3dic 文章 進入3dic技術社區(qū)
50%新型HPC采用多芯片設計
- 低延遲互連、制造工藝和設計工具的進步將推動 2.5D 和 3D 設計的普及。
- 關鍵字: 3DIC
2025開年前瞻:技術研發(fā)領域的關注要點與未來走向
- 進入新的一年,技術研發(fā)領域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中,是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關鍵的技術研發(fā)趨勢,以及這些趨勢在驅(qū)動行業(yè)取得突破與在全球范圍內(nèi)推動創(chuàng)新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力企業(yè)和個人對人工智能(AI)和機器學習(ML)解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉(zhuǎn)變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
- 關鍵字: 是德科技 3DIC Chiplet
新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
- 摘要:●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設計成功,并加速模擬設計遷移?!? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術認證,可加速全芯片物理簽核?!? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺積公司COUPE技術強強結(jié)合,在硅光子技術領域開展合作,能夠進一步提高人工智能(AI)和多裸晶(Multi-Die
- 關鍵字: 新思科技 臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路
極速智能,創(chuàng)見未來 2023芯和半導體用戶大會順利召開
- 高性能計算和人工智能正在形成推動半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰(zhàn),3DIC Chiplet先進封裝異構(gòu)集成系統(tǒng)越來越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點。這種創(chuàng)新的系統(tǒng)不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來了許多突破,同時也催生了全新的Chiplet EDA平臺,共同為創(chuàng)造下一代數(shù)字智能系統(tǒng)賦能。芯和半導體,作為國內(nèi)首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司,在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會,總規(guī)模超過600人。大會以“極速智能,
- 關鍵字: 芯和半導體 3DIC Chiplet Chiplet
臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開幕
- 晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心」開幕啟用典禮,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設立,并與揖斐電(Ibiden)、新光電氣、信越化學等日本逾20家廠商合作,總投資金額達370億日圓,日本政府透過新能源及產(chǎn)業(yè)技術統(tǒng)合開發(fā)機構(gòu)(NEDO)出資190億日圓。臺積電在日本茨城縣筑波市產(chǎn)業(yè)技術總合研究所設立的臺積電日本3DIC研究開發(fā)中心24日開幕啟用,由于日本已開放臺灣人士以商務簽證入境且免隔離,魏哲家與臺積電先進封裝技術暨服務副總經(jīng)理廖德堆一同出席,說明臺
- 關鍵字: 臺積電 3DIC 材料研發(fā)
新思科技推出業(yè)界首個統(tǒng)一平臺3DIC Compiler,以加速多裸晶芯片系統(tǒng)設計和集成
- 重點:3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數(shù)據(jù)模型,在單一用戶環(huán)境下提供一個綜合性的端到端解決方案,具有針對先進多裸晶芯片系統(tǒng)設計的全套功能提供強大的三維視圖功能,為2.5D/3D封裝可視化提供直觀的環(huán)境,顯著減少設計到分析的迭代次數(shù),并最大限度地縮短整體集成時間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術的緊密集成,以進行系統(tǒng)級信號、功率和熱量分析新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日推出其3DIC Co
- 關鍵字: 新思科技 3DIC Compiler
硅通孔3DIC工藝顯著減小傳感器的外形尺寸

- 引言 更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統(tǒng)工程師在開發(fā)傳感器和傳感器接口應用等復雜電子產(chǎn)品時面臨的主要挑戰(zhàn)??s小芯片尺寸可以通過使用集成密度更高的小型制程節(jié)點實現(xiàn),而系統(tǒng)的小型化則可以通過使用先進的封裝技術來達成。如今,對更高系統(tǒng)集成度的需求與日俱增,這也促使那些傳統(tǒng)的封裝服務供應商和半導體公司著手開發(fā)更具創(chuàng)新性、更為先進的封裝技術。其中前景廣闊,同時也具有挑戰(zhàn)性的當屬采用硅通孔(TSV)的3D集成電路(3DIC)。3DIC技術現(xiàn)已被廣泛應用于數(shù)字集成電路(例如存
- 關鍵字: 3DIC 傳感器
半導體展買氣勝往年 臺灣半導體業(yè)看好

- 國內(nèi)年度半導體業(yè)展會盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協(xié)會」(SEMI)臺灣區(qū)副總裁何玫玲表示,此次展覽規(guī)模,創(chuàng)下歷年最高紀錄,總計超過六百五十家廠商、一千四百一十個攤位,參展廠商和參觀人數(shù)則突破四萬。比起去年,何玫玲直言,今年展覽買氣強旺,買主洽談會共約六十場,這是往年沒有發(fā)生的現(xiàn)象。 2014年半導體展概念股臺廠營運情形 何玫玲分析并解釋說,買氣旺盛,應是國內(nèi)龍頭廠商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等,近年大力扶持國內(nèi)
- 關鍵字: 半導體 晶圓代工 SEMICONTaiwan2014 3DIC 2.5DIC
手機芯片加速整合 3D IC是重要武器
- 3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起,已加速驅(qū)動內(nèi)部晶片整合與制程演進;然而,20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發(fā),以實現(xiàn)更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為,MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵,包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示,2013~2015
- 關鍵字: 手機芯片 3DIC
半導體制程技術邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時序即將進入2012年,半導體產(chǎn)業(yè)技術持續(xù)進行變革,其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢,將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下,勢必激勵其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導體業(yè)者預期3D IC有機會于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。 3D IC為未來芯片發(fā)展趨勢,其全新架構(gòu)帶來極大改變,英特爾即認為,制程技術將邁入3D,未來勢必激勵技術創(chuàng)新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3D IC架構(gòu)且具低功耗
- 關鍵字: 半導體制程 3DIC
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3dic介紹
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