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先進(jìn)制程
先進(jìn)制程 文章 進(jìn)入先進(jìn)制程技術(shù)社區(qū)
全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠AI等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，及新款旗艦智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。 臺(tái)積電以市占率67%穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對(duì)晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開(kāi)始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外，中國(guó)大陸國(guó)補(bǔ)政策帶動(dòng)上
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1650億美元！臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案
- 3月4日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺(tái)積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普（左）與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家（右）召開(kāi)共同記者會(huì)此前，臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示，此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶，包括蘋(píng)果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
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臺(tái)積電2nm工藝已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估
- 臺(tái)積電2nm制程開(kāi)發(fā)進(jìn)度一直備受矚目，最新內(nèi)部消息透露，其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動(dòng)小規(guī)模評(píng)估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測(cè)已有5000-10000片的月產(chǎn)能，高雄廠也已進(jìn)機(jī)小量試產(chǎn)。盡管近期有關(guān)2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露，臺(tái)積電官方聲明仍強(qiáng)調(diào)研發(fā)進(jìn)度符合預(yù)期，未對(duì)具體數(shù)據(jù)進(jìn)行評(píng)論。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)，隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線，總產(chǎn)能有望達(dá)到每月50000片晶圓，預(yù)計(jì)將在2025年末實(shí)現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺(tái)積電2nm工藝優(yōu)勢(shì)臺(tái)積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極（GAA）納米片晶體管，有助于調(diào)整通道寬度，
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關(guān)稅大火燒向臺(tái)積電？ 外媒揭先進(jìn)制程報(bào)價(jià)驚漲
- 美國(guó)總統(tǒng)特朗普正一步步實(shí)現(xiàn)他競(jìng)選時(shí)的關(guān)稅承諾，多個(gè)產(chǎn)業(yè)都嚴(yán)陣以待，而他的芯片關(guān)稅征收計(jì)劃可能會(huì)在18日付諸實(shí)施，甚至可能對(duì)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體課征100%的關(guān)稅。 外媒引述業(yè)內(nèi)人士消息報(bào)道，臺(tái)積電正考慮大幅調(diào)高代工報(bào)價(jià)，以因應(yīng)川普關(guān)稅政策所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)?？萍济襟wPhoneArena報(bào)導(dǎo)指出，市場(chǎng)人士表示，臺(tái)積電正考慮將代工價(jià)格上調(diào)15%，遠(yuǎn)高于先前提出的5%漲幅，此舉旨在保護(hù)臺(tái)積電免受關(guān)稅帶來(lái)的重大損失。報(bào)道中強(qiáng)調(diào)，代工價(jià)格調(diào)漲很可能會(huì)對(duì)消費(fèi)市場(chǎng)產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。 由于大多數(shù)品牌都不會(huì)接受利潤(rùn)的突然下降，因此必須試圖
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)未來(lái)五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率超20%
- 臺(tái)積電公布2024財(cái)年第四季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收接近預(yù)期上限，凈利潤(rùn)也大幅增加。在去年10月17日發(fā)布的三季度財(cái)報(bào)中，預(yù)計(jì)四季度營(yíng)收261億到269億美元，毛利潤(rùn)率預(yù)計(jì)在57%到59%之間，最終是都達(dá)到了預(yù)期。4Q24營(yíng)收達(dá)268.8億美元，高于2023年四季度的196.2億美元，也高于上一季度的235億美元，同比增長(zhǎng)37%，環(huán)比增長(zhǎng)14.4%；毛利潤(rùn)率為59%，高于上一季度的57.8%，也高于2023年四季度的53%；歸母公司凈利潤(rùn)為114.2億美元，較2023年同期的72.8億美元也大幅增加，也高于去年三季度
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)：我們不是美積電 最先進(jìn)制程不會(huì)搬到美國(guó)
- 1月17日消息，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家近日公開(kāi)表示，他們不是什么美積電，因?yàn)樽钕冗M(jìn)制程不會(huì)搬到美國(guó)。魏哲家表示，因?yàn)镽＆D研發(fā)中心在中國(guó)臺(tái)灣，最尖端制程成功后，才會(huì)復(fù)制量產(chǎn)落腳各地；而對(duì)于未來(lái)美國(guó)廠布局，他重申仍依據(jù)客戶的需求，但同時(shí)必須要有政府的強(qiáng)力支持。半導(dǎo)體人士透露，外派美國(guó)的主要是產(chǎn)線工程師，任務(wù)為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn)，而研發(fā)工程師是負(fù)責(zé)制程節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，例如從2nm、推進(jìn)到A16、A14、不會(huì)派駐美國(guó)，這些工程師才是臺(tái)積電的技術(shù)核心。此外，針對(duì)美國(guó)升級(jí)的AI芯片出口管制情況，魏哲家直言，臺(tái)積電初步看來(lái)相關(guān)政
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外媒：中美芯片戰(zhàn)火或由先進(jìn)制程蔓延至成熟制程
