先進制程 文章 進入先進制程技術社區(qū)
全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce最新調查,2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展,先進制程受惠AI等新興應用增長,及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù),帶動高價晶圓出貨增長,抵銷成熟制程需求趨緩沖擊,前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%,達384.8億美元,續(xù)創(chuàng)新高。 臺積電以市占率67%穩(wěn)居第一外,聯(lián)電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示,特朗普關稅新政對晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外,中國大陸國補政策帶動上
- 關鍵字: TrendForce 集邦咨詢 先進制程 晶圓代工
1650億美元!臺積電宣布美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案

- 3月4日,臺積電董事長魏哲家與美國總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布,臺積電未來4年有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造,這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進封裝設施和一個大型研發(fā)中心,這也是美國史上規(guī)模最大的單項海外直接投資案。美國總統(tǒng)特朗普(左)與臺積電董事長魏哲家(右)召開共同記者會此前,臺積電正在進行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進半導體制造的投資項目,在美國的總投資金額預計將達到1650億美元。臺積電表示,此舉突顯了臺積電致力于支持客戶,包括蘋果(Apple)、英偉達(NVIDIA)、A
- 關鍵字: 臺積電 晶圓廠 先進制程 半導體 芯片
臺積電2nm工藝已啟動小規(guī)模評估

- 臺積電2nm制程開發(fā)進度一直備受矚目,最新內部消息透露,其新竹寶山工廠與高雄工廠均已啟動小規(guī)模評估 —— 其中寶山廠現(xiàn)階段推測已有5000-10000片的月產(chǎn)能,高雄廠也已進機小量試產(chǎn)。盡管近期有關2nm工藝的數(shù)據(jù)泄露,臺積電官方聲明仍強調研發(fā)進度符合預期,未對具體數(shù)據(jù)進行評論。業(yè)內專家預測,隨著兩家工廠的2nm產(chǎn)線逐步上線,總產(chǎn)能有望達到每月50000片晶圓,預計將在2025年末實現(xiàn)每月80000片晶圓的產(chǎn)能。臺積電2nm工藝優(yōu)勢臺積電2nm首次引入全環(huán)繞柵極(GAA)納米片晶體管,有助于調整通道寬度,
- 關鍵字: 臺積電 2nm 先進制程
關稅大火燒向臺積電? 外媒揭先進制程報價驚漲
- 美國總統(tǒng)特朗普正一步步實現(xiàn)他競選時的關稅承諾,多個產(chǎn)業(yè)都嚴陣以待,而他的芯片關稅征收計劃可能會在18日付諸實施,甚至可能對中國臺灣半導體課征100%的關稅。 外媒引述業(yè)內人士消息報道,臺積電正考慮大幅調高代工報價,以因應川普關稅政策所帶來的風險??萍济襟wPhoneArena報導指出,市場人士表示,臺積電正考慮將代工價格上調15%,遠高于先前提出的5%漲幅,此舉旨在保護臺積電免受關稅帶來的重大損失。報道中強調,代工價格調漲很可能會對消費市場產(chǎn)生連鎖反應。 由于大多數(shù)品牌都不會接受利潤的突然下降,因此必須試圖
- 關鍵字: 關稅 臺積電 先進制程
臺積電董事長:我們不是美積電 最先進制程不會搬到美國
- 1月17日消息,臺積電董事長魏哲家近日公開表示,他們不是什么美積電,因為最先進制程不會搬到美國。魏哲家表示,因為R&D研發(fā)中心在中國臺灣,最尖端制程成功后,才會復制量產(chǎn)落腳各地;而對于未來美國廠布局,他重申仍依據(jù)客戶的需求,但同時必須要有政府的強力支持。半導體人士透露,外派美國的主要是產(chǎn)線工程師,任務為維持產(chǎn)線穩(wěn)定量產(chǎn),而研發(fā)工程師是負責制程節(jié)點推進,例如從2nm、推進到A16、A14、不會派駐美國,這些工程師才是臺積電的技術核心。此外,針對美國升級的AI芯片出口管制情況,魏哲家直言,臺積電初步看來相關政
- 關鍵字: 臺積電 先進制程
外媒:中美芯片戰(zhàn)火或由先進制程蔓延至成熟制程
- 在當前日趨激烈的中美芯片戰(zhàn)中,美國仍在最尖端技術方面明顯占據(jù)上風。但在成熟制程芯片的賽道,中國可能正在獲得優(yōu)勢。外媒指出,2024年中國在晶圓制造設備支出同比增長29%,大約占全球總規(guī)模的40%,而中國晶圓代工企業(yè)在成熟制程節(jié)點的全球市場份額已從14%增至18%。據(jù)《華爾街日報》報導,美國的出口限制阻礙了中國在先進制程芯片方面的進展,但中國一直在積極擴大更成熟的所謂傳統(tǒng)制程芯片的生產(chǎn)。這些芯片不像英偉達(Nvidia)的人工智能芯片那樣吸引人,卻是汽車和家用電器等必需品所需要的。據(jù)摩根史坦利(Morgan
- 關鍵字: 中美芯片戰(zhàn) 先進制程 成熟制程
消息稱明年半導體行業(yè)將迎激烈競爭,臺積電三星等摩拳擦掌
- 12 月 25 日消息,據(jù)外媒 phonearena 報道,2025 年(明年)半導體行業(yè)即將迎來激烈的競爭,各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片,同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠,臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝(N3E)。盡管此前有傳聞稱臺積電將使用 2nm 工藝生產(chǎn) A19 系列處理器,但此前爆料表示明年的 iPhone 17 系列手機仍將采用臺積電第三代 3nm 工
- 關鍵字: 先進制程 臺積電 三星 2nm
晶圓代工:先進制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)!
