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根據(jù)TrendForce最新調(diào)查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進制程受惠AI等新興應(yīng)用增長,及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù),帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟制程需求趨緩沖擊,前十大晶圓代......
半導(dǎo)體創(chuàng)新持續(xù)推動了對新材料、3D 芯片架構(gòu)和替代計算范式的研究。......
除了 ArF 空白掩膜,三星還在加大力度將其他高度依賴日本的材料本地化。......
玻璃基板的出現(xiàn),有望改變半導(dǎo)體行業(yè)的游戲規(guī)則。......
低延遲互連、制造工藝和設(shè)計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設(shè)計的普及。......
2025 年初,國內(nèi) AI 企業(yè) DeepSeek 發(fā)布新一代通用大語言模型,其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新,更引發(fā)了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動?;趪a(chǎn)算力芯片構(gòu)建的 AI 系統(tǒng),正在打破英偉......
SEMI于硅晶圓產(chǎn)業(yè)年終分析報告中指出,2024年全球硅晶圓出貨量下降2.7%,來到122.66百萬平方英吋(million square inch, MSI),晶圓營收同樣下滑6.5%,至115億美元。 2024年晶圓......
周二(2月18日)美股早盤,美國芯片制造商英特爾的股價一度漲超11%,最高報每股26.25美元,為2024年11月12日以來的最高水平。月初至今,英特爾已經(jīng)累漲逾33%,上一次月漲幅超過30%還是在2023年3月份。據(jù)媒......
21世紀(jì)以來,全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域,臺積電(TSMC)、三星(Samsung)和英特爾(Intel)等廠商,它們之間的競爭,不僅推動了技術(shù)的進步,也塑造了整個產(chǎn)業(yè)的格......
晶圓廠,作為半導(dǎo)體芯片制造的核心環(huán)節(jié),一舉一動都牽動著整個科技產(chǎn)業(yè)的神經(jīng)。2024 年,全球晶圓廠領(lǐng)域迎來了諸多新變化,新增數(shù)量成為各界關(guān)注的焦點。究竟去年有多少新晶圓廠拔地而起?它們分布在哪些區(qū)域?又將給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乃至......
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