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一季度前十晶圓代工營收環(huán)比減兩成，二季仍持續(xù)下滑

  • 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，受終端需求持續(xù)疲弱以及淡季效應(yīng)加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收季度跌幅達(dá)18.6%，約273億美元。本次排名最大變動(dòng)為格芯（GlobalFoundries）超越聯(lián)電（UMC）拿下第三名，以及高塔半導(dǎo)體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進(jìn)（VIS），本季登上第七名。產(chǎn)能利用率及出貨量同步下跌，營收跌幅擴(kuò)大第一季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率及出貨均下跌，臺(tái)積電（TSMC）第一季營收167.4億美元，環(huán)比減少16.2%，由于筆電、智能手機(jī)等主流應(yīng)用需求
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臺(tái)積電、三星和英特爾同臺(tái)角力，半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細(xì)”競賽

  • IT之家 6 月 9 日消息，根據(jù)國外科技媒體 patentlyapple 報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)正開啟“超精細(xì)”（Ultra-Fine）競賽，臺(tái)積電、三星和英特爾正在舞臺(tái)上角力。臺(tái)積電臺(tái)積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著手開發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進(jìn)一步拉開和其它競爭對手的差距。臺(tái)積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區(qū)，建設(shè)“Fab 20”，為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。IT之家注：臺(tái)積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測試工廠正式開業(yè)，成為臺(tái)積電第一家實(shí)現(xiàn)前端到后
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臺(tái)積電代工報(bào)價(jià)曝光：3nm制程19865美元、2nm預(yù)計(jì)24570美元！

  • 6月8日消息，國外網(wǎng)友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光據(jù)稱是臺(tái)積電圓代工的報(bào)價(jià)單，其中一張圖片資料來源于已經(jīng)成立了37年的專業(yè)的研究機(jī)構(gòu)The Information Network。根據(jù)Revegnus 公布的第一張資料圖顯示，隨著臺(tái)積電制程工藝的持續(xù)推進(jìn)，其晶圓代工報(bào)價(jià)也是在持續(xù)加速上漲。比如以2020年的晶圓代工價(jià)格來看，臺(tái)積電于2004年四季度量產(chǎn)的9onm制程，2020年時(shí)的晶圓代工報(bào)價(jià)為每片晶圓1650美元，而2020年一季度量產(chǎn)的5nm的晶圓代工報(bào)價(jià)則已經(jīng)上漲
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晶圓代工大廠公布最新營收，全年資本支出不變

  • 晶圓代工大廠聯(lián)電公布2023年5月自結(jié)合并營收，金額來到新臺(tái)幣187.78億元，較4月增加1.72%，較2022年同期減少達(dá)23.14%，為2023年次高成績。累計(jì)，2023年前5個(gè)月營收為914.49億元，較2022年同期減少17.35%，也為同期次高成績。先前聯(lián)電法說時(shí)曾表示，由于市場需求仍低迷、客戶持續(xù)庫存調(diào)整，未見明確復(fù)蘇跡象。因此，預(yù)期2023年第二季晶圓出貨量及美元平均售價(jià)將較首季持穩(wěn)，毛利率預(yù)計(jì)維持34%~36%、產(chǎn)能利用率為71%~73%，全年資本支出維持30億美元不變。另外，在先前股東會(huì)
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寒潮依舊，晶圓代工等待回暖ing...

  • 自2022年二季度以來，半導(dǎo)體周期下行趨勢逐漸蔓延至晶圓代工行業(yè)，終端市場的需求疲軟致使IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)行砍單，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，產(chǎn)能松動(dòng)趨勢明顯。過去一年內(nèi)業(yè)界關(guān)鍵詞便由漲價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)切換至降價(jià)、砍單、減產(chǎn)。各代工廠動(dòng)態(tài)正在釋放出明確的信息：晶圓代工行業(yè)已進(jìn)入下行周期。根據(jù)TrendForce報(bào)告顯示，2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個(gè)季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預(yù)期2023年第一季跌幅更深。近段時(shí)間來，晶圓代工大廠先后發(fā)布了20
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僅8.8%，2026年中國大陸晶圓代工份額，還不如20年前？

