月25日，聯電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠房及設備產能，聯電（UMC）提供12nm技術IP，并負責工廠運營及生意接洽。

圖片來源：英特爾

據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯電排名第四。雙方強強合作之下，全球晶圓代工格局或將進一步產生變局。聯電將在成熟制程領域更進一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？

為何合作，雙方想要獲得什么？

對于晶圓代工而言，先進制程的玩家格局（臺積電、三星、英特爾）三角十分堅固穩(wěn)定，而真正會出現變局的，反倒是1Xnm（12nm、14nm）。此番合作，聯電想要獲取1Xnm市場。而英特爾眾所周知，他的野心從來不是止步12nm，而是12nm以后的先進制程戰(zhàn)場。

聯電：既省錢還有市場，何樂而不為？

聯電專注于更具成本效益的成熟制程和特殊制程工藝，強調穩(wěn)定獲利。2018年聯電宣布放棄了10nm及以下先進制程的研發(fā)，就這一點而言，英特爾在未來幾年與其的合作中都很放心。目前，聯電主要獲利制程在28nm和22nm上。雖然聯電具備1Xnm的技術，并且聯電FinFFT世代14nm已于2017年宣布開發(fā)完成并進入量產，但是就聯電2019年至2023年第三季度，聯電的1Xnm營收占比依然為0%。最近兩年的消息顯示，聯電還在規(guī)劃12nm制程，并計劃在2025年初完成。

看起來聯電在12nm和14nm上確有實力量產，但是兩個制程都面臨著很大的入市問題。在1Xnm市場上，聯電的競爭對手主要是臺積電、三星(12nm和16nm）和格芯（12nm和14nm）等，這幾家研發(fā)量產時間都比他早，且市場成熟。聯電面臨的問題就是，他們花費巨資研發(fā)出了新的技術，但是別家的工藝已經成熟了且開始降價了，他們還找不到客戶和市場，只能維持虧損，并且盡量減少虧損不敢擴產。

2020-2022年成熟制程火熱，聯電賺的盆滿缽滿，轉至2023年，成熟制程大大過剩，聯電財報更是萎靡不振，其中汽車芯片訂單不足是一個重要原因，聯電2021和2022年的營收對汽車芯片訂單產生了很大依賴，而2023年大量汽車芯片訂單突然消失，致使聯電的產能利用率直線下滑，2023年三季度，聯電只能通過一些急單，來抵銷一部分汽車芯片訂單流失造成的虧空，但整體出貨量依然是下滑的。目前節(jié)省資金對于聯電而言極為重要。

此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠進行開發(fā)和制造，透過運用晶圓廠的現有設備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續(xù)還會提供更佳的區(qū)域多元且具韌性的供應鏈，協(xié)助全球客戶做出更好的采購決策。

TrendForce表示，為減少廠務設施的額外投資成本，直接銜接現有設備機臺，并有效控制整體開發(fā)時程，故本次兩家業(yè)者針對12nm FinFET制程的合作案，選擇以Intel現有相近制程技術的Chandler, Arizona Fab22/32為初期合作廠區(qū)，轉換后產能維持原有規(guī)模，雙方共同持有。在此情況下，TrendForce預估，所產生的平均投資金額相較于購置全新機臺，可省下逾80%，僅包含設備機臺移裝機的廠務二次配管費，以及其相關小型附屬設備等支出。

另外基于和英特爾的合作，聯電可以從Intel收取授權費，可想而知，這是一筆非?？捎^的收入。

資金、制程進化、市場，三個非?？陀^的置換條件，這幾乎完美契合聯電當下所需。

成熟制程之爭已經白熱化，據TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產能比重大約維持在7:3。中國大陸由于致力推動本土化生產等政策與補貼，擴產進度最為積極，預估中國大陸成熟制程產能占比將從今年的29%，成長至2027年的33%，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極。

聯電不僅要卷成熟制程，更要往12nm上靠，打造自己的核心競爭力，才能在市占率上更進一步。

英特爾：所圖甚大，不止12納米

在近幾年幾代執(zhí)?官的操作下（尤其是基辛格），英特爾建立了三大關鍵戰(zhàn)略能?——芯片的設計和架構、領先的工藝技術和卓越的?規(guī)模制造能力。找到聯電，與聯電合作則是在上述三大關鍵戰(zhàn)略能力上錦上添花，是其打通先進制程的絕佳路徑。

首先是芯片架構，英特爾長期以來以制造CPU及GPU核心芯片見長，其主導x86架構數十年，x86架構功能強大，迄今仍是電腦中央處理器（CPU）市場主導者。但巨大的耗電也成為其一大缺點。相比之下，安謀架構則相對省電，并且有客戶數十年的使用回饋，受到業(yè)界歡迎。

英特爾非常重視拓展安謀架構相關業(yè)務，2023年上半年其宣布與安謀合作，表示采用安謀技術的手機芯片和其他產品將由英特爾代工生產。業(yè)界人士猜測，英特爾此舉，主要希望獲得高通、聯發(fā)科等大廠青睞，甚至進一步爭取蘋果芯片代工訂單。

英特爾雖然擁有先進的工藝技術，但是在過去幾年的制程之爭中，英特爾被14nm牽制9年之久，近年終于推出Intel 7和Intel 4。業(yè)界認為，頭部幾家大廠關于Xnm的定義早已脫離了物理學范疇，按照當前臺積電的命名標準看，英特爾的10nm完全可以叫7nm，性能上和7nm差異不大。

