工藝文章進(jìn)入工藝技術(shù)社區(qū)

英特爾重塑代工業(yè)務(wù)：按期推進(jìn) 4 年 5 個(gè)節(jié)點(diǎn)計(jì)劃、公布 Intel 14A 路線圖、2030 要成第二大代工廠

IT之家 2 月 22 日消息，英特爾于北京時(shí)間今天凌晨 0 點(diǎn) 30 分舉辦了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名為 Intel Foundry 之外，還公布了未來十年的工藝路線圖，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工藝。英特爾在本次活動(dòng)中宣布了大量的動(dòng)態(tài)信息，IT之家梳理匯總?cè)缦拢簣D源：IntelIFS 更名為 Intel Foundry英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格（Pat Gelsinger）在本次活動(dòng)中，宣布 Intel Foundry S
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?2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)格局：突破、挑戰(zhàn)和全球影響，行業(yè)邁向2024年

2023年，隨著美國技術(shù)制裁的升級(jí)，中國半導(dǎo)體行業(yè)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，美國對(duì)先進(jìn)芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴(yán)格。10月，美國擴(kuò)大了對(duì)半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備的出口管制，從戰(zhàn)略上限制了中國對(duì)較不先進(jìn)的英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術(shù)進(jìn)步的更廣泛努力的一部分，成功說服日本和荷蘭加入限制先進(jìn)半導(dǎo)體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應(yīng)鏈的脆弱性，促使中國加大力度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足。國家資金支持國內(nèi)生產(chǎn)較不先進(jìn)的工具和零件的舉措，取得了顯著進(jìn)展。然而，在開發(fā)對(duì)先進(jìn)集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統(tǒng)
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蘋果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋果舉行新品發(fā)布會(huì)，線上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎(chǔ)款同時(shí)公布，蘋果官方在發(fā)布會(huì)中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著比當(dāng)前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，速度最高比
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“薄膜生長”國產(chǎn)實(shí)驗(yàn)裝置在武漢驗(yàn)收

據(jù)武漢市科技局官微消息，日前，半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的重要工藝設(shè)備——“薄膜生長”實(shí)驗(yàn)裝置在武漢通過驗(yàn)收，這項(xiàng)原創(chuàng)性突破可提升半導(dǎo)體芯片質(zhì)量。據(jù)悉，半導(dǎo)體薄膜生長是芯片生產(chǎn)的核心上游工藝。這套自主研制的“薄膜生長”國產(chǎn)實(shí)驗(yàn)裝置，由武漢大學(xué)劉勝教授牽頭，聯(lián)合華中科技大學(xué)、清華大學(xué)天津高端裝備研究院、華南理工大學(xué)、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國科學(xué)院微電子研究所等多家單位，歷時(shí)5年完成。這套“薄膜生長”國產(chǎn)實(shí)驗(yàn)裝置由“進(jìn)樣腔”、“高真空環(huán)形機(jī)械手傳樣腔”等多個(gè)腔體和“超快飛秒雙模成像系統(tǒng)”、“超快電子成像系統(tǒng)”等多個(gè)
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三星和臺(tái)積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎

目前三星和臺(tái)積電（TSMC）都已在3nm制程節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)，前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動(dòng)3nm工藝的大規(guī)模生產(chǎn)，蘋果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機(jī)型上搭載的A17 Pro應(yīng)用了該工藝。據(jù)ChosunBiz報(bào)道，雖然三星和臺(tái)積電都已量產(chǎn)了3nm工藝，不過兩者都遇到了良品率方面的問題，都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)，而臺(tái)積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù)，無論如何取舍和選
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蘋果英特爾削減訂單臺(tái)積電3nm工藝生產(chǎn)計(jì)劃將受到影響

據(jù)外媒報(bào)道，蘋果已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據(jù)悉，最初臺(tái)積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線來完成英特爾芯片的訂單。然而由于設(shè)計(jì)延遲，英特爾決定推遲其計(jì)劃外包給臺(tái)積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導(dǎo)致臺(tái)積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計(jì)劃被打亂。與此同時(shí)，最新消息稱已預(yù)訂了臺(tái)積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋果，也削減了訂單，所以臺(tái)積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預(yù)計(jì)將由此前
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蘋果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次芯片效能有差異

蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來升級(jí)，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì)配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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SK海力士中國工廠增產(chǎn)“落后”工藝：內(nèi)存還要降價(jià)15％！

