內(nèi)存 文章 進(jìn)入內(nèi)存技術(shù)社區(qū)
TrendForce:內(nèi)存下半年價(jià)格恐摔
- 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查,消費(fèi)型電子需求未如預(yù)期回溫,中國大陸地區(qū)的智能型手機(jī),出現(xiàn)整機(jī)庫存過高的情形,筆電也因?yàn)橄M(fèi)者期待AI PC新產(chǎn)品而延遲購買,市場持續(xù)萎縮。此一現(xiàn)象,導(dǎo)致以消費(fèi)型產(chǎn)品為主的內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)走弱,第二季價(jià)格較第一季下跌超過30%。盡管現(xiàn)貨價(jià)至8月份仍與合約價(jià)脫鉤,但也暗示合約價(jià)可能的未來走向。TrendForce表示,2024年第二季模塊廠在消費(fèi)類NAND Flash零售通路的出貨量,已大幅年減40%,反映出全球消費(fèi)性內(nèi)存市場正遭遇嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。內(nèi)存產(chǎn)業(yè)雖一向受周期因素影響,但202
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SK 海力士:美股七大科技巨頭均表達(dá)定制 HBM 內(nèi)存意向
- IT之家 8 月 20 日消息,據(jù)韓媒 MK 報(bào)道,SK 海力士負(fù)責(zé) HBM 內(nèi)存業(yè)務(wù)的副總裁 Ryu Seong-soo 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日在 SK 集團(tuán) 2024 年度利川論壇上表示,M7 科技巨頭都表達(dá)了希望 SK 海力士為其開發(fā)定制 HBM 產(chǎn)品的意向。IT之家注:M7 即 Magnificent 7,指美股七大科技巨頭蘋果、微軟、Alphabet(谷歌)、特斯拉、英偉達(dá)、亞馬遜以及 Meta。Ryu Seong-soo 提到其在周末仍不斷工作,與 M7 企業(yè)進(jìn)行電話溝通,并為滿足這些企業(yè)的需
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HBM 帶動,三大內(nèi)存原廠均躋身 2024Q1 半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)營收前四
- IT之家 8 月 13 日消息,據(jù) IDC 北京時(shí)間本月 7 日報(bào)告,三大內(nèi)存原廠三星電子、SK 海力士、美光分列 2024 年一季度半導(dǎo)體 IDM(IT之家注:整合組件制造)企業(yè)營收榜單第 1、3、4 位,第二位則是英特爾?!?圖源 IDC報(bào)告表示,數(shù)據(jù)中心對 AI 訓(xùn)練與推理的需求飆升,其中對 HBM 內(nèi)存的需求提升尤為明顯。HBM 自身的高價(jià)和對通用 DRAM 產(chǎn)能的壓縮也推動 DRAM 平均價(jià)格上升,使總體內(nèi)存市場營收大幅成長。此外終端設(shè)備市場回穩(wěn),AI PC、智能手機(jī)逐步發(fā)售,同樣提升
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小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線 全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存
- 8 月 9 日消息,小鵬汽車今日官宣,小鵬 MONA M03 首批量產(chǎn)車下線,全系標(biāo)配高通 8155 芯片和 16GB 內(nèi)存。博主@孫少軍09 稱,小鵬 MONA M03的門店展車已經(jīng)提前到店,開票價(jià) 15 萬多,所以起步價(jià)只會在 14 萬以下。博主還提到,對于小鵬自己,最麻煩的永遠(yuǎn)不是產(chǎn)品本身,而是前幾次上市交不出來(車)的“無語”。所以小鵬這次一定要強(qiáng)調(diào)量產(chǎn)下線,這個(gè)比其他的都重要。據(jù)此前報(bào)道,小鵬 MONA M03 已出現(xiàn)在工信部的新車申報(bào)名單中,車身尺寸 4780 x 1896 x 1445mm,
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M31X高塔半導(dǎo)體 65納米內(nèi)存方案問世