- 在當(dāng)前日趨激烈的中美芯片戰(zhàn)中，美國(guó)仍在最尖端技術(shù)方面明顯占據(jù)上風(fēng)。但在成熟制程芯片的賽道，中國(guó)可能正在獲得優(yōu)勢(shì)。外媒指出，2024年中國(guó)在晶圓制造設(shè)備支出同比增長(zhǎng)29%，大約占全球總規(guī)模的40%，而中國(guó)晶圓代工企業(yè)在成熟制程節(jié)點(diǎn)的全球市場(chǎng)份額已從14%增至18%。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo)，美國(guó)的出口限制阻礙了中國(guó)在先進(jìn)制程芯片方面的進(jìn)展，但中國(guó)一直在積極擴(kuò)大更成熟的所謂傳統(tǒng)制程芯片的生產(chǎn)。這些芯片不像英偉達(dá)(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人，卻是汽車和家用電器等必需品所需要的。據(jù)摩根史坦利(Morgan
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消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息，據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。盡管此前有傳聞稱臺(tái)積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器，但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機(jī)仍將采用臺(tái)積電第三代 3nm 工
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晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
- AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場(chǎng)盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場(chǎng)贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應(yīng)用于下一代折疊手機(jī)韓媒近日?qǐng)?bào)道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
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先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗
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臺(tái)積傳首度打造先進(jìn)封裝專區(qū)
- 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，日前，臺(tái)積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進(jìn)供應(yīng)鏈專區(qū)”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區(qū)將以先進(jìn)封裝為主，全力支持未來(lái)嘉義廠（AP7）與臺(tái)南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。臺(tái)積電曾表示，其CoWoS是AI革命的關(guān)鍵推動(dòng)技術(shù)，讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時(shí)SoIC也成為3D芯片堆疊的領(lǐng)先解決方案，客戶愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法，以實(shí)現(xiàn)最終的系統(tǒng)級(jí)封裝（System in Package; SiP）整合。臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家
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成熟制程依然「頭大」？
- 如果對(duì)未來(lái)畫(huà)餅，是不是說(shuō)明現(xiàn)在堪憂呢？晶圓代工先進(jìn)制程需求熱絡(luò)，引領(lǐng)整體產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的背后，成熟制程市況顯得相對(duì)領(lǐng)清。研調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技發(fā)布最新報(bào)告指出，明年成熟制程產(chǎn)能利用率雖可提升 10 個(gè)百分點(diǎn)，對(duì)于這個(gè)「餅」，業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)將導(dǎo)致價(jià)格持續(xù)承壓。還是不行的原因2025 年受消費(fèi)性產(chǎn)品需求能見(jiàn)度低影響，供應(yīng)鏈建立庫(kù)存態(tài)度保守，對(duì)晶圓代工廠下單將與 2024 年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型服務(wù)器等應(yīng)用零組件庫(kù)存已陸續(xù)在 2024 年修正至健康水位，2025 年將加入零星備貨行列，預(yù)期成
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聚焦晶圓代工先進(jìn)制程新進(jìn)展
- 近期日媒報(bào)道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現(xiàn)有股東有意對(duì)Rapidus進(jìn)行追加出資。 除上述商業(yè)公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對(duì)Rapidus出資250億日?qǐng)A。Rapidus也將持續(xù)與現(xiàn)有股東以外的商業(yè)公司進(jìn)行出資協(xié)商，潛在對(duì)象除半導(dǎo)體廠商之外，還包含未來(lái)可能使用最先進(jìn)芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設(shè)立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日?qǐng)A、三菱UFJ出資3億日?qǐng)A。Rapidus
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第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
- 根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國(guó)618年中消費(fèi)季的到來(lái)，以及消費(fèi)性終端庫(kù)存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動(dòng)消費(fèi)性零部件備貨或庫(kù)存回補(bǔ)，推動(dòng)晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時(shí)，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來(lái)看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺(tái)積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國(guó)際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
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先進(jìn)制程介紹
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