5月4日消息，集邦咨詢最新的一份報(bào)告指出，去年10月，美國商務(wù)部對(duì)中國實(shí)施新的禁令，不允許進(jìn)口18nm及更先進(jìn)工藝的DRAM內(nèi)存芯片制造設(shè)備，對(duì)于廠商的布局也產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。SK海力士位于無錫的工廠雖然獲得了一年的寬限期，但考慮到未來風(fēng)險(xiǎn)，以及市場(chǎng)需求疲軟， SK海力士選擇在2023年第二季度將無錫工廠的月產(chǎn)能削減30％。SK海力士原計(jì)劃將無錫工廠的制造工藝從1Ynm升級(jí)為1Znm，并減少“成熟工藝”的產(chǎn)能。但在美國禁令發(fā)出后， SK海力士選擇了提高21nm成熟工藝的產(chǎn)能，并專注于DD
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臺(tái)積電3nm工藝面臨挑戰(zhàn)：當(dāng)前良品率只有55%

在7nm、5nm等先進(jìn)制程工藝上率先量產(chǎn)的臺(tái)積電，也被認(rèn)為有更高的良品率，但在量產(chǎn)時(shí)間晚于三星近半年的3nm制程工藝上，臺(tái)積電可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)，進(jìn)而導(dǎo)致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
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三星4nm制程工藝良品率接近臺(tái)積電，蘋果考慮重新合作？

三星似乎已經(jīng)解決了4nm工藝的一系列障礙。據(jù)Digitimes報(bào)道，三星在第三代4nm工藝的進(jìn)步可能超出外界預(yù)期，從之前的60%提高到70%以上。
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傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會(huì)上
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Intel官宣144核心全新至強(qiáng)！3、18A工藝呼嘯而至

3月29日晚，Intel舉辦了一場(chǎng)數(shù)據(jù)中心與人工智能事業(yè)部投資者網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，公布了2023-2025年的至強(qiáng)平臺(tái)路線圖，包括四款新品的重磅消息。首先來看整體路線圖。今年初，Intel發(fā)布了代號(hào)Sapphire Rapids的第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)。今年第四季度，Intel將發(fā)布Emerald Rapids，首次確認(rèn)將隸屬于第五代產(chǎn)品。2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其后就是同樣Intel 3工藝、但采用純P大核的Granite Rapids，
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臺(tái)積電回應(yīng)晶圓代工成熟制程折價(jià)一至兩成換取客戶訂單

3月6日，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，晶圓代工成熟制程殺價(jià)風(fēng)暴擴(kuò)大，業(yè)界傳出，由于產(chǎn)能利用率拉升狀況不如預(yù)期，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠祭出“只要來投片，價(jià)格都可以談”策略，客戶若愿意多下單，價(jià)格折讓幅度可達(dá)一至兩成，比先前降價(jià)幅度更大。對(duì)于晶圓代工成熟制程折價(jià)10%至20%換取客戶訂單，臺(tái)積電表示，不評(píng)論任何客戶業(yè)務(wù)或市場(chǎng)傳聞；聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)也不回應(yīng)價(jià)格議題。
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四年五個(gè)CPU工藝 Intel：確信2025年重回領(lǐng)先

中國是全球最大的科技產(chǎn)品市場(chǎng)，沒有之一，Intel最大市場(chǎng)也是這里，來自Intel的消息稱國內(nèi)市場(chǎng)占了他們營收的25%到30%左右，還會(huì)跟國內(nèi)客戶聯(lián)合打造尖端方案。Intel公司高級(jí)副總裁、中國區(qū)董事長王銳日前在接受采訪時(shí)表示，中國占全球從25%到接近30%的份額。王銳稱，作為Intel來說，這個(gè)市場(chǎng)給Intel的反饋，對(duì)我們的路線圖，對(duì)我們的產(chǎn)品，對(duì)我們的解決方案，我們要把這個(gè)機(jī)制建立起來，能夠在Intel全球整個(gè)規(guī)劃層面里，變成一個(gè)不可或缺的一份子。王銳表示，現(xiàn)在開始要把中國區(qū)的需求做進(jìn)Intel長期
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淘汰FinFET 升級(jí)革命性GAA晶體管：臺(tái)積電重申2025量產(chǎn)2nm

在今天的說法會(huì)上，臺(tái)積電透露了新一代工藝的進(jìn)展，3nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，2023年放量，有多家客戶下單，再下一代的是2nm工藝，臺(tái)積電CEO重申會(huì)在2025年量產(chǎn)。與3nm工藝相比，臺(tái)積電2nm工藝會(huì)有重大技術(shù)改進(jìn)，放棄FinFET晶體管，改用GAA晶體管，后者是面向2nm甚至1nm節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵，可以進(jìn)一步縮小尺寸。相比3nm工藝，在相同功耗下， 2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不過2nm工藝的晶體管密度可能會(huì)擠牙膏了，相比3nm只提升了10%，
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