芯片文章進入芯片技術社區(qū)

臺積電據(jù)稱正與英偉達洽談擬在亞利桑那州工廠生產(chǎn)Blackwell芯片

財聯(lián)社12月6日訊（編輯夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報道，臺積電正與英偉達洽談，計劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計劃在美國亞利桑那州建立三座芯片工廠，該公司將獲得美國政府通過《芯片法案》提供的支持。美國政府上月宣布，將為臺積電提供最多66億美元補貼，外加最高可達50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。第一座工廠將于2025年上半年開始投產(chǎn)，該工廠采用4納米制程技術。第二座工廠采用最先進的2納米制程技術，其投產(chǎn)時間預
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比亞迪新能源汽車拆解，看看用的都有哪些芯片？

近日海通汽車實驗室對比亞迪“元”進行細化拆解，意味著拆解領域已經(jīng)從手機、電腦“卷”到了新能源汽車。而這也是海通汽車實驗室首次對電動車進行“拆車”。據(jù)悉，海通國際及海通證券的汽車團隊共十幾位研究員參與了此次拆車研究，研報撰寫前后花了兩三個月時間。為什么選擇拆解這款車型?海通國際認為，這款車是比亞迪第一款基于e平臺的量產(chǎn)車型，具有里程碑意義。據(jù)悉，本次海通汽車實驗室所拆車輛為2018款比亞迪元EV360，由比亞迪汽車工業(yè)有限公司制造，制造年月為2018年9月。型號為智聯(lián)炫酷型白色款，最大允許總質(zhì)量為1870k
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AI芯片新貴Tenstorrent挑戰(zhàn)英偉達，貝索斯、三星均參投

挑戰(zhàn)英偉達壟斷地位之風再起，7億美金砸向AI芯片新星Tenstorrent。美東時間12月2日周一，Tenstorrent首席執(zhí)行官兼首席技術官Jim Keller稱，AFW Partners和三星證券領投了此輪融資，使得Tenstorrent的估值達到約26億美元。參與投資的還有貝索斯的投資公司Bezos Expeditions、LG電子和富達等其他投資者，他們押注于Keller的半導體領域的實力，以及AI技術的發(fā)展機會。Tenstorrent公司旨在挑戰(zhàn)英偉達在AI芯片市場的領導地位，并致力于開發(fā)一款
關鍵字： AI 芯片新貴 Tenstorrent 英偉達貝索斯三星

芯片巨頭預言明年底出貨超億臺AI PC 服務器探索“油冷”革新

財聯(lián)社12月1日訊（記者付靜）“AI應用的快速部署對半導體在性能、功耗、集成度和可靠性方面的要求不斷提高，這種趨勢催生了對系統(tǒng)級半導體制造的需求。為此，英特爾積極投入，Intel 18A將在2025年量產(chǎn)，基于Intel 18A的下一代AI PC處理器Panther Lake和下一代數(shù)據(jù)中心處理器Clearwater Forest也將在明年發(fā)布?！苯眨⑻貭柛呒壐笨偛?、英特爾中國區(qū)董事長王銳在英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術生態(tài)大會上表示。芯片在大模型時代扮演著核心角色，據(jù)財聯(lián)社記者觀察，應用端，芯片廠商
關鍵字：芯片 AI PC 服務器

德國政府計劃向芯片行業(yè)提供新補貼，規(guī)模據(jù)悉近20億歐元

德國經(jīng)濟部發(fā)言人Annika Einhorn當?shù)貢r間11月28日在聲明中表示，德國政府計劃向芯片公司提供新補貼，用于開發(fā)“大大超過當前技術水平的現(xiàn)代化產(chǎn)能”。知情人士稱，預計補貼規(guī)?？傆嫾s20億歐元。德國經(jīng)濟部希望利用新提議的資金補貼一系列領域的10至15個項目，包括未加工晶圓的生產(chǎn)和微芯片組裝。（彭博）
關鍵字：德國政府芯片

研華COM-HPC Size C模塊SOM-C350，助力存儲ATE測試設備快速部署

隨著人工智能和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，數(shù)據(jù)量劇增，推動了存儲市場需求的逐年增長，針對存儲測試設備的需求也越來越復雜和多樣化。研華SOM-C350高端COM-HPC解決方案，具備出色算力、高速數(shù)據(jù)傳輸、豐富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存儲ATE測試設備的優(yōu)選方案。
關鍵字： ?研華嵌入式模塊化電腦 COM-HPC 存儲自動測試設備芯片&半導體測試

三星 Exynos 2600芯片前景堪憂：良率挑戰(zhàn)嚴峻，有被取消量產(chǎn)風險

11 月 25 日消息，消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱從韓國芯片設計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前援引 DigiTimes 報道，稱 3nm 工藝上遇到的困境，并沒有擊垮三星，反而讓三星“越挫越勇”，正積極布局 2nm 芯片，力圖在 2026 年實現(xiàn)強勢反彈。消息稱三星正積極爭取來自高通和英偉達的大規(guī)模訂單，目標是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前，三星計劃在 2025
關鍵字：三星 Exynos 2600 芯片良率

