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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺(tái)積電的麻煩又來(lái)了
- 作為全球晶圓代工龍頭企業(yè)，臺(tái)積電的產(chǎn)線發(fā)展策略，原本與該公司的商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展策略高度一致，也比較清晰、甚至可以用簡(jiǎn)單來(lái)形容。大道至簡(jiǎn)，達(dá)到臺(tái)積電這種級(jí)別和技術(shù)水準(zhǔn)的半導(dǎo)體企業(yè)，原本不再需要像眾多半導(dǎo)體企業(yè)那樣，為了應(yīng)對(duì)融資、產(chǎn)品規(guī)劃與客戶(hù)妥協(xié)，甚至發(fā)展策略搖擺不定等「瑣事」耗費(fèi)大量精力和人力。憑借堅(jiān)定的不與客戶(hù)競(jìng)爭(zhēng)、全心全意為客戶(hù)做好芯片制造服務(wù)這一發(fā)展理念，以及中國(guó)臺(tái)灣的天時(shí)、地利、人和，可以根據(jù)市場(chǎng)需要不斷在臺(tái)灣地區(qū)的北部、中部和南部拓展晶圓代工產(chǎn)線，同時(shí)，在龐大的中國(guó)大陸市場(chǎng)拓展一部分 16nm
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CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計(jì)劃
- 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。三星代工廠為客戶(hù)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的工藝、設(shè)計(jì)技術(shù)、IP和大批量制造能力，其中的全套先進(jìn)工藝技術(shù)包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術(shù)。CEVA的I
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晶圓代工價(jià)格還有多大下降空間？
- 2023 開(kāi)年到現(xiàn)在，全球晶圓代工業(yè)不見(jiàn)了過(guò)去 3 年的光輝，走入了低谷，整體表現(xiàn)萎靡不振，特別是上半年，霸主臺(tái)積電的營(yíng)收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過(guò)，進(jìn)入 6 月以來(lái)，持續(xù)的低迷狀態(tài)出現(xiàn)了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業(yè)是否會(huì)重回往日輝煌呢上半年表現(xiàn)根據(jù)市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu) Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（從訂購(gòu)到交付）在 2022 年 12 月縮短了 8 天，創(chuàng)下 2017 年以來(lái)最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均約
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國(guó)內(nèi)需求復(fù)蘇 中芯國(guó)際40nm、28nm工藝已滿(mǎn)載：供應(yīng)鏈正在洗牌
- 快科技8月11日消息，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際日前發(fā)布了2季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國(guó)際管理層解釋說(shuō)，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對(duì)飽滿(mǎn)，8英寸客戶(hù)需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應(yīng)用分類(lèi)，中芯國(guó)際來(lái)自智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機(jī)收入占比環(huán)比提升3.3個(gè)百分點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個(gè)百分點(diǎn)。
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芯片行業(yè)慘淡 臺(tái)積電也撐不住了：代工率先降價(jià)30%
- 快科技8月10日消息，自從去年下半年進(jìn)入熊市周期以來(lái)，芯片行業(yè)一片慘淡，連臺(tái)積電也撐不住了，業(yè)績(jī)連續(xù)2個(gè)季度下滑，一向堅(jiān)挺的代工價(jià)格也不得不調(diào)整，日前傳聞他們最高降價(jià)30%。來(lái)自供應(yīng)鏈的消息顯示，臺(tái)積電以及子公司世界先進(jìn)近期調(diào)降了8英寸晶圓的代工價(jià)格，最高降幅達(dá)到了三成。臺(tái)積電目前的營(yíng)收來(lái)源主要是先進(jìn)工藝，12英寸晶圓為主，8英寸晶圓并非營(yíng)收主力，因此降價(jià)30%影響也不是很大。但是臺(tái)積電此舉顯示了不同尋常的意義，作為業(yè)界最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的定價(jià)也是最高的，而且今年初還在傳聞逆勢(shì)漲價(jià)，如今頂不住市場(chǎng)趨
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臺(tái)積電：堅(jiān)持本土戰(zhàn)略 我們絕不能將最尖端技術(shù)移至美國(guó)等海外
- 快科技8月9日消息，在接受外媒采訪時(shí)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音重申，將將堅(jiān)持本土戰(zhàn)略，不能將最尖端技術(shù)移至海外。在劉德音看來(lái)，臺(tái)積電已開(kāi)始全球擴(kuò)張，在美國(guó)和日本分別有兩家和一家工廠在建，后續(xù)德國(guó)也要新建一家工廠。為了吸引臺(tái)積電并將其生產(chǎn)設(shè)施引入美國(guó)，美國(guó)政府最初的努力促成了《芯片與科學(xué)法案》的出臺(tái)，該法案旨在擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。隨后，臺(tái)積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設(shè)兩家工廠，生產(chǎn)比其最先進(jìn)芯片落后一兩代的芯片。美國(guó)的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。臺(tái)積電亞利桑那州工廠進(jìn)展緩慢，臺(tái)積電已部署了數(shù)百名本
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報(bào)告稱(chēng)三星 3nm 芯片良率已超過(guò)臺(tái)積電
- IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的報(bào)告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達(dá)到了 60%，高于臺(tái)積電（55%）。報(bào)道稱(chēng)三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認(rèn)為三星會(huì)在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)上勝過(guò)臺(tái)積電。報(bào)告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺(tái)積電（80%）存在差距，不過(guò)通過(guò)發(fā)力 3nm，有望在未來(lái)超過(guò)臺(tái)積電。報(bào)告中還指出由于臺(tái)
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2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？
