工藝文章進(jìn)入工藝技術(shù)社區(qū)

臺(tái)灣要求：臺(tái)積電美國廠工藝要落后臺(tái)灣一代

據(jù)tomshardware報(bào)道，臺(tái)灣官員在新聞發(fā)布會(huì)上表示，隨著臺(tái)積電向美國擴(kuò)張，他們將部署一個(gè)特別小組來保護(hù)臺(tái)積電的技術(shù)和商業(yè)機(jī)密。據(jù)DigiTimes報(bào)道，知情人士透露該公司在美國的晶圓廠將永遠(yuǎn)比臺(tái)灣的晶圓廠落后一代。據(jù)報(bào)道，臺(tái)灣科學(xué)技術(shù)委員會(huì)部長(zhǎng)吳宗聰（音譯）表示，臺(tái)灣將部署一個(gè)團(tuán)隊(duì)來監(jiān)控臺(tái)積電的關(guān)鍵技術(shù)，因?yàn)樗鼈兪桥_(tái)灣利益的重要組成部分。目前尚不清楚該團(tuán)隊(duì)將如何運(yùn)作，以及臺(tái)灣是否會(huì)要求臺(tái)積電部署加強(qiáng)安全措施，甚至試圖限制向美國出口某些工藝技術(shù)或?qū)Ｓ屑夹g(shù)，但臺(tái)灣相關(guān)部長(zhǎng)明確表示，希望臺(tái)灣繼續(xù)保持臺(tái)
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3納米芯片量產(chǎn)再度延后？臺(tái)積電：制程發(fā)展符合預(yù)期、良率高

　　日前韓媒報(bào)道稱，臺(tái)積電再度將3納米芯片量產(chǎn)時(shí)程延后三個(gè)月。對(duì)此，臺(tái)積電表示，3納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第4季稍后量產(chǎn)。　　據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，業(yè)界人士指出，韓媒之所以用“再度延后”的字眼，應(yīng)與臺(tái)積電最初釋出“3納米預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)”的說法有關(guān)，韓媒可能認(rèn)為“2022年下半年”指的是7月?！　〈饲芭_(tái)積電總裁魏哲家在第三季度法說會(huì)上表示，客戶對(duì)3納米的需求超越臺(tái)積電的供應(yīng)量，明年將滿載生產(chǎn)。臺(tái)積電正與設(shè)備供應(yīng)商緊密合作，為3納米制程準(zhǔn)備更多產(chǎn)能，以支持客戶在明年、2024年及未來的
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預(yù)計(jì)蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果在今年下半年將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，第一場(chǎng)在9月份舉行，重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機(jī)以及新款A(yù)pple Watch；第二場(chǎng)則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。之前預(yù)測(cè)對(duì)于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)，蘋果將推出的新品預(yù)計(jì)會(huì)有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計(jì)是蘋果自研、由臺(tái)積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測(cè)方面有很高準(zhǔn)確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
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KLA談5G對(duì)半導(dǎo)體及制造工藝的挑戰(zhàn)

1. 5G發(fā)展會(huì)帶來的影響和好處有哪些？ 5G 的發(fā)展會(huì)為半導(dǎo)體行業(yè)帶來哪些挑戰(zhàn)？5G，即第五代無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，為移動(dòng)電話帶來超高速率（數(shù)據(jù)傳輸比 4G LTE 快 100-200 倍），在流媒體應(yīng)用上響應(yīng)更快、延遲更少，并為人工智能 (AI)、虛擬現(xiàn)實(shí) (VR)、混合現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛、精密的云應(yīng)用程序服務(wù)、機(jī)器間連接、醫(yī)療保健服務(wù)等領(lǐng)域的發(fā)展鋪平了道路。然而，為了充分實(shí)現(xiàn) 5G 的潛在應(yīng)用場(chǎng)景，我們需要許多其他的組件來支持該全新的基礎(chǔ)設(shè)施，其中半導(dǎo)體設(shè)備的比重也不斷增加。其包括高容量
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臺(tái)積電2nm制程工藝取得新進(jìn)展 2nm競(jìng)爭(zhēng)賽道進(jìn)入預(yù)熱模式

