芯片文章進入芯片技術社區(qū)

全球芯片競賽白熱化，美歐日韓掀起補貼狂潮

據彭博社統(tǒng)計，以美國與歐盟為代表的大型經濟體已投入數百億美元，用于研發(fā)與量產下一代半導體，這還只是首批到位的資金。與此同時，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著大量資金不斷涌入半導體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產業(yè)5月23日，韓國公布高達26萬億韓元（約190億美元）規(guī)模的半導體產業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規(guī)模融資支持，以及擴大建設半導體園區(qū)及各種基礎建設、研發(fā)人員培育的投資規(guī)模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業(yè)等。該計劃的核心內容是韓國產業(yè)銀行設立總值17萬
關鍵字：芯片歐洲芯片競賽

從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進口額下降趨勢顯現

5月23日，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現。據其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設計業(yè)方面，2023年在全球半導體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設計業(yè)銷售收入仍達5774億元，雖然不復過往兩位數的增速，
關鍵字：芯片進口 MCU

帶你看懂芯片的內部結構

在我們闡明半導體芯片之前，我們先應該了解兩點。其一半導體是什么，其二芯片是什么。半導體半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于絕緣體(insulator)與導體(conductor)之間的材料。人們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。與導體和絕緣體相比，半導體材料的發(fā)現是最晚的，直到20世紀30年代，當材料的提純技術改進以后，半導體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導
關鍵字：芯片內部結構

比利時半導體研究機構IMEC將主導2nm NanoIC試驗線

當地時間5月21日，比利時imec微電子研究中心正式宣布，將主導建設NanoIC中試線(NanoI Cpilot line)。而該先進制程試驗線計劃預計將獲得共計25億歐元（約新臺幣857億元）的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線是歐洲芯片聯合計劃Chips JU指定的四條先進半導體中試線計劃之一，目的在縮小從實驗室到晶圓廠之間的技術差距，透過小量生產來加速概念驗證產品的開發(fā)設計與測試。根據《歐洲芯片法案》（預計至2030年總預算為158億歐元）的內容，其一個關鍵是“歐洲芯片計劃”，目的在大規(guī)模提高最
關鍵字：比利時芯片芯片法案

專家稱中美之間算力存在10倍以上差距：只要有錢國產芯片會追上

5月22日消息，今天，商湯科技聯合創(chuàng)始人徐冰接受采訪時表示，中美之間的算力存在10倍以上的差距。按照徐冰的說法，中國和美國算力存在10倍以上的差距，但這個差距可以彌補?！耙环矫媸且驗閲a芯片快速發(fā)展，其次是因為算力是商品，投資屬性也比較強，只要愿意投入資金，中美之間差距有機會縮小?！毙毂f道。徐冰還談到，目前AI行業(yè)最好的人才在美國，因為美國有最大的算力，但如果中國能彌補差距，人才也會流動到亞洲市場。
關鍵字：商湯科技 AI 芯片

黃仁勛稱英偉達AI芯片“年更”，同時將帶動其他產品迭代加速

5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過，由于人工智能產業(yè)的爆火，英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內斬獲 140 億美元（IT之家備注：當前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進一步加速發(fā)展中。為適應業(yè)界需求，英偉達 CEO 黃仁勛現宣布該公司從此每年都會設計一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕迹?/li>
關鍵字：黃仁勛英偉達 AI 芯片

英偉達Q1營收260.4億美元同比增長262%，凈利148.8億

5月23日消息，當地時間周三，芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準則計算，調整后每股收益達到6.12美元，高于分析師平均預期的5.59美元。英偉達預計，2025財年第二財季的營收將達到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中，英偉達第一財季的營收和利
關鍵字：英偉達芯片人工智能 GPU 數據

微軟計劃為客戶提供AMD旗艦AI芯片方案

微軟于5月16日表示，計劃為其云計算客戶提供采用AMD人工智能（AI）芯片的平臺方案，作為英偉達方案的替代，具體細節(jié)將在下周舉行的開發(fā)者大會公布。微軟還將在此次大會展示新款自研Cobalt 100處理器。
關鍵字：微軟 AMD AI 芯片

又一芯片存儲項目開業(yè)，地標江蘇

據揚州經濟技術開發(fā)區(qū)消息，5月15日，在揚州經開區(qū)智谷大廈，國創(chuàng)芯科技（江蘇）有限公司正式開業(yè)，本次活動吸引了存儲產業(yè)鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商，以及聯想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶。資料顯示，國創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司，是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè)，同時還能為客戶提供先進的安全存儲解決方案。據介紹，大唐存儲科技是國內一家安全存儲方案企業(yè)，深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)，是存儲行業(yè)國際首家通過EAL5+認證，首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
關鍵字：存儲芯片項目開發(fā)

問題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關鍵難題

全球瘋AI！不僅多國政府砸下重金力拼領先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪時坦言，過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題，基本上已經結束，但電力供應恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示，隨著GPU短缺問題告一段落，AI發(fā)展與成長短期內不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數據中心等基礎設施，以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數據時相當耗能，因此電力供應已是未來左右AI
關鍵字：芯片扎克伯格 AI

ARM將設立AI芯片部門，2025年實現量產？

據日經新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標是在2025年春季前準備好原型并正式發(fā)布，并將于當年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標是將業(yè)務擴展到數據中心、機器人和發(fā)電領域 ——?將AI、半導體和機器人技術結合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數據的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
關鍵字： ARM AI 芯片軟銀數據中心

全球芯片設計廠商TOP10：英偉達首次登頂

得益于人工智能需求激增推動的英偉達營收大增，全球前十大芯片設計廠商在去年的營收超過了1600億美元，英偉達也首次成為年度營收最高的芯片設計廠商。
關鍵字：芯片英偉達 IC 高通博通

Intel 14A工藝至關重要！2025年之后穩(wěn)定領先

這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個制程節(jié)點”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規(guī)模量產。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個。In
關鍵字：英特爾晶圓芯片先進制程 1.4nm

蘋果或將使用自研芯片為人工智能服務器提供支持

據外媒報道，蘋果公司計劃在今年通過其自研芯片為數據中心提供動力，以支持即將推出的人工智能功能。報道稱，據知情人士透露，蘋果公司正在將其自研芯片部署到能夠處理蘋果設備高級人工智能任務的云計算服務器中。這些芯片據說與蘋果Mac電腦所使用的芯片類似，具有強大的計算能力。同時，報道還指出，一些較為簡單的人工智能相關任務將會在設備上直接處理，以提高效率和響應速度。
關鍵字：蘋果芯片

High-NA EUV光刻機或將成為英特爾的轉機

上個月英特爾晶圓代工宣布完成了業(yè)界首臺High-NA EUV光刻機組裝工作。隨后開始在Fab D1X進行校準步驟，為未來工藝路線圖的生產做好準備。
關鍵字： High-NA EUV 光刻機英特爾芯片半導體

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芯片介紹

計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]