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華邦電子新年展望——技術(shù)發(fā)展不可阻擋,內(nèi)存市場趨穩(wěn)求進(jìn)

  • 華邦電子新年展望——技術(shù)發(fā)展不可阻擋,內(nèi)存市場趨穩(wěn)求進(jìn)
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大廠有意擴(kuò)產(chǎn)DDR5、HBM 內(nèi)存

  • 內(nèi)存產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇明確,包括旺宏、南亞科、創(chuàng)見、鑫創(chuàng)、廣穎、鈺創(chuàng)、商丞等七家公司,去年12月營收呈現(xiàn)月增,且2024年第一季DRAM及NAND Flash合約價續(xù)漲。然全球第二大內(nèi)存生產(chǎn)商SK海力士計(jì)劃階段性擴(kuò)產(chǎn),為內(nèi)存市況投下變量。海力士透露,公司可能于第一季縮小DRAM減產(chǎn)幅度,NAND Flash生產(chǎn)策略可能視情況在第二季或第三季跟著調(diào)整。針對內(nèi)存大廠有意擴(kuò)產(chǎn),國內(nèi)存儲器廠商則認(rèn)為,海力士擴(kuò)廠應(yīng)集中在DDR5和HBM(高帶寬內(nèi)存)產(chǎn)品為主,因?yàn)榕_灣目前產(chǎn)品主攻DDR4,不致影響產(chǎn)品報價。TrendForc
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SK海力士成立新部門負(fù)責(zé)AI半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

  • 據(jù)韓媒,韓國SK海力士公司周四表示,將成立一個名為AI Infra的新部門,負(fù)責(zé)人工智能(AI)半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù),由現(xiàn)任全球銷售營銷部門負(fù)責(zé)人Kim Juseon管理。報道稱,新部門將整合分散在公司內(nèi)部的高帶寬內(nèi)存(HBM)能力和功能,還將主導(dǎo)新一代HBM芯片等人工智能技術(shù)的發(fā)展,尋找并開發(fā)新市場。
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美光高性能內(nèi)存與存儲,推動 AI 豐富殘障人士生活體驗(yàn)

  • 美光云計(jì)算高級業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理 Eric Booth 90 歲的祖母患有嚴(yán)重的聽力障礙,即使佩戴助聽器也很難聽清別人在說什么。Eric 注意到,她需要湊近講話者,識別他們的唇語,努力理解他們的話語。而當(dāng)多人進(jìn)行交談時,她常常會感到迷茫。Eric 萌生了一個想法:為何不用祖母的智能手機(jī)幫她來“傾聽”呢?他打開手機(jī)的記事簿功能,按下麥克風(fēng)按鈕,向她展示了手機(jī)如何將他的話轉(zhuǎn)錄成屏幕上的文字。他表示:“我的祖母非常興奮,笑得合不攏嘴,她現(xiàn)在可以參與到從前無法進(jìn)行的對話中?!边@也讓我們看到了該技術(shù)如何切實(shí)改善了言語、語
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江波龍聯(lián)合多家知名廠商發(fā)起內(nèi)存質(zhì)量聯(lián)盟,促進(jìn)算力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

  • ?11月8日,2024存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會 (Memory Trend Seminar 2024,以下簡稱“MTS”)在深圳盛大舉行,眾多行業(yè)專家、企業(yè)代表及媒體代表齊聚深圳,共同探討未來存儲技術(shù)的發(fā)展和趨勢。? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
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市況好轉(zhuǎn) 內(nèi)存廠Q3獲利嗨

  • NAND Flash現(xiàn)貨價于8月中旬反彈,DRAM價格也在9月開始回升,內(nèi)存市況確立好轉(zhuǎn),帶動內(nèi)存族群獲利能力普遍呈現(xiàn)攀升。觀察第三季內(nèi)存族群財報,內(nèi)存制造大廠包括南亞科、旺宏及華邦電仍呈小幅虧損;內(nèi)存模塊廠創(chuàng)見、威剛、廣穎、品安、宇瞻單季每股稅后純益(EPS)皆有1元以上,宜鼎及群聯(lián)單季EPS更分別有3、4元以上亮眼成績。另從毛利率、營利率及稅后純益率三大財務(wù)指標(biāo)來看,第三季財報數(shù)字呈現(xiàn)「三率三升」的內(nèi)存廠商,則有創(chuàng)見、威剛、十銓、廣穎、宜鼎、品安,財務(wù)成績表現(xiàn)亮眼。此外,威剛14日公告10月自結(jié)財務(wù)數(shù)
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美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存

