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三星回應(yīng):“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無(wú)根據(jù)的謠言

  • 11 月 27 日消息,三星發(fā)言人昨日(11 月 26 日)通過(guò)科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明:“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實(shí),是毫無(wú)根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日?qǐng)?bào)道,消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺(tái)曝料后,包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報(bào)道,消息稱從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前消息稱三
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三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量

  • 據(jù)韓媒報(bào)道,稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破,在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠(PR)用量,降幅達(dá)到此前用量的一半。報(bào)道稱,此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠,而三星通過(guò)精確控制涂布機(jī)的轉(zhuǎn)速(rpm)以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝,現(xiàn)在只需4-4.5cc。此外,三星使用了更厚的氟化氪(KrF)光刻膠,通常情況下一次工藝形成1層涂層,而使用更厚的光刻膠,三星可以一次形成多個(gè)層,從而提高工藝效率,但同時(shí)也有均勻性問(wèn)題。東進(jìn)半導(dǎo)體一直是三星KrF光刻膠的獨(dú)家供應(yīng)商,為三星第7代(11微米)和第
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三星 Exynos 2600芯片前景堪憂:良率挑戰(zhàn)嚴(yán)峻,有被取消量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)

  • 11 月 25 日消息,消息源 @Jukanlosreve 于 11 月 22 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,曝料稱從韓國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測(cè)三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計(jì)劃。此前援引 DigiTimes 報(bào)道,稱 3nm 工藝上遇到的困境,并沒(méi)有擊垮三星,反而讓三星“越挫越勇”,正積極布局 2nm 芯片,力圖在 2026 年實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。消息稱三星正積極爭(zhēng)取來(lái)自高通和英偉達(dá)的大規(guī)模訂單,目標(biāo)是 2026 年初量產(chǎn)。而在此之前,三星計(jì)劃在 2025
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中國(guó)手機(jī)廠商新一輪擴(kuò)張浪潮,欲打破高端市場(chǎng)壟斷

  • 市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新報(bào)告,指出在全球智能手機(jī)市場(chǎng)回暖、高端市場(chǎng)增長(zhǎng)強(qiáng)勁的大背景下,中國(guó)手機(jī)廠商正掀起第二波海外擴(kuò)張浪潮,目標(biāo)直指高端市場(chǎng) —— 力求打破蘋果和三星的壟斷,預(yù)示著多元化競(jìng)爭(zhēng)的到來(lái)。隨著5G時(shí)代的到來(lái),以及生成式人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,高端智能手機(jī)市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,從2018年到2023年,售價(jià)超過(guò)600美元的高端智能手機(jī)的年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到6%,預(yù)計(jì)2024年銷量將超過(guò)3億部。在中國(guó)市場(chǎng)600美元以上價(jià)位,雖然
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三星擴(kuò)大高帶寬存儲(chǔ)器封裝產(chǎn)能

  • 據(jù)外媒報(bào)道,三星正在擴(kuò)大韓國(guó)和其他國(guó)家芯片封裝工廠的產(chǎn)能,主要是蘇州工廠和韓國(guó)忠清南道天安基地。由于人工智能領(lǐng)域激增的需求,下一代高帶寬存儲(chǔ)器封裝(HBM)的重要性日益重要,三星希望通過(guò)提升封裝能力,確保他們未來(lái)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,并縮小與SK海力士在這一領(lǐng)域的差距。· 蘇州工廠是三星目前在韓國(guó)之外僅有的封裝工廠,業(yè)內(nèi)人士透露他們?cè)谌径纫淹嚓P(guān)廠商簽署了設(shè)備采購(gòu)協(xié)議,合同接近200億韓元,目的是擴(kuò)大工廠的產(chǎn)能?!?另外,三星近期已同忠清南道和天安市簽署了擴(kuò)大芯片封裝產(chǎn)能的投資協(xié)議,計(jì)劃在韓國(guó)天安市新建一座專門
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三星“緊跟”臺(tái)積電:對(duì)中國(guó)大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

