2021年，全球半導體生產(chǎn)設備市場規(guī)模為879億美元，預計到2031年將達到2099億美元，2022年至2031年的復合年增長率為9%。半導體生產(chǎn)設備制造半導體電路、存儲芯片等。半導體是結構中自由電子很容易在原子之間移動的材料，使電流更自由地流動。晶圓制造設備用于半導體制造過程的早期階段，而測試和裝配設備用于后期階段。

由于新冠肺炎的爆發(fā)，半導體生產(chǎn)設備市場在封鎖期間受到嚴重阻礙。電子行業(yè)受到了負面影響，新冠肺炎也導致了重大的半導體供應鏈危機。然而，市場在2021年底復蘇。

市場動態(tài)

半導體行業(yè)正在全球范圍內迅速增長，這對新的半導體生產(chǎn)設備銷售產(chǎn)生了積極影響；因此，在預測期內推動了市場的增長。消費者對電子設備需求的增加推動了芯片的需求，反過來，預計在預測期內，這將間接促進半導體生產(chǎn)設備的需求。這一增長可歸因于對用戶友好型電子產(chǎn)品的需求不斷擴大，以及住宅部門的發(fā)展，這推動了國際上的消費電子產(chǎn)品需求。在中國和中國臺灣，智能手機、可穿戴設備和白色家電等電子產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)使用了光電子、MEMS和MOEMS等多種設備。此外，由于印度和中國等國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支出增加，亞太地區(qū)的增長率預計將更高，這將推動市場增長。因此，全球不同地區(qū)電子行業(yè)的激增有望推動全球半導體生產(chǎn)設備市場的增長。此外，半導體封裝是全球電子行業(yè)最重要的要求之一。由于半導體封裝需求的迅速擴大，芯片鍵合材料的需求量很大。美國陸軍的研究人員正在開發(fā)一種將碳化硅（SiC）驅動的半導體納入現(xiàn)代武器和裝備的新方法。由于半導體封裝消費方面存在這種元件，對粘合材料的需求正在增加。噴氣波機器在北美制造商中越來越受歡迎。噴射波機器能夠在短時間內以很高的精度熔合電路上的元件，它們可用于燒結和焊接焊膏。

由于許多國家政府實施的封鎖導致不同行業(yè)的需求減少，2020年對半導體生產(chǎn)設備的需求下降，還有一部分是新冠病毒的影響，它最初是一種人類健康狀況，后來成為全球貿(mào)易、經(jīng)濟和金融的重要威脅。由于封鎖，新冠肺炎疫情導致半導體行業(yè)許多零部件停產(chǎn)，導致全球半導體短缺。經(jīng)濟放緩最初導致其終端用戶在半導體生產(chǎn)設備上的支出減少。然而，由于引入了各種疫苗，新冠肺炎大流行的嚴重程度已大大降低。這導致半導體步進系統(tǒng)市場上的企業(yè)以全面產(chǎn)能全面重新開放。此外，這場疫情爆發(fā)已經(jīng)兩年多了，許多公司已經(jīng)顯示出明顯的復蘇跡象。此外，半導體行業(yè)的供應短缺使各國意識到，依賴其他國家供應半導體會對各國的半導體安全產(chǎn)生負面影響。因此，各國都在大力投資發(fā)展本國的半導體產(chǎn)業(yè)。例如，2022年8月，美國政府通過了《芯片與科學法案》，以保護其半導體產(chǎn)業(yè)，并促進相關科技研究。預計這些因素將對半導體生產(chǎn)設備市場的增長產(chǎn)生積極影響。

此外，全球范圍內對支持人工智能的芯片連接設備的逐漸增加使用預計將對半導體步進系統(tǒng)市場的增長產(chǎn)生積極影響;從而提供增長機會。

分段概述

半導體生產(chǎn)設備市場根據(jù)產(chǎn)品類型、功能、尺寸、供應鏈流程和地區(qū)進行細分。按產(chǎn)品類型，市場分為前端設備和后端設備。按功能，它分為集成電路和OSD。按維度，它分為2維、2.5維和3維。通過供應鏈流程，市場被細分為IDM、OSAT和代工廠。在整個地區(qū)范圍內，市場分析在北美（美國、加拿大和墨西哥）、歐洲（德國、法國、英國、意大利和歐洲其他地區(qū)）、亞洲太平洋（中國、中國臺灣、韓國、日本和亞洲太平洋其他地區(qū)）和拉美（拉丁美洲、中東和非洲）進行。