填補國內(nèi)空白！中國移動、華為等聯(lián)合發(fā)布首顆GSE DPU芯片

11月20日消息，日前，2024年世界互聯(lián)網(wǎng)大會"互聯(lián)網(wǎng)之光"博覽會在浙江烏鎮(zhèn)開幕。會上，中國移動與華為、中興、華三、銳捷、盛科、云豹智能等產(chǎn)業(yè)合作企業(yè)共同發(fā)布首顆全調(diào)度以太網(wǎng)（GSE）DPU芯片——"智算琢光"。據(jù)中國移動科協(xié)介紹，智算琢光芯片是首顆全量支持GSE標準的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE協(xié)議特有的報文容器噴灑以及基于DGSQ的擁塞控制機制等能力，并完成與業(yè)界多家主流交換芯片對接驗證?；谠撔酒罱ǖ腉SE網(wǎng)絡性能可比傳統(tǒng)RoCE網(wǎng)絡提升3
關鍵字：中國移動華為首顆 GSE DPU 芯片智算琢光

英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”，引發(fā)客戶擔憂

英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題，需要重新設計機架并可能導致客戶延誤。據(jù)The Information周日報道，英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務器機架時面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導致了設計變更和延遲，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂，他們擔心自己是否能按時部署B(yǎng)lackwell服務器。此前，由于芯片出現(xiàn)設計缺陷，英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
關鍵字：英偉達 Blackwell 芯片 GPU

韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害祭出「大絕招」救一命

特朗普勝選成為美國第47任總統(tǒng)，崇尚保護主義的執(zhí)政策略，觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng)，尤其特朗普對大陸強硬的態(tài)度，恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報導，韓國執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案，向芯片制造商提供補貼并免除工作時間上限，以面對特朗普上任后帶來的潛在風險。報導提到，法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國民力量議員李喆圭（Chul Gyu Lee）在聲明中表示，由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿(mào)易戰(zhàn)中，紛紛向芯片制造商提供補貼，該法案將幫助韓國企業(yè)應對挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補助，還放寬勞工參與半導體技術研發(fā)的工作
關鍵字：韓國芯片

三星“緊跟”臺積電：對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

據(jù)外媒報道，美國商務部已向臺積電發(fā)函，對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施，特別是針對人工智能（AI）和圖形處理器（GPU）領域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準，擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時，已通知中國大陸的部分芯片設計公司，從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應稱，對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看，雖然美國目前尚未正式出臺相關的限制細則，但三星似乎也受到了來自美國商務部的壓力，不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱，三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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這類芯片熱度持續(xù)升溫，研發(fā)和應用新進展不斷

據(jù)報道，在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下，“光芯片”熱度持續(xù)升溫，今年以來光芯片研發(fā)和應用新進展不斷。近期，《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》，提出力爭到2030年，把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認為，推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導體產(chǎn)品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出，光芯片作為光器件的關鍵元器件之一，國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨，在多個細分產(chǎn)品領域取得了較大進展，國產(chǎn)加速推進，市場空間廣闊。
關鍵字：芯片光芯片

vivo 的芯片野心：自研影像芯片，打造高端手機差異化競爭新路徑

自研芯片從來都不是一條容易的路，但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路，開創(chuàng)了智能手機時代的Apple，它們手握A系列芯片；被無數(shù)打壓依然斗罷艱險，再出發(fā)的華為，它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列；就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片。現(xiàn)在這個市場中，要想樹立“高端”的形象，無疑是要有自己的芯片自研能力，但是這座大山，挑戰(zhàn)者不少，卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子，推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
關鍵字： VIVO 芯片影像智能手機

Apple Intelligence 服務器要脫胎換骨，蘋果正醞釀 M4 芯片升級

11 月 7 日消息，《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱，蘋果公司正和富士康展開洽談，希望明年升級其云計算機，采用新一代 M4系列芯片，用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道，蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片，專門處理與 Apple Intelligence 相關的請求。而最新消息稱未來的 PCC（私有云計算）模塊將搭載 M4 芯片，預計將顯著提升 AI 任務的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全，采用定制的 Apple Silicon 芯片和
關鍵字： Apple Intelligence 服務器蘋果 M4 芯片升級

蘋果將進入自研芯片新時代，終極目標是“全集成”？

據(jù)最新報道，即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀，這也是其首次推出非SoC（系統(tǒng)級芯片）的定制解決方案。不止是自研5G基帶，蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始，蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產(chǎn)品中。
關鍵字：蘋果芯片 5G Wi-Fi 藍牙

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]