據(jù)國外媒體報(bào)道，推進(jìn)3nm制程工藝今年下半年量產(chǎn)的臺(tái)積電，在更先進(jìn)的2nm制程工藝的研發(fā)方面已取得重大進(jìn)展，預(yù)計(jì)在明年年中就將開始風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn) ——?也就意味著臺(tái)積電2nm制程工藝距量產(chǎn)又更近了一步。業(yè)界估計(jì)，臺(tái)積電2nm試產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)最快在2024年，并于2025年量產(chǎn)，之后再進(jìn)入1nm以及后續(xù)更新世代的“埃米”制程。臺(tái)積電去年底正式提出中科擴(kuò)建廠計(jì)劃，設(shè)廠面積近95公頃，總投資金額達(dá)8000億至10000億元新臺(tái)幣，初期可創(chuàng)造4500個(gè)工作機(jī)會(huì)。以投資規(guī)模及近百公頃設(shè)廠土地面積研判，除了規(guī)劃2nm廠
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莫大康：定律可能進(jìn)入終點(diǎn)倒計(jì)時(shí)

業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點(diǎn)，但是由于站立角度不同，看法各異，也很正常。推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個(gè)“輪子”，分別是尺寸縮小及硅片直徑增大，其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察，由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn)，平均每2年開發(fā)一代新的制程，是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中，英特爾曾作出過巨大的貢獻(xiàn)，如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅（strained silicon）用在90納米中，及2007年推出了45納米的HKMG（高k金屬柵極），以及于2011年在22納米時(shí)推出了3D Tri-G
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2倍于7nm芯片臺(tái)積電5nm工藝超級(jí)貴：銳龍7000價(jià)格要漲？

　　2022年會(huì)有更多的廠商進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，除了蘋果之外，AMD今年推出的Zen4處理器也會(huì)升級(jí)臺(tái)積電5nm，具體產(chǎn)品就是銳龍7000，最快9月份之前就上市了，不過這一代處理器的成本大增，因?yàn)?nm代工價(jià)格實(shí)在是太貴?！　「鶕?jù)之前喬治敦大學(xué)沃爾什外交學(xué)院安全與新興技術(shù)中心（CSET）發(fā)布的一篇報(bào)告，臺(tái)積電7nm工藝代工的12英寸晶圓價(jià)格要9300美元左右，5nm工藝代工價(jià)格則要17000美元左右，3nm工藝將進(jìn)一步增加到30000美元?！　MD的Zen4升級(jí)到了5nm工藝，理論上成本增加將近一倍，而且這
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逆風(fēng)飛揚(yáng) 中芯國際大幅上調(diào)Q1營收指引：國產(chǎn)芯片爆發(fā)

Q1季度本來是電子行業(yè)的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內(nèi)外整體需求都在下滑,很多公司都會(huì)錄得負(fù)增長(zhǎng)。中芯國際今天突然發(fā)布了一個(gè)好消息,宣布大幅上調(diào)Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財(cái)報(bào)會(huì)議中,中芯國際預(yù)測(cè)Q1季度營收增長(zhǎng)0-2%,在淡季中保持增長(zhǎng)已屬不易。不過他們的實(shí)際情況要比預(yù)期樂觀得多,中芯國際首席財(cái)務(wù)官高永崗博士今天宣布上調(diào)營收指引到增長(zhǎng)6-8%,增幅數(shù)倍于之前的預(yù)期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會(huì)從之前預(yù)期的21-23%大幅增長(zhǎng)到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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從3微米到5納米一圖看臺(tái)積電成立33年來的工藝演進(jìn)

1月21日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列，已連續(xù)4年獨(dú)享蘋果的A系列芯片大單，今年預(yù)計(jì)還會(huì)繼續(xù)。臺(tái)積電能夠連續(xù)4年獨(dú)享蘋果的大單，靠的是業(yè)界領(lǐng)先的工藝，而臺(tái)積電也在官網(wǎng)，披露了他們自成立以來的工藝演進(jìn)。臺(tái)積電芯片工藝演進(jìn)圖從臺(tái)積電官網(wǎng)所公布的信息來看，在1987年成立時(shí)，他們的芯片工藝是3微米，隨后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時(shí)候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開始采用90納米工藝；隨后是65納米、45納
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價(jià)值200億美元臺(tái)積電4月份揭秘3nm工藝：與三星關(guān)鍵決戰(zhàn)開始