  • 以前芯片企業(yè)大多是IDM型，即自己要全部搞定從芯片設(shè)計(jì)到制造再到最后封測的全套流程，比如英特爾這種。這種IDM企業(yè)對企業(yè)要求非常高，門檻也非常高，人才、技術(shù)、資金等缺一不可。后來臺(tái)積電創(chuàng)新性的，將IDM企業(yè)拆分成fabless（設(shè)計(jì)）、foundry（代工）、封測三種。進(jìn)一步降低了芯片企業(yè)的準(zhǔn)入門檻，讓一些企業(yè)只要專注于從事某一項(xiàng)工作就行，這種業(yè)務(wù)模式一下子火遍全球，特別是Fabless企業(yè)蓬勃發(fā)展，越來越多。這些企業(yè)利用現(xiàn)成的架構(gòu)、IP核，可以很迅速的設(shè)計(jì)出自己想要的芯片來，然后制造、封測交給專業(yè)代工企
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揭秘臺(tái)積電、三星 30 年變遷史，如何帶飛本土供應(yīng)鏈

  • 　　芯東西 6 月 28 日報(bào)道，近日，市場分析公司 TrendForce 數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備再遇短缺危機(jī)，其平均交付時(shí)間已延長至 18-30 個(gè)月。硅晶圓、電子特氣、光刻膠、光刻機(jī)等關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備、材料的現(xiàn)狀受到了產(chǎn)業(yè)關(guān)注，其中晶圓制造龍頭對本土設(shè)備材料企業(yè)的帶動(dòng)不可忽視?！　淖钚掳l(fā)布的全球晶圓代工企業(yè)排名來看，臺(tái)積電和三星是排名前二的兩大龍頭，也是代工領(lǐng)域彼此最大的對手。在芯片制程逼近物理極限的競爭中，它們還分別帶動(dòng)了中國臺(tái)灣地區(qū)和韓國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?！　〗陙?，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始分化，臺(tái)積
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晶圓代工三巨頭的巔峰之戰(zhàn)！

  • 2022年下半年開始，壓力由下游逐漸傳導(dǎo)到晶圓代工行業(yè)，迫于庫存壓力，IC設(shè)計(jì)廠商開始冒著違約風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)行砍單，各晶圓廠產(chǎn)能利用率開始出現(xiàn)松動(dòng)。 數(shù)月之前業(yè)界還在談?wù)摑q價(jià)、缺貨、擴(kuò)產(chǎn)，轉(zhuǎn)眼間降價(jià)、砍單、減產(chǎn)，甚至降薪裁員成為行業(yè)關(guān)鍵詞。 代工市場的新聞密集程度從沒有像如今這番“亂花漸欲迷人眼”，無論是臺(tái)積電計(jì)劃在美新建3nm工廠、三星加大外包產(chǎn)能、英特爾放言爭奪代工榜眼、代工業(yè)寒意或尚未觸底、業(yè)內(nèi)巨頭削減資本開支等等，都在顯現(xiàn)出代工業(yè)正在面臨半導(dǎo)體周期性和不確定性加大的時(shí)代命題，代工巨頭也
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晶圓代工：臺(tái)積電“穩(wěn)”、三星“追”、英特爾“狠”

  • 本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID:ICVIEWS）綜合臺(tái)積電靠信任，三星靠砸錢，英特爾靠“省錢”“臺(tái)積電的同業(yè)中，真的可以同場競爭的并不多，一家在韓國，一家在美國，2家除了制造，同時(shí)都有自己的產(chǎn)品，也就是沒有你的生意，他們還活得很滋潤，而臺(tái)積電沒有你們，就無法繼續(xù)經(jīng)營。這樣你會(huì)放心把產(chǎn)品交給自己也會(huì)設(shè)計(jì)的合作伙伴嗎？”臺(tái)積電總裁魏哲家在5月11日舉辦技術(shù)論壇上如是說。臺(tái)積電的自信總裁魏哲家強(qiáng)調(diào)疫情讓全世界看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性，AI、5G等創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體的發(fā)展外，其也特別向全球客戶喊話，“Trust！”，這
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晶圓代工是什么？圖解晶圓代工流程！

  • 晶片是用來干嘛的？為什么日常生活中會(huì)用到晶片呢？晶片這么重要嗎？晶圓又是什么呢？在過去，需要將電晶體、二極體、電阻、電容等電子元件焊接成電路，并將這個(gè)能執(zhí)行簡單邏輯運(yùn)算的電路裝置在電子產(chǎn)品上，才能夠讓電子產(chǎn)品順利運(yùn)作，然而手工焊接不僅成本高且耗時(shí)，效果也不理想。后來德州儀器的工程師–杰克·基爾比，便想到如果能夠事先設(shè)計(jì)好電路圖，然后照電路圖將所有電子元件整合在矽晶元上，便能解決手工焊接的難題，而這就是全世界第一個(gè)“集成電路”也就是我們常聽到的IC（IntegratedCircuit）的由來。集成電路發(fā)明后
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晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？

