英特爾拆分晶圓代工部門搶攻市場,韓媒擔(dān)心三星遭超車
韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)導(dǎo),重返晶圓代工領(lǐng)域的英特爾(Intel)宣布重組業(yè)務(wù),以成為領(lǐng)先晶圓代工商,為與臺積電和三星競爭奠定基礎(chǔ)。但英特爾此舉突顯三家公司競爭加劇,導(dǎo)致利潤率可能下降。
本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202306/447960.htm日前英特爾財(cái)務(wù)長David Zinsner表示,英特爾代工服務(wù)(IFS)將拆分,所有客戶一視同仁,對英特爾產(chǎn)品也收取市價(jià)。英特爾業(yè)務(wù)部門也會獨(dú)立建立客戶與供應(yīng)商關(guān)系。這模式有望使英特爾2024年超越三星,成為第二大代工廠,收入超過200億美元。雖然英特爾愿望與臺積電2024年達(dá)850億美元營收相形見絀,但英特爾最終目標(biāo)是2030年成為晶圓代工龍頭。
英特爾掌控超過90%中央處理器(CPU)市場。2021年3月重回晶圓代工后,研擬積極發(fā)展計(jì)劃,挑戰(zhàn)占據(jù)主導(dǎo)地位臺積電和三星。因美國也希望將芯片制造業(yè)務(wù)從亞洲移回美國,也非常支持英特爾發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)。英特爾已在亞利桑那州投資200億美元建設(shè)兩條代工產(chǎn)線。英特爾CEOPat Gelsinger表示將利用2024年?duì)I運(yùn)工廠制造芯片,但也開放外界訂單。英特爾宣布芯片業(yè)務(wù)投資數(shù)十億美元同時(shí),也表示目標(biāo)是2024年生產(chǎn)1.8納米芯片。
雖然三星沒有立即回應(yīng),但韓國市場分析師表示,考慮到英特爾能力和美國積極支持自家芯片巨頭,臺積電和三星可能會面臨壓力,尤其三星,英特爾希望2024年就能超越坐上全球第二寶座。不過韓國產(chǎn)業(yè)人士仍信心滿滿指出,三星不擔(dān)心,但還是有壓力。
根據(jù)計(jì)劃,三星到2030年前將投資晶圓代工1160億美元,并透過韓國華城和平澤先進(jìn)制程晶圓廠,加上美國德州奧斯汀新晶圓廠,維持領(lǐng)先優(yōu)勢。數(shù)十年來三星一直是英特爾合作伙伴和競爭對手,英特爾近年欲展示實(shí)力,尤其代工產(chǎn)業(yè),而三星存儲器和英特爾處理器緊密相連,兼容性和互操作性是兩家公司下一代產(chǎn)品關(guān)鍵。Pat Gelsinger2022年拜訪韓國時(shí),也會見三星董事長李在镕,兩位高層探討加強(qiáng)合作,包括下一代芯片設(shè)計(jì)和制造及代工業(yè)務(wù)合作的可能性。
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