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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開(kāi)局

  • 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營(yíng)及生意接洽。圖片來(lái)源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來(lái)其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對(duì)于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺(tái)積電、三星、英特
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聯(lián)電、英特爾宣布合作開(kāi)發(fā) 12nm 芯片制程，2027 年投產(chǎn)

  • IT之家 1 月 26 日消息，聯(lián)華電子（聯(lián)電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開(kāi)發(fā) 12nm 制程平臺(tái)。這項(xiàng)長(zhǎng)期合作結(jié)合英特爾位于美國(guó)的大規(guī)模制造產(chǎn)能，和聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經(jīng)驗(yàn)，以擴(kuò)充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(wù)（IFS）總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯(lián)電這樣的企業(yè)合作，為全球客戶(hù)提供更好的服務(wù)。英特爾與聯(lián)電的策略合作進(jìn)一步展現(xiàn)了為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供技術(shù)和制造創(chuàng)新的承諾，也是實(shí)現(xiàn)英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步?！贝隧?xiàng)
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聯(lián)電大滑坡

  • 晶圓代工業(yè)務(wù)在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么慘淡。特別是在 2023 上半年，成熟制程市場(chǎng)一片哀號(hào)，幾乎沒(méi)有不降價(jià)的。到了下半年，情況有所好轉(zhuǎn)，但總體產(chǎn)能依然處于供過(guò)于求的狀態(tài)，之所以說(shuō)好轉(zhuǎn)，一是市場(chǎng)需求出現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)，訂單量趨向止跌回穩(wěn)，二是通過(guò)降價(jià)等促銷(xiāo)手段，穩(wěn)定住了產(chǎn)能利用率，使得相關(guān)數(shù)據(jù)看上去不再像上半年那么難看了。近日，TrendForce 發(fā)布了 2023 年第三季度全球十大晶圓代工廠的營(yíng)收數(shù)據(jù)，以及環(huán)比增長(zhǎng)情況?？梢钥闯?，十大晶圓代工廠第三季度營(yíng)收環(huán)比大多實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，細(xì)分
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從2D到3D：半導(dǎo)體封裝工藝與DTCO

  • 前言 在馬上要過(guò)去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費(fèi)需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)估將整體營(yíng)收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機(jī)構(gòu)給出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預(yù)測(cè)，整個(gè)半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)將迎來(lái)成長(zhǎng)，預(yù)估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將有6.4%的增幅。而長(zhǎng)期來(lái)看，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域也是會(huì)總體保持增長(zhǎng)。未來(lái)，芯片將越來(lái)越變得無(wú)處不在，價(jià)值越來(lái)越高，重要性也越來(lái)越高，在社會(huì)中逐漸變成引導(dǎo)社會(huì)變革的核心力量之一。就此臺(tái)積電中國(guó)區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個(gè)半導(dǎo)體在200
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臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)

  • IT之家 12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開(kāi)。同時(shí)，臺(tái)積電重申，2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025 年開(kāi)始量產(chǎn)。圖源 Pexels根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺(tái)積電的 1.4nm 制程節(jié)點(diǎn)正式名稱(chēng)為 A14。IT之家注意到，目前臺(tái)積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時(shí)間和具體參數(shù)，但考慮到 N2 節(jié)點(diǎn)計(jì)劃于 2025 年底量產(chǎn)，N2P 節(jié)點(diǎn)則定于 2
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臺(tái)積電 CoWoS 月產(chǎn)能 2024Q1 要達(dá) 4 萬(wàn)片，三大因素將緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊情況

  • IT之家 12 月 12 日消息，根據(jù)集邦咨詢(xún)最新報(bào)告，受到三星加入競(jìng)爭(zhēng)、臺(tái)積電提高產(chǎn)能，以及部分 CSP 更改設(shè)計(jì)這三大因素影響，將極大緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張情況。業(yè)界人士認(rèn)為，當(dāng)前全球 AI 芯片產(chǎn)能吃緊，其中最主要的原因是先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足。而由于三大因素，先進(jìn)封裝產(chǎn)能荒的情況有望提前結(jié)束。三星加入競(jìng)爭(zhēng)在美光和 SK 海力士之外，三星正計(jì)劃推進(jìn) HBM 技術(shù)。三星公司通過(guò)加強(qiáng)和臺(tái)積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴(kuò)大 HBM3 產(chǎn)品的銷(xiāo)售。三星于 2022 年加入臺(tái)積電 OIP 3DFa
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韓國(guó)晶圓代工大廠加快第三代半導(dǎo)體布局！