- 全球領(lǐng)先的硅智財(cái)供貨商M31宣布與高塔半導(dǎo)體(Tower Semiconductor)達(dá)成重要合作里程碑。雙方連手成功開發(fā)出65納米制程的SRAM(靜態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)和ROM(只讀存儲器)IP產(chǎn)品,并已將設(shè)計(jì)模塊交付客戶端完成驗(yàn)證,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來全新的先進(jìn)內(nèi)存解決方案。M31與高塔半導(dǎo)體共同優(yōu)化的設(shè)計(jì)架構(gòu),巧妙結(jié)合低功耗組件Analog FET(模擬場效晶體管),不僅能夠完美滿足當(dāng)前SoC芯片對低功耗的嚴(yán)格要求,更為未來物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能型穿戴裝置、車聯(lián)網(wǎng)(V2X)以及人工智能(AI)等新興應(yīng)用領(lǐng)域
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消息指 SK 海力士加速 NAND 研發(fā),400+ 層閃存明年末量產(chǎn)就緒
- IT之家 8 月 1 日消息,韓媒 ETNews 報(bào)道稱,SK 海力士將加速下一代 NAND 閃存的開發(fā),計(jì)劃 2025 年末完成 400+ 層堆疊 NAND 的量產(chǎn)準(zhǔn)備,2026 年二季度正式啟動大規(guī)模生產(chǎn)。SK 海力士此前在 2023 年展示了 321 層堆疊 NAND 閃存的樣品,并稱這一顆粒計(jì)劃于 2025 上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?!?SK 海力士 321 層 NAND 閃存按照韓媒的說法,SK 海力士未來兩代 NAND 的間隔將縮短至約 1 年,明顯短于業(yè)界平均水平。IT之家注:從代際發(fā)布間隔
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消息稱 SK 海力士考慮推動 NAND 業(yè)務(wù)子公司 Solidigm 在美 IPO
- IT之家 7 月 29 日消息,綜合外媒《韓國經(jīng)濟(jì)日報(bào)》(Hankyung)與 Blocks & Files 報(bào)道,SK 海力士考慮推動 NAND 閃存與固態(tài)硬盤子公司 Solidigm 在美 IPO。SK 海力士于 2020 年 10 月宣布收購英特爾 NAND 與 SSD 業(yè)務(wù),而 Solidigm 是 SK 海力士于 2021 年底完成收購第一階段后成立的獨(dú)立美國子公司?!?Solidigm D5-P5336,E1.L 規(guī)格,61.44TB由于內(nèi)外部因素的共同影響,Sol
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DigiKey宣布與內(nèi)存和存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)者之一的Kingston Technology建立全球合作伙伴關(guān)系
- 全面現(xiàn)貨供應(yīng)、提供快速交付的全球電子元器件和自動化產(chǎn)品分銷商DigiKey今天宣布與Kingston Technology(金士頓)合作,向全球分銷其內(nèi)存產(chǎn)品和存儲解決方案。作為全球最大的獨(dú)立存儲器產(chǎn)品制造商之一,Kingston面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式OEM客戶,提供包括eMMC、eMCP、ePoP、UFS和DRAM組件在內(nèi)的各種存儲產(chǎn)品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師和制造者打造的工業(yè)級 SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。DigiKey與Kingston Technology合作,提供
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長江存儲再度“亮劍”,在美國起訴美光侵犯其 11 項(xiàng)專利
- IT之家 7 月 22 日消息,據(jù)外媒 Tomshardware 報(bào)道,中國 3D NAND 閃存制造商長江存儲,日前再次將美光告上法院,在美國加州北區(qū)指控美光侵犯了長江存儲的 11 項(xiàng)專利,涉及 3D NAND Flash 和 DRAM 產(chǎn)品。長江存儲還要求法院命令美光停止在美國銷售侵權(quán)的存儲產(chǎn)品,并支付專利使用費(fèi)。長江存儲指控稱,美光的 96 層(B27A)、128 層(B37R)、176 層(B47R)和 232 層(B58R)3D NAND Flash,以及美光的一些 DDR5 SDRA
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存儲大廠:CXL內(nèi)存將于下半年爆發(fā)?