- AI時代,高性能芯片重要性日益凸顯,推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關鍵武器”;與此同時,消費電子市場盡管需求尚未恢復,但在旗艦手機不斷迭代助攻之下,先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapidus最新動態(tài)顯示,3nm芯片商用進程不斷推進,2nm芯片量產(chǎn)在即,大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善,有望應用于下一代折疊手機韓媒近日報道,三星第2代3nm GAA(Gate-All-Around)工藝進入穩(wěn)定階段,工藝良率已改善,受益于此,三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
- 關鍵字: 晶圓代工 先進制程
先進制程持續(xù)增強,3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第三季盡管總體經(jīng)濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁,整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善,第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%,達349億美元,這一成績部分原因歸功于高價的3nm大量貢獻產(chǎn)出,打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀錄。展望2024年第四季,TrendForce集邦咨詢預估先進制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值,但季增幅度將略為收斂,而營運表現(xiàn)將呈兩極化,預計AI及旗
- 關鍵字: TrendForce 集邦咨詢 先進制程 晶圓代工
臺積傳首度打造先進封裝專區(qū)
- 據(jù)臺媒報道,日前,臺積電傳出已在南科圈地30公頃,首度打造“先進供應鏈專區(qū)”,而并非為了增建新廠。消息稱,該專區(qū)將以先進封裝為主,全力支持未來嘉義廠(AP7)與臺南廠(AP8)的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。臺積電曾表示,其CoWoS是AI革命的關鍵推動技術,讓客戶能夠在單一中介層上并排放置更多的處理器核心及HBM。同時SoIC也成為3D芯片堆疊的領先解決方案,客戶愈發(fā)趨向采用CoWoS搭配SoIC及其他元件的做法,以實現(xiàn)最終的系統(tǒng)級封裝(System in Package; SiP)整合。臺積電董事長魏哲家
- 關鍵字: 臺積電 先進制程
成熟制程依然「頭大」?
- 如果對未來畫餅,是不是說明現(xiàn)在堪憂呢?晶圓代工先進制程需求熱絡,引領整體產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的背后,成熟制程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技發(fā)布最新報告指出,明年成熟制程產(chǎn)能利用率雖可提升 10 個百分點,對于這個「餅」,業(yè)界表示成熟制程持續(xù)擴產(chǎn)將導致價格持續(xù)承壓。還是不行的原因2025 年受消費性產(chǎn)品需求能見度低影響,供應鏈建立庫存態(tài)度保守,對晶圓代工廠下單將與 2024 年同為零星急單模式,但汽車、工控、通用型服務器等應用零組件庫存已陸續(xù)在 2024 年修正至健康水位,2025 年將加入零星備貨行列,預期成
- 關鍵字: 先進制程
聚焦晶圓代工先進制程新進展
- 近期日媒報道,Sony、鎧俠、NEC、NTT等現(xiàn)有股東有意對Rapidus進行追加出資。 除上述商業(yè)公司之外,三井住友銀行等4家日本銀行也有意對Rapidus出資250億日圓。Rapidus也將持續(xù)與現(xiàn)有股東以外的商業(yè)公司進行出資協(xié)商,潛在對象除半導體廠商之外,還包含未來可能使用最先進芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設立于2022年8月,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設立,其中前7家商業(yè)公司各出資10億日圓、三菱UFJ出資3億日圓。Rapidus
- 關鍵字: 晶圓代工 先進制程
第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
- 根據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢調查顯示,第二季中國618年中消費季的到來,以及消費性終端庫存已回歸健康水平,客戶陸續(xù)啟動消費性零部件備貨或庫存回補,推動晶圓代工廠接獲急單,產(chǎn)能利用率顯著提升,較前一季明顯改善。同時,AI服務器相關需求續(xù)強,推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看,前五大晶圓代工廠商第二季保持不變,依次為TSMC(臺積電)、Samsung(三星)、SMIC(中芯國際)、UMC(聯(lián)電)與GlobalFoundries(格芯)。在六至十名中,VI
- 關鍵字: 晶圓代工 制程 先進制程 TrendForce
先進制程介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對先進制程的理解,并與今后在此搜索先進制程的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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