  • 據(jù)韓媒ETnews消息，近日，韓國(guó)晶圓代工大廠東部高科（DB HiTek）聘請(qǐng)了一位來(lái)自安森美的功率半導(dǎo)體專(zhuān)家。業(yè)內(nèi)人士透露，東部高科聘請(qǐng)了安森美半導(dǎo)體前技術(shù)開(kāi)發(fā)高級(jí)總監(jiān)Ali Salih，并讓他負(fù)責(zé)氮化鎵（GaN）工藝開(kāi)發(fā)。Salih是一位功率半導(dǎo)體工藝開(kāi)發(fā)人員，擁有約20年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，曾在電氣與電子工程師學(xué)會(huì) (IEEE) 上發(fā)表過(guò)有關(guān)功率半導(dǎo)體的重要論文。東部高科聘請(qǐng)Salih是為了加快GaN業(yè)務(wù)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。這項(xiàng)任命旨在加強(qiáng)第三代功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的技術(shù)開(kāi)發(fā)和商業(yè)化。功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)目前占東部高科
  • 關(guān)鍵字： 韓國(guó)  晶圓代工  第三代半導(dǎo)體  

消息稱(chēng)臺(tái)積電明年將針對(duì)成熟制程進(jìn)行讓價(jià)

  • IT之家?11 月 27 日消息，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電在相隔三年后，明年將針對(duì)部分成熟制程恢復(fù)讓價(jià)，讓價(jià)幅度在 2% 左右。另有 IC 設(shè)計(jì)廠商透露，臺(tái)積電提供的讓價(jià)方式是在一整季的投片完成后用下一季度的開(kāi)光罩費(fèi)用來(lái)進(jìn)行抵免。根據(jù)最新業(yè)績(jī)公告，臺(tái)積電 10 月合并營(yíng)收約為 2432.03 億元新臺(tái)幣（IT之家備注：當(dāng)前約 549.64 億元人民幣），較上月增加了 34.8%，較去年同期增加了 15.7%。2023 年 1 至 10 月累計(jì)營(yíng)收約為 17794.1 億元新臺(tái)幣（當(dāng)前約
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晶圓代工廠商瘋搶光刻機(jī)設(shè)備！

  • 盡管半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處調(diào)整周期中，但部分應(yīng)用市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，正吸引半導(dǎo)體廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，而在芯片制造過(guò)程中，制造設(shè)備不可或缺。近期，為滿(mǎn)足市場(chǎng)需要，全球光刻機(jī)大廠ASML又有新動(dòng)作。ASML大手筆，每年1億歐元扶持柏林廠據(jù)德國(guó)媒體《商報(bào)》（Handelsblatt）報(bào)道，近日，荷蘭半導(dǎo)體公司阿斯麥（ASML）將在2023年投資1億歐元（1.09億美元），未來(lái)幾年每年將投資相同金額，擴(kuò)大其位于德國(guó)柏林制造工廠的生產(chǎn)和開(kāi)發(fā)能力。ASML德國(guó)區(qū)董事總經(jīng)理George Gomba表示，勞動(dòng)力也將隨之增加。Gomba表示自
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消息稱(chēng)高通、聯(lián)發(fā)科明年導(dǎo)入 3nm，預(yù)估臺(tái)積電 2024 年底月產(chǎn)能可達(dá) 10 萬(wàn)片

  • IT之家 11 月 22 日消息，臺(tái)積電初代 3nm 工藝 N3B 目前僅有一個(gè)客戶(hù)在用，那就是蘋(píng)果。根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》的消息，目前 3nm 晶圓每片接近 2 萬(wàn)美元（IT之家備注：當(dāng)前約 14.3 萬(wàn)元人民幣） ，而良率為 55%，所以目前只有蘋(píng)果一家愿意且有能力支付，而且蘋(píng)果目前也預(yù)訂了臺(tái)積電今年大部分 3nm 產(chǎn)能。隨著 3nm 代工產(chǎn)能拉升，臺(tái)積電 3nm 產(chǎn)能今年底有望達(dá)到 6～7 萬(wàn)片，全年?duì)I收占比有望突破 5％，明年更有機(jī)會(huì)達(dá)到 1 成。據(jù)稱(chēng)，在英偉達(dá)、高通、聯(lián)發(fā)科
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沖刺 1nm 制程，日本 Rapidus、東京大學(xué)與法國(guó)研究機(jī)構(gòu)合作開(kāi)發(fā)尖端半導(dǎo)體

