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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 先進封裝

臺積電加注美國制造將改變整個半導體格局

  • 從美國政府“誠摯邀請”臺積電赴美的短短五年時間，臺積電累計公開直接投資美國建廠項目接近1700億美元，相當于臺積電2年營收或者5年的年凈利潤，從這點可以看出臺積電為了生存幾乎押上了過去5年的全部收益。
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臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠

  • 集成電路代工巨頭臺積電計劃在美國追加1000億美元投資。3月4日，據(jù)環(huán)球網(wǎng)援引臺媒報道，臺積電將對美國再投資“至少”1000億美元，建造“最先進的”芯片生產(chǎn)設(shè)施。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，未來數(shù)年將在美國再建造5座晶圓廠。據(jù)介紹，臺積電在美建造的包括三座新的晶圓廠和兩座先進封裝設(shè)施，此外還有一家大型研發(fā)中心。建設(shè)完成后，臺積電將在亞利桑那州擁有總計六家晶圓廠。魏哲家表示：“AI正在重塑我們的日常生活，半導體技術(shù)是新功能和應(yīng)用的基石。隨著公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠取得了成功，加上必要的政府支持和強大
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1000億美元，臺積電將建3座新晶圓廠+2座先進封裝設(shè)施

  • 3月4日，臺積電宣布有意增加1000億美元（當前約7288.74億元人民幣）投資于美國先進半導體制造。這筆資金將用于在美興建3座新晶圓廠、2座先進封裝設(shè)施，以及1間主要研發(fā)團隊中心。據(jù)悉，臺積電此前在美建設(shè)項目僅包括晶圓廠和設(shè)計服務(wù)中心，此次新投資補充了配套的先進后端制造能力。臺積電董事長兼總裁魏哲家表示，我們擬增加1000億美元投資于美國半導體制造，這讓我們的計劃投資總額達到1650億美元。結(jié)合該消息可知，此前臺積電在亞利桑那州的650億美元投資僅覆蓋三座晶圓廠，而新增的1000億美元投資將額外建設(shè)三座
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DeepSeek帶動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈需求爆發(fā)

  • 2025 年初，國內(nèi) AI 企業(yè) DeepSeek 發(fā)布新一代通用大語言模型，其技術(shù)突破不僅在于算法層面的創(chuàng)新，更引發(fā)了全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈格局的深刻變動?；趪a(chǎn)算力芯片構(gòu)建的 AI 系統(tǒng)，正在打破英偉達等國際巨頭的技術(shù)壟斷，推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈進入高速發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。DeepSeek 拉動國產(chǎn) AI 芯片需求在人工智能領(lǐng)域，人們對訓練模型的固有印象就是對算力的需求極大。因此，長期以來，諸如英偉達 H100 GPU 等高算力芯片幾乎成為行業(yè)標配，使得國內(nèi)芯片廠商難以施展拳腳，
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2025年先進封裝行業(yè)展望

  • 2025年，先進封裝將繼續(xù)影響半導體設(shè)計和制造工藝，有助于在降低成本的同時優(yōu)化功耗、性能和面積（PPAC）。人工智能（AI）正推動著對更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口（I/O）襯底的需求。目前，中介層是高性能封裝的首選方法，但這種昂貴方案的可持續(xù)性卻備受質(zhì)疑。面板級封裝和玻璃襯底等選項正受到關(guān)注，因為它們可以降低生產(chǎn)成本，但仍存在的挑戰(zhàn)包括面板翹曲、均勻性和良率問題。此外，汽車市場和光電子領(lǐng)域也有望在未來實現(xiàn)增長。中介層數(shù)據(jù)中心部署的興起推動了人工智能的采用，并帶動了高性能處理器與高帶寬內(nèi)存（HBM）封裝
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打破臺積電壟斷！聯(lián)電奪下高通先進封裝訂單

  • 12月19日消息，據(jù)報道，臺積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進封裝領(lǐng)域取得了重大進展，從臺積電手中獲得高通的訂單。對此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評論，但明確表示，先進封裝技術(shù)是公司未來發(fā)展的重中之重。為了進一步提升在這一領(lǐng)域的競爭力，聯(lián)華電子將攜手智原、矽統(tǒng)等子公司，以及內(nèi)存供應(yīng)合作伙伴華邦，共同構(gòu)建一個先進的封裝生態(tài)系統(tǒng)，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和解決方案。盡管目前聯(lián)華電子的先進封裝能力主要集中在RFSOI工藝的中介層提供上，但隨著高通決定采用其先進封裝解決方案
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先進封裝將推動下一代 HPC 性能

  • 先進封裝為提高芯片性能提供了一種可行的替代方案。
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2024，終會成為半導體產(chǎn)業(yè)拐點

  • 5 年，英偉達的第一款芯片 NV1 四處碰壁，公司只剩下 30 天的周轉(zhuǎn)資金。2024 年，英偉達的 Blackwell GPU 供不應(yīng)求，公司總市值突破 3.6 萬億美元。同樣是 1995 年，英特爾在全球 PC 處理器市場占比超過 75%，確立了在個人電腦市場的領(lǐng)導地位?；氐?2024 年，英特爾股價自今年以來暴跌近 60%，市值跌至 800 多億美元，這是英特爾三十年來首次跌破千億美元大關(guān)。兩大半導體巨頭的市值變化，正是現(xiàn)在的半導體格局的縮影。有一句話是這么說的：「人往往會高估一年時間發(fā)生的變化，但
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先進封裝帶動半導體設(shè)備起飛！

