芯片介紹

計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]