在上周的說法會(huì)上,臺(tái)積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)增,包括7nm、5nm及3nm。這次說法會(huì)上臺(tái)積電沒有公布3nm工藝的情況,因?yàn)樗麄?月份會(huì)有專門的發(fā)布會(huì),會(huì)公開3nm工藝的詳情。臺(tái)積電的3nm工藝技術(shù)最終選擇什么路線,對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)來說很重要,因?yàn)槟壳澳軌蛏钊氲?nm節(jié)點(diǎn)的就剩下臺(tái)積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會(huì)放棄FinFET晶體管,轉(zhuǎn)向GAA環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)。具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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國產(chǎn)CPU工藝雙喜臨門華虹14nm工藝良率已達(dá)25%

在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝上，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際SMIC的14nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，改進(jìn)版的 12nm工藝也在導(dǎo)入中，取得了優(yōu)秀的成績(jī)。考慮到國內(nèi)半導(dǎo)體工藝上的落后，光指望中芯國際一家也是不行的，上海華虹集團(tuán)日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達(dá)25%。1月12日下午，，華虹集團(tuán)在無錫新落成的華虹七廠研發(fā)大樓召開“開放、創(chuàng)新、合作—華虹集團(tuán)2020年全球供應(yīng)商迎新座談會(huì)”，邀請(qǐng)了國內(nèi)30多家、國外50多家供應(yīng)商合作伙伴出席，華虹集團(tuán)高管分享了該公司的最新進(jìn)展。華虹方面表示，
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Intel 2029年上1.4nm工藝？非官方路線圖

Intel的制程工藝一直備受關(guān)注。今天早些時(shí)候，荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節(jié)點(diǎn)，尤其是最后這個(gè)將在2029年上馬的1.4nm非常意外，是我們第一次看到非整數(shù)工藝節(jié)點(diǎn)。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來，這張路線圖并非完全來自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來，自行添加了原來沒有的幾個(gè)工藝名稱，
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格芯收購Smartcom的PDK工程團(tuán)隊(duì)以擴(kuò)充全球設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)能力

近日，全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯(GF?)今日宣布從位于保加利亞索菲亞的Smartcom Bulgaria AD手中收購PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）工程團(tuán)隊(duì)。新收購的團(tuán)隊(duì)將擴(kuò)大格芯的規(guī)模和能力，增強(qiáng)格芯在專業(yè)應(yīng)用解決方案方面的競(jìng)爭(zhēng)力，提高成長(zhǎng)潛力和價(jià)值創(chuàng)造能力。PDK（工藝設(shè)計(jì)套件）是一家公司集成電路(IC)設(shè)計(jì)與晶圓廠（制造客戶芯片產(chǎn)品）之間的關(guān)鍵接口。自2015年以來，Smartcom一直在為格芯的PDK開發(fā)和質(zhì)量保證提供支持，涵蓋從350nm至12nm的平臺(tái)技術(shù)。根據(jù)收購條款，格芯將收購Smart
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美光內(nèi)存路線圖：10nm級(jí)工藝多達(dá)六種單條64GB馬上來

不同于CPU處理器等邏輯芯片的制造工藝都精確到具體數(shù)值，閃存、內(nèi)存工藝一直都是很模糊的叫法，比如10nm-class(10nm級(jí)別)，只是介于20nm和10nm之間，然后又分為1xnm、1ynm、1znm等不同版本，越來越先進(jìn)，越來越接近真正的10nm。
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全球第一家！臺(tái)積電官宣2nm工藝：2024年投產(chǎn)

這幾年，雖然摩爾定律基本失效或者說越來越遲緩，但是在半導(dǎo)體工藝上，幾大巨頭卻是殺得興起。Intel終于進(jìn)入10nm工藝時(shí)代并將在后年轉(zhuǎn)入7nm，臺(tái)積電、三星則紛紛完成了7nm工藝的布局并奔向5nm、3nm。
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