Intel在過去幾年一直想要重振晶圓代工，在IDM2.0計劃加持下，英特爾有著超強的?規(guī)模制造能力，英特爾的愿景十分美好，其原來計劃芯片設計部門可以找臺積電這樣的代工廠生產芯片，但是其獨立出來的制造部門（Intel Foundry Services，IFS）則可以接其他芯片公司的代工訂單。

但是現實是殘酷的，英特爾由于制造部門長期虧損，其設計部門一度喊話要求找外包，據悉，目前英特爾的Arc系列GPU和AI芯片都交給了臺積電生產。據了解，英特爾的制造部門目前訂單不及預期，加上收購高塔半導體折戟，其制造部門IFS依然處于虧損狀態(tài)。在2023年6月，英特爾宣布組織架構調整，負責晶圓代工的IFS部門獨立運營，業(yè)界表示，這樣做對于其專注于發(fā)展晶圓代工業(yè)務大有益處。

此外，還有一點值得注意。作為一家美國企業(yè)，并且是唯一一家擁有先進制程芯片生產能力的美國企業(yè)，其自然受到美國政府較多的政策及資金扶持，畢竟今年1月，其就成功截胡臺積電，拿下ASML第一臺NA 0.55光刻機。英特爾也需要考量美國半導體在地化生產趨勢，當地IC設計業(yè)者更多與鄰近的晶圓代工廠合作。英特爾此番與聯電進行技轉合作，未來英特爾可借由相關制程，就近服務美國客戶。

晶圓代工格局生變，1Xnm競爭激烈

先進制程的玩家非常清晰，臺積電、三星、英特爾。而在7nm及以下的市場格局來看，在未來很長一段時間都以臺積電和三星為主。

拿下更高節(jié)點是晶圓廠營收實現分水嶺的最優(yōu)解，臺積電便是最好的說明。臺積電2023年四季度業(yè)績看，3nm四季度便占據了晶圓收入的15%，相較上季度增長了14.4%，5nm和7nm分別占晶圓總收入的35%和17%?？傮w看，先進工藝（7nm及以下）占晶圓總收入達67%。臺積電預計2024年資本支出280億美元至320億美元，其中70-80% 將用于先進技術，約10-20%將用在特殊制程技術。臺積電表示，企業(yè)已度過資本密集期，未來幾年將開始大收成。

雖然臺積電表示，目前在建的成熟制程產能確實有太多的傾象，但12nm向上接軌先進制程，向下延伸成熟制程，在未來的很長時間都將占據較大的市場份額。從全球半導體觀察統(tǒng)計數據看，格芯首席執(zhí)行官Thomas Caulfield將成熟節(jié)點稱為“基本芯片”，其認為行業(yè)內主要有兩種類型的芯片：先進芯片和傳統(tǒng)（或成熟）芯片。傳統(tǒng)（或成熟）芯片對于行業(yè)來說是必不可少，因為歸根結底，如果沒有這些芯片，行業(yè)談到的許多應用程序將永遠不會出現，它們對終端市場變得至關重要。

在1Xnm（12、14nm等）領域，目前實現量產的企業(yè)也并不多。據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度格芯（6.2%）、聯電（6.0%）、英特爾（1.0%）晶圓代工營收均在前十榜單。正好前面兩家都有12nm制程，英特爾想要往前靠，拉上前面的任何一家都十分有益。這兩家也是1Xnm競爭最為激烈的頭部企業(yè)。

從制程看格芯的優(yōu)勢在于其12nm和14nm已經具備產能，并且實現了規(guī)模化盈利。過去兩年，格芯在產能緊缺大潮中實現了扭虧為盈的轉變。從產能布局看，格芯的優(yōu)勢在于工廠分布很均勻，新加坡、紐約與德國產能平分秋色，皆為3成，可以有效幫助客戶降低地緣政治風險并提供更大的供應鏈確定性。

并且擴產還在繼續(xù)， 2023 年 7 月，格芯新加坡工廠正式建成運營，產能每年制造超過 40萬片晶圓。在紐約州北部的Fab 8 工廠過去幾年也投資超過1-12 億美元擴建，德累斯頓則投資了24 億美元來提高產能。2023年的去年6月，格芯宣布與 STMicro 建立合作伙伴關系擴大產能。

合作案宣布后，UMC方面，在提供12nm技術部分IP協(xié)作開發(fā)的同時，也會協(xié)助Intel洽談晶圓代工生意。UMC不僅可利用現成FinFET產能而不需攤提龐大的投資成本，又可在成熟制程的激烈競局當中脫穎而出。Intel方面，則以提供現有工廠設施，除了可獲得晶圓代工市場經驗，擴大制程彈性及多元性，亦可集中資源于3nm、2nm等更先進的制程開發(fā)。

TrendForce預期，若后續(xù)合作順利，Intel可能考慮未來再將1~2座1Xnm等級的FinFET廠區(qū)與UMC共同管理；推測相近制程的Ireland Fab24、Oregon D1B/D1C為可能的候選廠區(qū)。不過，作為主要技術IP提供者的UMC，其14nm自2017年至今尚未正式大規(guī)模量產，12nm目前也仍在研發(fā)階段，預計2026下半年將進入量產；因此雙方的合作量產時程暫訂于2027年，FinFET架構技術穩(wěn)定性仍待觀察。整體而言，TrendForce認為，在成熟制程深耕多年的UMC，與擁有先進技術的Intel共同合作下，雙方除了在10nm等級制程獲得彼此需要的資源，未來在各自專精領域上是否會有更深入的合作值得關注。