  • IT之家 11 月 17 日消息，據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》當(dāng)?shù)貢r(shí)間今日凌晨報(bào)道，日本芯片制造商 Rapidus、東京大學(xué)將與法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Leti 合作，共同開(kāi)發(fā)電路線(xiàn)寬為 1nm 級(jí)的新一代半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)技術(shù)。報(bào)道稱(chēng)，雙方將從明年開(kāi)始展開(kāi)人員交流、技術(shù)共享，法國(guó)研究機(jī)構(gòu) Leti 將貢獻(xiàn)其在芯片元件方面的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，以構(gòu)建供應(yīng) 1nm 產(chǎn)品的基礎(chǔ)設(shè)施。雙方的目標(biāo)是確立設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)線(xiàn)寬為 1.4nm-1nm 的半導(dǎo)體所需要的基礎(chǔ)技術(shù)。制造 1nm 產(chǎn)品需要不同于傳統(tǒng)的晶體管結(jié)構(gòu)，Leti 在該領(lǐng)域的
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晶圓代工廠商持續(xù)發(fā)力3D芯片封裝技術(shù)

  • 近期，媒體報(bào)道三星電子就計(jì)劃2024年推出先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。據(jù)悉，三星SAINT將被用來(lái)制定各種不同的解決方案，可提供三種類(lèi)型的封裝技術(shù)，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內(nèi)存垂直封裝的SAINT D；應(yīng)用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經(jīng)通過(guò)驗(yàn)證測(cè)試，但計(jì)劃與客戶(hù)進(jìn)一步測(cè)試后，將于明年晚些時(shí)候擴(kuò)大其服務(wù)范圍，目標(biāo)是提高數(shù)據(jù)中心AI芯片及內(nèi)置AI功能
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三星將推出3D AI芯片封裝技術(shù)SAINT，與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)

  • 隨著芯片尺寸的縮小變得越來(lái)越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)變得更加激烈。全球最大的存儲(chǔ)器芯片制造商三星電子公司計(jì)劃明年推出先進(jìn)的三維（3D）芯片封裝技術(shù)，與代工巨頭臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）競(jìng)爭(zhēng)?？偛课挥陧n國(guó)水原的芯片制造商將使用該技術(shù)——SAINT，即三星先進(jìn)互連技術(shù)——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內(nèi)存和處理器。據(jù)知情人士周日透露，三星計(jì)劃在SAINT品牌下推出三種技術(shù)——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲(chǔ)芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲(chǔ)等處理
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半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)：全球機(jī)會(huì)分析和行業(yè)預(yù)測(cè)，2022-2031

  • 2021年，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為879億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到2099億美元，2022年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為9%。半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造半導(dǎo)體電路、存儲(chǔ)芯片等。半導(dǎo)體是結(jié)構(gòu)中自由電子很容易在原子之間移動(dòng)的材料，使電流更自由地流動(dòng)。晶圓制造設(shè)備用于半導(dǎo)體制造過(guò)程的早期階段，而測(cè)試和裝配設(shè)備用于后期階段。由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)在封鎖期間受到嚴(yán)重阻礙。電子行業(yè)受到了負(fù)面影響，新冠肺炎也導(dǎo)致了重大的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)。然而，市場(chǎng)在2021年底復(fù)蘇。市場(chǎng)動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體行業(yè)正在全球范圍內(nèi)迅
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晶圓代工成熟制程大降價(jià)，聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電搶救產(chǎn)能利用率

  • IT之家?11 月 13 日消息，據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，晶圓代工成熟制程廠商正面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)。據(jù)稱(chēng)，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等廠商為了搶救產(chǎn)能利用率，已經(jīng)大幅降低明年第一季度的代工報(bào)價(jià)，降幅達(dá)二位數(shù)，專(zhuān)案客戶(hù)降幅更高達(dá) 15% 至 20%，試圖“以?xún)r(jià)換量”，甚至已經(jīng)有廠商殺紅眼。業(yè)界人士透露，目前除了臺(tái)積電報(bào)價(jià)仍堅(jiān)挺外，其他廠商幾乎無(wú)一幸免。圖源 Pexels據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶(hù)投片需求低，而專(zhuān)攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱(chēng)為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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