  • 當(dāng)?shù)貢r間11月9日,存儲大廠美光科技宣布推出32Gb單片芯片128GB DDR5 RDIMM內(nèi)存,速度高達(dá)8000MT/s,可支持當(dāng)前和未來的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。據(jù)美光介紹,該產(chǎn)品采用美光1β(1-beta)技術(shù),與競爭性3DS硅通孔(TSV)產(chǎn)品相比,位密度提高45%以上、能源效率提高高達(dá)24%、延遲降低高達(dá)16%、AI訓(xùn)練性能提升高達(dá)28%。該產(chǎn)品旨在滿足數(shù)據(jù)中心和云環(huán)境中各種關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序的性能和數(shù)據(jù)處理需求,包括人工智能(AI)、存儲數(shù)據(jù)庫(IMDB))以及多線程、多核計(jì)數(shù)一般計(jì)算工作負(fù)載的高效處
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消息稱三星電子將從明年 1 月開始向英偉達(dá)供應(yīng) HBM3 內(nèi)存,此前已向 AMD 供貨

  • IT之家 11 月 13 日消息,韓國日報稱,三星電子打破了 SK 海力士為 NVIDIA 獨(dú)家供應(yīng) HBM 3 的局面,該公司計(jì)劃從明年 1 月開始向英偉達(dá)提供 HBM3。有分析師預(yù)測稱,今年以來一直低迷的三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)業(yè)績將在明年迅速復(fù)蘇。一些猜測認(rèn)為,三星電子可能會在明年下半年在 HBM 市場份額上超過 SK 海力士。此前,三星電子已成功向美國 AMD 供應(yīng) HBM3 內(nèi)存,但由于 AMD 在該市場的主導(dǎo)地位并不大,因此據(jù)說供應(yīng)有限。市場研究公司 Trend Force 預(yù)測,SK 海
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不負(fù)期待:與美光相約2023進(jìn)博會

  • 不負(fù)期待?與美光相約2023進(jìn)博會2023年11月5日,第六屆中國國際進(jìn)口博覽會正式開幕,吸引了來自世界各地的企業(yè)參展。其中,美光首次亮相進(jìn)博會,為業(yè)界帶來了一系列創(chuàng)新的內(nèi)存和存儲產(chǎn)品及解決方案,并展示了其為賦能數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展,推動人工智能和5G應(yīng)用進(jìn)步所付出的不懈努力。深入存儲四大應(yīng)用領(lǐng)域美光的展位以“深耕存儲領(lǐng)域,賦能數(shù)字中國”為主題,向觀眾展示了一系列高性能內(nèi)存和存儲產(chǎn)品。展臺劃分為數(shù)據(jù)中心、汽車與智能邊緣領(lǐng)域、移動設(shè)備以及PC客戶端四大應(yīng)用領(lǐng)域,最新的產(chǎn)品和解決方案令人印象深刻。這些創(chuàng)新的
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SK 海力士第三季度虧損大幅收窄,人工智能芯片成救命稻草

  • IT之家?10 月 26 日消息,全球第二大內(nèi)存芯片制造商 SK 海力士公司表示,人工智能的熱潮將推動芯片利潤增長,該公司在第三季度的虧損比上一季度大幅縮小。該公司在周四表示,用于人工智能的高級芯片的強(qiáng)勁需求,緩解了由于智能手機(jī)和電腦等設(shè)備中使用的普通芯片需求持續(xù)低迷而造成的影響。SK 海力士表示,其銷售用于科技設(shè)備的 DRAM 芯片的業(yè)務(wù),在第三季度重新盈利,而今年前兩個季度都是虧損的。該芯片制造商在一份聲明中說:“DRAM 業(yè)務(wù)…… 預(yù)計(jì)隨著生成型人工智能的繁榮而繼續(xù)改善。仍然虧損的 NAN
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美光推出 1β DDR5 DRAM:7200 MT/s、性能比前代提升 50%

