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根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進制程受惠AI等新興應(yīng)用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代......
半導(dǎo)體創(chuàng)新持續(xù)推動了對新材料、3D 芯片架構(gòu)和替代計算范式的研究。......
除了 ArF 空白掩膜，三星還在加大力度將其他高度依賴日本的材料本地化。......
玻璃基板的出現(xiàn)，有望改變半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則。......
低延遲互連、制造工藝和設(shè)計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設(shè)計的普及。......
2025 年初，國內(nèi) AI 企業(yè) DeepSeek 發(fā)布新一代通用大語言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動?；趪a(chǎn)算力芯片構(gòu)建的 AI 系統(tǒng)，正在打破英偉......
SEMI于硅晶圓產(chǎn)業(yè)年終分析報告中指出，2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%，來到122.66百萬平方英吋（million square inch， MSI），晶圓營收同樣下滑6.5%，至115億美元。 2024年晶圓......
周二（2月18日）美股早盤，美國芯片制造商英特爾的股價一度漲超11%，最高報每股26.25美元，為2024年11月12日以來的最高水平。月初至今，英特爾已經(jīng)累漲逾33%，上一次月漲幅超過30%還是在2023年3月份。據(jù)媒......
21世紀(jì)以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術(shù)的進步，也塑造了整個產(chǎn)業(yè)的格......
晶圓廠，作為半導(dǎo)體芯片制造的核心環(huán)節(jié)，一舉一動都牽動著整個科技產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。2024 年，全球晶圓廠領(lǐng)域迎來了諸多新變化，新增數(shù)量成為各界關(guān)注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起？它們分布在哪些區(qū)域？又將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至......
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