  • 近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺(tái)積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內(nèi)超越臺(tái)積電Kyung Kye-hyun表示，當(dāng)下臺(tái)積電在芯片制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于三星。他認(rèn)為三星需要五年時(shí)間才能趕上并超過臺(tái)積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體，這些技術(shù)的營銷名稱可能相似，但它們在
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晶圓代工景氣是否復(fù)蘇？

  • 隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁入下行周期，去庫存成為行業(yè)發(fā)展當(dāng)務(wù)之急。晶圓代工領(lǐng)域，庫存調(diào)整情況如何？景氣是否有復(fù)蘇？近期，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工大廠相繼召開業(yè)績說明會(huì)，對上述問題進(jìn)行了解答。臺(tái)積電：庫存去化較預(yù)期長，謹(jǐn)慎看待AI需求臺(tái)積電總裁魏哲家表示，“在第一季度，7納米及以下制程的庫存消化慢于預(yù)期?！蔽磥?，臺(tái)積電生產(chǎn)鏈庫存去化時(shí)間將較原預(yù)期拉長。魏哲家指出，由于總體經(jīng)濟(jì)不佳且市場需求疲弱，庫存去化恐到今年第三季才會(huì)結(jié)束。其進(jìn)一步表示，受到庫存調(diào)整持續(xù)的影響，不含存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、晶圓代工產(chǎn)業(yè)以及臺(tái)積電
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺(tái)廠皮繃緊

  • 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)廠警戒，中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)廠指出，聯(lián)發(fā)科是手機(jī)主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對市況不好已有共識(shí)，「但是沒想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來在中國大陸市場降價(jià)清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導(dǎo)其余IC設(shè)計(jì)廠重新評估投片數(shù)量、庫存策略。大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，主要的手機(jī)品牌廠包括OPPO、ViVO、小米今年以來每個(gè)月下修訂單，僅一家主攻非洲市場的「傳音」逆勢調(diào)高出貨目標(biāo)，今年到目前為止也不過五個(gè)月，等于大陸手機(jī)品牌廠已經(jīng)五度下修出貨，智
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4~5nm良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單增加？三星回應(yīng)

  • 據(jù)《科創(chuàng)板日報(bào)》報(bào)道，針對“因4~5納米先進(jìn)制程良率逐漸穩(wěn)定，客戶訂單正逐漸增加，稼動(dòng)率也相應(yīng)反彈，12英寸稼動(dòng)率回升至九成?！边@一市場消息，三星半導(dǎo)體對其進(jìn)行了回應(yīng)。報(bào)道指出，三星半導(dǎo)體相關(guān)負(fù)責(zé)人回應(yīng)表示，“暫無法透露最新良率或者客戶情況。正如我們在2022年4月的財(cái)務(wù)電話會(huì)議上所提及，5nm制程良率自去年年初以來已穩(wěn)定下來，而4nm制程良率也已得到了提升，自2022年第一季度以來一直在預(yù)期的軌道上。自此4~5nm制程良率已經(jīng)穩(wěn)定了。”據(jù)韓國媒體BusinessKorea報(bào)道，三星4納米制程良率相較之前
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臺(tái)積電第一季獲利預(yù)期下滑5%，第二季展望也有壓力

  • 路透社報(bào)導(dǎo)，全球經(jīng)濟(jì)不景氣，從汽車到高階運(yùn)算等各種領(lǐng)域半導(dǎo)體需求都減少，臺(tái)積電20日將召開2023年第一季法說會(huì)，屆時(shí)可能公布第一季凈利下滑達(dá)5%。臺(tái)積電是全球最大芯片制造商，也是科技大廠蘋果主要供應(yīng)商，1~3月第一季凈利可能為新臺(tái)幣1925億元（約63億美元），低于路透社調(diào)查21位市場分析師平均值，也低于2022年同期2027億元。市場法人指出，展望2023年第二季，因是傳統(tǒng)淡季，主要客戶減少訂單壓力下，臺(tái)積電單季銷售金額仍受庫存調(diào)整壓力，這種趨勢最快可能第三季回溫，與蘋果、英偉達(dá)、AMD等臺(tái)積電大客戶
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  專利  ?晶圓代工  
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晶圓代工介紹

晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]

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