  • IT之家 10 月 11 日消息,美光公司今天發(fā)布新聞稿,進(jìn)一步擴(kuò)展了 1β(1-beta)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù),推出 16Gb DDR5 內(nèi)存。美光演示的 1β DDR5 DRAM 目前已經(jīng)開始向數(shù)據(jù)中心和 PC 用戶提供,峰值速度可以達(dá)到 7200 MT/s。這款新型 DDR5 內(nèi)存采用先進(jìn)的 high-k CMOS 器件技術(shù),4 相時鐘和時鐘同步(clock-sync)1,相比較上一代性能提高 50%,每瓦性能提高了 33%。全新 1β DDR5 DRAM 產(chǎn)品線提供 4,800 MT/s 至 7
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有選擇的后摩爾堆疊時代

  • 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關(guān)研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應(yīng)用的不斷發(fā)展,3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計(jì)算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前,華為公布了一項(xiàng)芯片堆疊技術(shù)的新專利,顯示了該公司在芯片技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力。這項(xiàng)專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法,有望解決芯片堆疊過程中的各種技術(shù)難題。堆疊技術(shù)可以提高芯片的效率,并更好地利用可用空間,進(jìn)一步推動芯片技術(shù)的進(jìn)步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
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三星推出其首個LPCAMM內(nèi)存解決方案 開啟內(nèi)存模組新未來

  • 三星電子宣布已開發(fā)出其首款 7.5Gbps(千兆字節(jié)每秒)低功耗壓縮附加內(nèi)存模組(LPCAMM)形態(tài)規(guī)格,這有望改變個人計(jì)算機(jī)和筆記本電腦的 DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器) 市場,甚至改變數(shù)據(jù)中心的DRAM市場。三星的突破性研發(fā)成果已在英特爾平臺上完成了系統(tǒng)驗(yàn)證。三星LPCAMM內(nèi)存模組結(jié)構(gòu)示意圖截至目前,個人計(jì)算機(jī)和筆記本電腦都在使用傳統(tǒng)的 LPDDR DRAM 或基于 DDR 的 So-DIMM(小型雙重內(nèi)嵌式內(nèi)存模組)。然而受結(jié)構(gòu)限制,LPDDR需要被直接安裝在設(shè)備的主板上,導(dǎo)致其在維修
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消息稱三星和 SK 海力士改進(jìn) HBM 封裝工藝,即將量產(chǎn) 12 層產(chǎn)品

  • IT之家 9 月 12 日消息,根據(jù)韓國 The Elec 報道,三星電子和 SK 海力士兩家公司加速推進(jìn) 12 層 HBM 內(nèi)存量產(chǎn)。生成式 AI 的爆火帶動英偉達(dá)加速卡的需求之外,也帶動了對高容量存儲器(HBM)的需求。HBM 堆疊的層數(shù)越多,處理數(shù)據(jù)的能力就越強(qiáng),目前主流 HBM 堆疊 8 層,而下一代 12 層也即將開始量產(chǎn)。報道稱 HBM 堆疊目前主要使用正使用熱壓粘合(TCB)和批量回流焊(MR)工藝,而最新消息稱三星和 SK 海力士正在推進(jìn)名為混合鍵合(Hybrid Bonding
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內(nèi)存介紹

【內(nèi)存簡介】   在計(jì)算機(jī)的組成結(jié)構(gòu)中,有一個很重要的部分,就是存儲器。存儲器是用來存儲程序和數(shù)據(jù)的部件,對于計(jì)算機(jī)來說,有了存儲器,才有記憶功能,才能保證正常工作。存儲器的種類很多,按其用途可分為主存儲器和輔助存儲器,主存儲器又稱內(nèi)存儲器(簡稱內(nèi)存,港臺稱之為記憶體)。   內(nèi)存是電腦中的主要部件,它是相對于外存而言的。我們平常使用的程序,如Windows操作系統(tǒng)、打字軟件、游戲軟件等, [ 查看詳細(xì) ]
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