按產(chǎn)品類型劃分：市場分為前端設備和后端設備。2021年，前端設備部門在收入方面主導半導體生產(chǎn)設備市場，后端設備在預測期內預計將實現(xiàn)更高的復合年增長率。前端設備包括用于制造半導體的所有半導體生產(chǎn)設備。此類機器包括硅晶圓制造設備、光刻設備、沉積設備、蝕刻設備、離子注入設備、機械拋光機等。對前端設備的高需求主要歸因于對高密度、高效CPU、GPU、物聯(lián)網(wǎng)設備等半導體需求的增加。此外，后端設備用于組裝、檢查和測試半導體。隨著半導體變得越來越小，對高精度后端設備的需求也在增加。

按功能劃分：市場分為集成電路和OSD（光電子、傳感器和分立器件）。就收入而言，2021年集成電路半導體生產(chǎn)設備市場最大，預計將大幅增長。集成電路部分由半導體生產(chǎn)設備組成，負責在單個基板上組合多個晶體管、電阻器和電容器，也稱為集成電路。集成電路是智能手機、機器人、自動化機器等任何智能電子設備中不可分割的一部分。

按維度：市場分為2維、2.5維和3維。其中，3維細分市場在2021年創(chuàng)造了最高收入，并有望在整個預測期內保持其優(yōu)勢。隨著云計算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和量子計算的興起，芯片性能和能效已成為關鍵方面。這可以通過使用非常小的芯片架構來實現(xiàn)，達到幾納米的水平。這可以通過一個裝有3維架構的芯片來實現(xiàn)。此外，2維已成為相對較老的技術；因此，它用于非要求和非關鍵的應用。

按供應鏈流程劃分：市場分為IDM（集成設備制造商）、OSAT（外包半導體組裝和測試）和代工。IDM部門在2021年創(chuàng)造了最高收入，預計將在整個預測期內主導市場。如果一家公司或企業(yè)同時從事半導體設計和制造，則稱為IDM。這類公司包括英特爾、德州儀器等。此外，2022年9月，德州儀器（一家集成電路設計和制造商）在德克薩斯州理查森的300毫米晶圓廠開始初步生產(chǎn)。此外，由于對大規(guī)模半導體制造以及制造有限數(shù)量的專用半導體的需求不斷增加，OSAT和代工業(yè)務也有望大幅增長。例如，2021年，三星宣布將在美國泰勒建造一座新的半導體工廠，計劃于2024年全面投入運營。

按地區(qū)劃分：對北美、歐洲、亞太和拉美及中東地區(qū)的市場進行了分析。2021年，亞太地區(qū)擁有最高的半導體生產(chǎn)設備市場份額，預計在預測期內將保持領先地位，因為該地區(qū)擁有龐大的半導體產(chǎn)業(yè)，對全球半導體需求旺盛。主要參與者正努力在這些市場開發(fā)制造單位，以提高生產(chǎn)數(shù)量，并利用已經(jīng)建立的供應鏈獲利，這對該地區(qū)的半導體生產(chǎn)設備市場前景產(chǎn)生了積極影響。作為半導體制造業(yè)的主要參與者，中國臺灣正在大力投資發(fā)展其半導體制造能力。例如，中國臺灣半導體制造公司（簡稱臺積電）宣布計劃在三年內投入1000億美元來提高產(chǎn)能。此外，由于半導體芯片在當今工業(yè)時代所起的關鍵作用，各國都在大力將半導體產(chǎn)業(yè)政治化。由于美國對各公司施加限制，禁止向中國出口EUV光刻等創(chuàng)新技術，中國正大力投資開發(fā)自己的創(chuàng)新技術。在日本，醫(yī)療保健行業(yè)對機器人的采用率有所上升。例如，日本政府投資于老年護理機器人，以填補預計到2035年將出現(xiàn)的38萬名醫(yī)療保健專業(yè)人員的短缺。此外，根據(jù)日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）的數(shù)據(jù)，到2035年，日本國內機器人產(chǎn)業(yè)預計將增長到38億美元。預計這將促進半導體生產(chǎn)設備市場的增長。