- 據(jù)《ZDNet Korea》報(bào)道,三星電子存儲部門新業(yè)務(wù)規(guī)劃團(tuán)隊(duì)董事總經(jīng)理Choi Jang-seok近日表示,即將推出的內(nèi)存模塊被指定為CMM-D2.0,將符合CXL2.0協(xié)議。這些模塊將利用使用第二代20-10nm工藝技術(shù)生產(chǎn)的DRAM內(nèi)存顆粒。除了CMM-D模塊,三星還在開發(fā)一系列CXL存儲產(chǎn)品。其中包括集成多個(gè)CMM-D模塊的CMM-B內(nèi)存盒模塊,以及將DRAM內(nèi)存與NAND閃存顆粒相結(jié)合的CMM-H混合存儲模塊。Choi Jang-seok強(qiáng)調(diào),隨著CXL3.1技術(shù)的采用,CXL內(nèi)存資源可以在多
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英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟:HBM4 內(nèi)存2026年量產(chǎn)
- 7 月 13 日消息,韓媒 businesskorea 報(bào)道,英偉達(dá)、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”,為迎接 AI 時(shí)代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。SEMI 計(jì)劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動(其影響力可以認(rèn)為是半導(dǎo)體行業(yè)的 CES 大展),包括臺積電在內(nèi)的 1000 多家公司將展示最新的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù),促進(jìn)了合作與創(chuàng)新。預(yù)計(jì)這次會議的主要焦點(diǎn)是下一代 HBM,特別是革命性的 HBM4 內(nèi)存,它將開啟市場的新紀(jì)元。IT之家援引該媒體報(bào)道,SK 海力士總裁 Kim Joo-
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高速運(yùn)算平臺內(nèi)存爭霸 AI應(yīng)用推升內(nèi)存需求
- 在不同AI運(yùn)算領(lǐng)域中,依照市場等級的需要,大致上可以分成三種,一種是作為高性能運(yùn)算中心的人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)與圖形處理的超高速運(yùn)算與傳輸需求;一種是一般企業(yè)的AI服務(wù)器、一般計(jì)算機(jī)與筆電的演算應(yīng)用;另一種是一般消費(fèi)電子如手機(jī)、特殊應(yīng)用裝置或其它邊緣運(yùn)算的應(yīng)用?,F(xiàn)階段三種等級的應(yīng)用,所搭配的內(nèi)存也會有所不同,等級越高內(nèi)存的性能要求越高,業(yè)者要進(jìn)入的門坎也越高。不過因?yàn)楦黝怉I應(yīng)用的市場需求龐大,各種內(nèi)存的競爭也異常的激烈,不斷地開發(fā)更新產(chǎn)品,降低成本,企圖向上向下擴(kuò)大應(yīng)用,所以只有隨時(shí)保持容量、速度與可靠度的
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從應(yīng)用端看各類內(nèi)存的機(jī)會與挑戰(zhàn) 跨領(lǐng)域新市場逐漸興起
- 內(nèi)存是現(xiàn)代電子產(chǎn)品不可或缺的組件,隨著科技的進(jìn)步,內(nèi)存的容量、速度、功耗等特性也不斷提升,為各種應(yīng)用帶來了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。本文將從應(yīng)用端出發(fā),探討各類內(nèi)存的機(jī)會與挑戰(zhàn)。動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)DRAM是當(dāng)前計(jì)算器系統(tǒng)中最常見的主存儲器技術(shù),具備高速讀寫和相對較低的成本。它廣泛應(yīng)用于PC、服務(wù)器、移動設(shè)備和游戲機(jī)中。隨著人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用的興起,DRAM的需求持續(xù)增長,尤其是在需要高速數(shù)據(jù)處理和低延遲的應(yīng)用場景。DRAM的主要挑戰(zhàn)在于其揮發(fā)性和功耗問題。DRAM需要持續(xù)供電以維持?jǐn)?shù)據(jù),這限制了其在移動
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三星Q2營利暴增15倍 遠(yuǎn)超外界預(yù)期
- 韓國三星電子表示,因人工智能AI需求暢旺,內(nèi)存芯片的售價(jià)因此也水漲船高,上季營業(yè)利益可望飆升約15倍,比路透社4日報(bào)導(dǎo)的預(yù)估值13倍還要多。這家全球最大內(nèi)存芯片制造商預(yù)估,集團(tuán)整體第2季營利為10.4兆韓元,約75億美元,年增1,452.2%。同時(shí),營收也大增23.3%,達(dá)74兆韓元。不過,三星這次并沒有揭露凈利數(shù)字。 4到6月這1季,是三星自2022年第3季曾創(chuàng)下營業(yè)利益高達(dá)10.8兆韓元以后,全集團(tuán)營利再次沖高到10兆韓元以上。另外,三星第2季的營利,也比自己2023年一整年的6.5兆韓元要高出不少。
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內(nèi)存介紹
【內(nèi)存簡介】
在計(jì)算機(jī)的組成結(jié)構(gòu)中,有一個(gè)很重要的部分,就是存儲器。存儲器是用來存儲程序和數(shù)據(jù)的部件,對于計(jì)算機(jī)來說,有了存儲器,才有記憶功能,才能保證正常工作。存儲器的種類很多,按其用途可分為主存儲器和輔助存儲器,主存儲器又稱內(nèi)存儲器(簡稱內(nèi)存,港臺稱之為記憶體)。
內(nèi)存是電腦中的主要部件,它是相對于外存而言的。我們平常使用的程序,如Windows操作系統(tǒng)、打字軟件、游戲軟件等, [ 查看詳細(xì) ]
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