  • 近兩年AI浪潮席卷全球，高性能HPC等芯片需求高漲，存儲、晶圓代工行業(yè)高度受益的同時，封測以及設(shè)備行業(yè)也在分一杯羹。近期行業(yè)消息顯示，從群創(chuàng)、友達、京東方、天馬到日本的夏普，面板業(yè)者紛紛尋求轉(zhuǎn)型先進封裝，帶動封裝設(shè)備市場快速發(fā)展。據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告指出，由于全球AI Server市場持續(xù)快速增長以及各大半導體廠不斷提高先進封裝產(chǎn)能，預(yù)估2024年先進封裝設(shè)備銷售額年增率將有望超過10%以上，2025年則更有望突破20%。面板大廠勇闖先進封裝全球經(jīng)濟疲軟，面板行業(yè)嚴重供過于求，低迷情況已
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先進封裝、先進制程 AI芯片雙引擎

  • DIGITIMES研究中心預(yù)估，2023～2028年晶圓代工產(chǎn)業(yè)5奈米以下先進制程擴充年均復合成長率（CAGR）達23％；不過先進封裝領(lǐng)域，AI芯片高度仰賴臺積電CoWoS封裝技術(shù)，因此臺積電2023～2028年CoWoS產(chǎn)能擴充CAGR將超過50％。 DIGITIMES研究中心發(fā)表最新研究《AI芯片特別報告》，其中指出生成式AI模型的訓練與推論仰賴大量運算資源，提供運算力的AI芯片將成為關(guān)注焦點，而晶圓代工業(yè)者先進制造技術(shù)與產(chǎn)能，將是實現(xiàn)此波AI芯片加速運算的關(guān)鍵要角。因應(yīng)云端及邊緣AI芯片強烈的生產(chǎn)需
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FOPLP先進封裝領(lǐng)域玩家+1

  • 當前，在人工智能AI、高性能計算HPC、數(shù)據(jù)中心以及自動駕駛汽車等新興應(yīng)用的推動下，F(xiàn)OPLP方法憑借顯著提高計算能力，減少延遲并增加帶寬的優(yōu)勢成功引起了業(yè)界對FOPLP技術(shù)的注意，越來越多的廠商也開始加入到這一競爭賽道。近日，半導體設(shè)備廠商盛美上海推出了用于FOPLP的Ultra ECP ap-p面板級電鍍設(shè)備。而在此前，盛美上海還推出了適用于扇出型面板級封裝應(yīng)用的Ultra C vac-p負壓清洗設(shè)備。這意味著盛美上海已經(jīng)成功進軍高增長的扇出型面板級封裝FOPLP市場。值得一提的是，自今年二季度以來，
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先進封裝，新變動？

  • 人工智能（AI）浪潮轉(zhuǎn)動全球半導體行業(yè)新一輪周期的齒輪，AI加速芯片的關(guān)鍵技術(shù)先進封裝被推至新的風口。臺積電、日月光、Amkor、英特爾、三星等大廠紛紛踴躍下注、調(diào)整產(chǎn)能布局，大小企業(yè)收購，各國補貼獎勵到位...先進封裝市場門庭若市，而CoWoS產(chǎn)能仍“吃緊”的消息一釋出，再度吸引業(yè)界目光。一、CoWoS產(chǎn)能“大缺”，F(xiàn)overos有望替補？CoWoS封裝技術(shù)早已被視為尖端人工智能（AI）芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵，隨著AI需求爆發(fā)，臺積電CoWoS產(chǎn)能緊缺。值得注意的是，近期，業(yè)界傳出，由于臺積電先進封裝CoWoS
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江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌

  • 8月8日，江蘇芯夢TSV先進封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據(jù)江蘇芯夢介紹，其TSV先進封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢半導體設(shè)備有限公司打造，中心以水平式電化學沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導向，構(gòu)建先進封裝產(chǎn)業(yè)全工藝流程測試平臺。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡，擁有千級和百級兩種測試潔凈環(huán)境。配備自研生產(chǎn)的Xtrim-ECD 電鍍設(shè)備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進封裝主流程工藝設(shè)備，可實現(xiàn)先進封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試；同時還配備了Xtrim-FC
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博眾精工牽頭設(shè)立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體

  • 據(jù)博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng)新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng)新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據(jù)悉，該創(chuàng)新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學、哈爾濱工業(yè)大學等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過跨學科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新，構(gòu)建國內(nèi)領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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先進封裝成半導體競爭力關(guān)鍵，美國宣布16億美元補助

  • 外媒報導，美國商務(wù)部10日公布意向通知（NOI），啟動研發(fā)（R&D）競賽，建立加速美國半導體先進封裝產(chǎn)能。正如美國國家先進封裝制造計劃（NAPMP）愿景，美國芯片法案計劃提供16億美元給五個新創(chuàng)領(lǐng)域。借潛在合作協(xié)議，芯片法案提供多個獎項，每獎項約1.5億美元資金，領(lǐng)導工業(yè)界和學術(shù)界民間投資。政府資助活動包括一或多個領(lǐng)域，如設(shè)備、工具、技術(shù)和技術(shù)整合，電力輸送和熱管理，連接器技術(shù)，光子學和射頻（RF），小芯片（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)，以及協(xié)同設(shè)計／電子設(shè)計自動化（EDA）等。美國除了資助研發(fā)領(lǐng)域，
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