競爭分析

半導體生產(chǎn)設備市場主要參與者的競爭分析和概況包括AlsilMaterial、Applied Materials股份有限公司、ASML Holdings N.V.、KLA Corporation、Nikon Corporation、Onto Innovation，Inc、Screen Holdings Co.，有限公司、Teradyne股份有限公司、Carl Zeiss AG和Veeco Instruments股份有限公司等公司，英特爾公司，臺積電。主要參與者已將產(chǎn)品發(fā)布和收購作為關鍵發(fā)展戰(zhàn)略，以改善半導體生產(chǎn)設備市場的產(chǎn)品組合。

產(chǎn)品投放市場：

2020年12月，為晶圓和標線片、集成電路和許多其他系統(tǒng)提供先進工藝控制和工藝支持解決方案的主要公司KLA Corporation推出了兩款新產(chǎn)品，即PWG5?晶圓幾何系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP晶圓缺陷檢測系統(tǒng)。同樣，2021年12月，應用材料公司子公司東京電子宣布推出用于制造第8代平板顯示器的PICP?PRO等離子蝕刻系統(tǒng)。

市場收購：

2022年6月，應用材料股份有限公司收購了芬蘭的半導體設備公司Picosun Oy。Picosun是原子層沉積（ALD）技術的創(chuàng)新者，主要用于特種半導體。同樣，2021年5月，KLA公司以6750萬美元收購了半導體檢測設備制造商Anchor semiconductor，股份有限公司。

利益相關者的主要利益

該報告對當前和新興的半導體生產(chǎn)設備市場趨勢和動態(tài)進行了廣泛的分析。

通過構建2021年至2031年關鍵細分市場的市場估計，進行了深入的市場分析。

通過以下關鍵產(chǎn)品定位和對市場框架內頂級競爭對手的監(jiān)控，對廣泛的半導體生產(chǎn)設備市場進行了分析。

對所有地區(qū)進行全面分析，以確定當前的機會。

報告中包含了2022年至2031年的全球半導體生產(chǎn)設備市場預測分析。

本報告對半導體生產(chǎn)設備市場的主要市場參與者進行了介紹，并對其戰(zhàn)略進行了全面分析，這有助于了解半導體生產(chǎn)設備行業(yè)的競爭前景。

分析師評論

半導體制造是一個復雜的過程，質量保證至關重要。該設備確保晶圓制造、半導體元件組裝和設備測試。由于對電子產(chǎn)品和小工具服務的需求不斷增長，預計市場將在預測期內增長。此外，由于其在太陽能電池板、傳感器、插電式電動汽車、風力渦輪機、智能電表和其他應用中的廣泛使用，對產(chǎn)品的需求不斷增長。半導體設備在消費電子產(chǎn)品中的使用推動了全球市場對半導體制造設備的需求。

此外，主要參與者正在實施各種戰(zhàn)略舉措，如業(yè)務擴張、產(chǎn)品發(fā)布和收購，以擴大其在市場上的業(yè)務和產(chǎn)品組合。全球數(shù)字設備和5G連接制造的興起將為關鍵參與者創(chuàng)造機會，以加強其在市場中的地位。此外，地緣政治也將對半導體行業(yè)增長發(fā)揮重要作用。例如，美國已禁止負責制造半導體的主要生產(chǎn)機械制造商ASML向中國出口EUV光刻設備。

因此，由于對電子設備的強勁需求，對集成電路的需求增加，為該國的半導體行業(yè)提供了許多機會。因此，在預測期內，它將為市場帶來積極影響。