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3納米市占超車美國對手 中砂拼先進制程 明年靚

  • 再生晶圓暨鉆石碟大廠中砂6日舉辦法說會，發(fā)言人李偉彰副總指出，公司于研發(fā)階段便與客戶共同投入研發(fā)，過往持續(xù)擴增實驗室規(guī)模，于客戶先進制程逐漸斬獲成效，于3納米制程已經獲得7成之市占，彎道超車美國競爭對手。李偉彰強調，未來在2納米甚至更先進制程，皆不會落下；伴隨線徑微縮極致的追求，耗材使用壽命只會愈來愈短，對耗材供應系一大利多。 中砂第三季營收獲利逐步回溫，自第一季低點之后、逐季好轉，其中毛利率站回3成之水平，達到32％，營益率也回到17％，稅后純益達2.92億元，單季每股稅后純益（EPS）2.02元；前三
  • 關鍵字： 3納米  中砂  先進制程  

先進制程之戰(zhàn)：三星/英特爾/臺積電動態(tài)跟蹤

  • 近期，三星電子旗下晶圓代工事業(yè)Samsung Foundry 透露，已開始跟大型芯片客戶接洽，準備提供1.4nm及2nm制程的服務。據朝鮮日報報道，對于三星率先量產3nm（環(huán)繞式閘極，gate-all-around，GAA）制程、大客戶方面卻不如臺積電的言論，Samsung Foundry科技長Jeong Ki-tae近日在韓國國際會議暨展示中心（COEX）舉行的2023年半導體博覽會（Semiconductor Expo 2023）表示，晶圓代工客戶大約需要3年才能做出最終購買決定。三星正在跟大
  • 關鍵字： 先進制程  三星  英特爾  臺積電  

三大先進制程代工廠的路線圖

  • 據集邦咨詢報道，臺積電、三星、英特爾等尖端制程代工廠紛紛發(fā)布 2nm 及以上制程路線圖，凸顯下一代 GAA 技術領先地位的開發(fā)競爭加速。大型晶圓廠的前沿工藝路線圖。請注意，這是 TrendForce 根據各公司公布的計劃創(chuàng)建的，不一定完全如圖所示（來源：TrendForce，截至 2023 年 9 月）臺積電將于 2025 年在寶山工廠開始量產 2nm 工藝關于產業(yè)龍頭臺積電，集邦科技將于 2024 年第二季開始在中國臺灣新竹科學園區(qū)寶山地區(qū)（新竹縣寶山鄉(xiāng)）的工廠安裝量產 2 納米（N2）制程的制造設備。
  • 關鍵字： 先進制程  

晶圓代工大廠角逐先進制程迎新進展！

  • AI、高性能計算等新興技術驅動下，晶圓代工產業(yè)先進制程重要性日益凸顯。近期，產業(yè)迎來新進展：英特爾宣布Intel 4制程節(jié)點已大規(guī)模量產。與此同時，臺積電、三星同樣在積極布局先進制程技術。英特爾Intel 4制程節(jié)點已大規(guī)模量產10月15日，“英特爾中國”官方公眾號宣布，英特爾已于近日開始采用極紫外光刻（EUV）技術大規(guī)模量產Intel 4制程節(jié)點。官方表示，英特爾正以強大執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃，并將用于新一代的領先產品，滿足AI推動下“芯經濟”指數級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光
  • 關鍵字： 晶圓代工  先進制程  

先進制程競爭升級，三星臺積電4納米正面交鋒

  • 據韓媒Business Korea報道，三星電子將在今年上半年開始大規(guī)模生產第三代4納米芯片。報道稱，三星電子3月12日發(fā)布了一份商業(yè)報告，報告提到將在今年上半年開始2.3代（2.3-generation process）4納米工藝大規(guī)模生產。這是三星電子首次提到4納米新版本的具體量產時間。與4納米芯片的第一代產品SF4E相比，第二代和第三代產品顯示出更好的性能，更低的功耗，并且使用更小的晶圓面積。目前，業(yè)界已經量產的最先進的半導體工藝制程為3納米，但市場主要產品仍為4納米和5納米芯片上，競爭廠商主要
  • 關鍵字： 先進制程  三星  臺積電  4納米  

NXP：先進制程有助打造更高效率的運算架構

  • 物聯(lián)網被視為未來各種智能化系統(tǒng)的主要架構，透過底層感測網絡、中間通訊傳輸與上層云端平臺的組合，讓信息無縫流動，進而延伸出更多應用，賦予更智能的生活體驗。不過隨著物聯(lián)網應用多元化、許多應用或因功能安全或因直觀需要實時反應，集中式運算的物聯(lián)網架構已難因應所有領域，因此系統(tǒng)終端開始被賦予一定程度的運算能力，以提升實時反應功能。 恩智浦(NXP)半導體大中華區(qū)資深營銷經理黃健洲恩智浦(NXP)半導體大中華區(qū)資深營銷經理黃健洲指出，而針對此一需求，在MCU已布局多年的NXP在2019年推出了i.MX RT
  • 關鍵字： 先進制程  運算架構  ? 物聯(lián)網  

半導體從業(yè)人員受訪時承認：技術落后2-3代

  • 受美國制裁的影響，我國在半導體先進制程的發(fā)展速度上嚴重放緩。 日經新聞采訪了7家中國主要半導體設備制造商，大多數承認目前主要生產14納米至28納米的芯片，落后對手至少2到3代。日經在今年3月的2021中國國際半導體展期間訪問了多家半導體公司，獲得了7家公司回復。大多受訪者坦承，中國半導體先進芯片制程發(fā)展速度已經放緩，也表示美國制裁阻礙他們從國外采購零件和材料，但用國內產品替代又會降低良品率。上海微電子是中國唯一一家商用光刻機制造商，一名工程師受訪表示：我們的主要光刻機是用于90納米制程的，而28納米和14
  • 關鍵字： 半導體  先進制程  

先進制程推升算力需求 云端EDA帶來靈活彈性

  • 而隨著芯片制程不斷縮小，單一芯片內的晶體管與電路數量也持續(xù)倍增，芯片的生產流程也進入了新的時代，云端IC設計就是其中之一趨勢
  • 關鍵字： 先進制程  云端  EDA  Cadence  Mentor  

邁向先進制程 PLD商機更加龐大

  • 在過去的幾年間，整個半導體產業(yè)面臨著巨幅的衰退，然而，這個衰退現(xiàn)象卻為可編程邏輯組件(PLD)產業(yè)帶來了實質的絕佳成長機會。雖然PLD公司之間的競爭仍然相當激烈，但ASIC仍然是主要的競爭對手，如今，這種競爭現(xiàn)象
  • 關鍵字： 先進制程  PLD商機  龐大  

明年資本支出 臺積將首超三星、英特爾

  • 　　先進制程成為半導體巨擘兵家必爭之地，臺積電日前于法說會上初透口風，表示明年資本支將約略高于100億美元，主要將用于16奈米制程的產能布建及10奈米的準備工作。工研院產業(yè)經濟與趨勢研究中心(IEK)則估，臺積電明年資本支出可望達到115億美元，超越英特爾、三星。 　　IEK分析，今年全球半導體廠商的資本支出估達643.6億美元、年增8.4%，其中三星、英特爾、臺積三強均超過百億美元。如此龐大的資本支出，即是由于在擴大產能之余，先進制程的研發(fā)投資成本亦跟著水漲船高。舉例來說，一條20奈米產線的投資金額就
  • 關鍵字： 臺積電  先進制程  英特爾  
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先進制程介紹

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