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LED散熱基板的設(shè)計(jì)及工藝分析

- 1、簡(jiǎn)介
LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上,隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升,約從1990年開(kāi)始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大,現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不 - 關(guān)鍵字: 分析 工藝 設(shè)計(jì) 散熱 LED
Dongbu: 專業(yè)代工靠“工藝+服務(wù)”取勝
- 在世界專業(yè)代工廠中,韓國(guó)Dongbu Hitek(東部)名列前茅(圖1)。Dongbu模擬代工廠銷售和市場(chǎng)執(zhí)行副總裁宋在寅向《電子產(chǎn)品世界》介紹道,Dongbu三年前開(kāi)始了中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓,2年前已經(jīng)有了中國(guó)本地客戶,目前已有多家客戶批量生產(chǎn)中,營(yíng)業(yè)額約占Dongbu的10%。Dongbu在全球目前的累計(jì)客戶有80~90家,其中美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸的最大模擬公司都是其客戶。 ? 圖1 2010年專業(yè)代工廠排名 ? 圖2 2010年代工業(yè)排名 ? 中國(guó)和世界市場(chǎng)上代
- 關(guān)鍵字: dongbu 代工 工藝
上海華力微電子選用BSIMProPlus SPICE建模平臺(tái)
- SPICE建模解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商概倫電子科技有限公司(ProPlus Electronics Co., Ltd.,以下簡(jiǎn)稱“概倫電子”)近日宣布,上海華力微電子有限公司(Shanghai Huali Microelectronics Corporation, 以下簡(jiǎn)稱“華力微電子”)已采用概倫電子業(yè)界領(lǐng)先的BSIMProPlus SPICE建模平臺(tái),用于支持華力微電子建立65/55納米、45/40納米及以下先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的SPICE模型建模解決方案,用于數(shù)據(jù)測(cè)量、模型參數(shù)提取/優(yōu)化/驗(yàn)證、和模型校準(zhǔn)的
- 關(guān)鍵字: 華力微電子 工藝 建模平臺(tái)
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)

- 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開(kāi)發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
- 關(guān)鍵字: SoC 存儲(chǔ)器 設(shè)計(jì) ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實(shí)現(xiàn) 使用
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