- 消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么？對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來(lái)更高性能，滿(mǎn)足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺(tái)積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺(tái)積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
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AI市場(chǎng)需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺(tái)積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺(tái)中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對(duì)臺(tái)積電的貢獻(xiàn)度雖然不高，但是市場(chǎng)需求卻持續(xù)提升，其中除了來(lái)自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
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三星秀肌肉：從 8 英寸到 2 納米 GAA 工藝，為 100 多位合作伙伴代工
- IT之家 7 月 5 日消息，三星近日在韓國(guó)首爾舉辦了 Samsung Foundry / SAFE Forum 活動(dòng)，公布了進(jìn)一步加強(qiáng) AI 半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的代工戰(zhàn)略。圖源：三星三星在 SAFE 論壇上，宣布已經(jīng)和 100 多家伙伴建立了緊密的合作關(guān)系，并展示了 PDK Prime 解決方案，建立了從 8 英寸到尖端的 2 納米 GAA 工藝的尖端產(chǎn)品設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施，助力客戶(hù)共同走向成功。圖源：三星三星展示的 PDK Prime 解決方案中，進(jìn)一步增強(qiáng)了 PDK 的易用性，幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)高效的產(chǎn)品
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臺(tái)積電產(chǎn)能利用率下半年將迎來(lái)大幅提升，尤其是 7nm 及以下工藝
- 6 月 29 日消息，去年下半年開(kāi)始的芯片需求下滑，影響到了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的眾多廠商，最大的晶圓代工商臺(tái)積電也不例外，產(chǎn)能利用率有下滑，營(yíng)收已連續(xù)兩個(gè)季度環(huán)比下滑。在營(yíng)收連續(xù)兩個(gè)季度下滑之后，臺(tái)積電也有了產(chǎn)能利用率開(kāi)始回升的消息。上周就曾有報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電 7nm 及以下先進(jìn)制程工藝的產(chǎn)能利用率，在進(jìn)入 6 月份之后已開(kāi)始緩慢反彈。而相關(guān)媒體最新援引晶圓廠工具制造商消息人士的透露報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電的產(chǎn)能利用率，尤其是 7nm 及以下制程工藝的產(chǎn)能利用率，在今年下半年將大幅提升。值得注意的是，在 5nm 制程工藝開(kāi)
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三星電子在2023晶圓代工論壇上公布AI時(shí)代晶圓代工發(fā)展愿景
- 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。本次論壇將以"突破界限的創(chuàng)新（Innovation Beyond Boundaries）"為主題，自今日起至第四季度分別在美國(guó)、韓國(guó)等地舉辦，并在中國(guó)舉行線上會(huì)議，旨在深入討論在人工智能時(shí)代，三星晶圓代工如何通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新滿(mǎn)足客戶(hù)需求這一使命。 三星電子總裁兼晶圓代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士"三星晶圓代工一直致力于推動(dòng)
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晶圓代工報(bào)價(jià)持續(xù)看漲，臺(tái)積電2nm價(jià)格逼近2.5萬(wàn)美元？
- 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體引述業(yè)內(nèi)人士消息稱(chēng)，晶圓代工龍頭廠商臺(tái)積電2納米制程報(bào)價(jià)或逼近2.5萬(wàn)美元。當(dāng)前，臺(tái)積電、三星、英特爾在先進(jìn)制程的競(jìng)賽愈演愈烈，已延伸至3納米/2納米。盡管當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于下行周期，但臺(tái)積電3納米世代訂單早與客戶(hù)確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開(kāi)始洽談，這意味著臺(tái)積電在議價(jià)、供貨等方面擁有更多的話語(yǔ)權(quán)。據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道指出，臺(tái)積電3納米報(bào)價(jià)維持2萬(wàn)美元左右，而預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)的2納米價(jià)格或?qū)⒈平?.5萬(wàn)美元。業(yè)者人士表示，臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)飆上新高，加上通膨壓力等，壓力勢(shì)必轉(zhuǎn)嫁給下游客
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英特爾拆分晶圓代工部門(mén)搶攻市場(chǎng)，韓媒擔(dān)心三星遭超車(chē)
- 韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾（Intel）宣布重組業(yè)務(wù)，以成為領(lǐng)先晶圓代工商，為與臺(tái)積電和三星競(jìng)爭(zhēng)奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競(jìng)爭(zhēng)加劇，導(dǎo)致利潤(rùn)率可能下降。日前英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)David Zinsner表示，英特爾代工服務(wù)（IFS）將拆分，所有客戶(hù)一視同仁，對(duì)英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門(mén)也會(huì)獨(dú)立建立客戶(hù)與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星，成為第二大代工廠，收入超過(guò)200億美元。雖然英特爾愿望與臺(tái)積電2024年達(dá)850億美元營(yíng)收相形見(jiàn)絀，但英特爾最終目標(biāo)是2030
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專(zhuān)工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專(zhuān)門(mén)從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專(zhuān)門(mén)從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱(chēng)為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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