  • 據(jù)外媒報(bào)道,美國(guó)商務(wù)部已向臺(tái)積電發(fā)函,對(duì)7nm及以下制程的芯片實(shí)施更為嚴(yán)格的出口管控措施,特別是針對(duì)人工智能(AI)和圖形處理器(GPU)領(lǐng)域。對(duì)此臺(tái)積電計(jì)劃提高與客戶洽談與投片的審核標(biāo)準(zhǔn),擴(kuò)大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時(shí),已通知中國(guó)大陸的部分芯片設(shè)計(jì)公司,從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺(tái)積電回應(yīng)稱,對(duì)于傳言不予置評(píng)。從最新的傳聞來(lái)看,雖然美國(guó)目前尚未正式出臺(tái)相關(guān)的限制細(xì)則,但三星似乎也受到了來(lái)自美國(guó)商務(wù)部的壓力,不得不采取與臺(tái)積電類似的舉措。有消息稱,三星與臺(tái)積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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全球智能手機(jī)平均售價(jià)創(chuàng)歷史新高

  • 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的最新顯示, 預(yù)計(jì)2024年全球智能手機(jī)平均售價(jià)(ASP)將達(dá)到365美元,同比增長(zhǎng)3%。價(jià)格上漲的關(guān)鍵因素是物料清單(BoM)成本增加,其中芯片(SoC)價(jià)格的上漲起到了重要作用。這一上漲趨勢(shì)的背后是全球智能手機(jī)市場(chǎng)高端化的加速,各大智能手機(jī)制造商紛紛加快集成生成式AI技術(shù),并不斷拓寬AI的應(yīng)用范圍。例如,以小米最新發(fā)布的15系列為例,搭載高通驍龍8至尊版芯片,售價(jià)較前代上漲了70美元。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示:2024年第
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高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料:?jiǎn)魏似?4000 分,多核提升超 20%

  • 11 月 12 日消息,消息源 Jukanlosreve 昨日(11 月 11 日)在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績(jī)突破 4000 分,多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。援引消息源信息,高通第二代驍龍 8 至尊版芯片(高通驍龍 8Gen 5)將混合使用三星的 SF2 代工和臺(tái)積電的 N3P 工藝。消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展(Scalable Matrix Extensio
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三星將出售西安芯片廠舊設(shè)備及產(chǎn)線

  • 據(jù)韓媒報(bào)道,三星近期將開始銷售前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備,其中包括位于中國(guó)西安的NAND工廠。報(bào)道稱,三星近期正在半導(dǎo)體部門(DS)實(shí)施大規(guī)模成本削減和產(chǎn)線調(diào)整,并正在考慮出售其中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的舊設(shè)備。預(yù)計(jì)出售程序?qū)⒂诿髂暾介_始,銷售的設(shè)備大部分是100級(jí)3D NAND設(shè)備。自去年以來(lái),三星電子一直致力于將其西安工廠的工藝轉(zhuǎn)換為200層工藝。
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三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

  • 根據(jù)韓國(guó)三星證券初步的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,三星3nm GAA制程的良率約為20%,比可達(dá)成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進(jìn)入5nm制程時(shí),三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因?yàn)闊o(wú)法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨(dú)家代工訂單,高通的訂單全給了臺(tái)積電,同樣上個(gè)月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺(tái)積電代工。為了滿足客戶需求,三星并不堅(jiān)持使用自家代工廠,即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機(jī)全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片,放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域,臺(tái)積電拿
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Counterpoint 報(bào)告 2024Q3 印度手機(jī)出貨量

  • 10 月 31 日消息,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日(10 月 30 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱 2024 年第 3 季度(7~9 月)印度智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng) 3%,出貨值同比增長(zhǎng) 12%,創(chuàng)下歷年第 3 季度歷史新高。IT之家援引該博文內(nèi)容,按照出貨量和出貨值兩個(gè)緯度,簡(jiǎn)要梳理下各家品牌的表現(xiàn):一、出貨量vivovivo 得益于其多樣化的產(chǎn)品組合和 T 系列的成功擴(kuò)展,全年保持健康的庫(kù)存水平,在印度智能手機(jī)市場(chǎng)重新奪回了首位,市場(chǎng)占有率為 19.4%,出貨量同比增長(zhǎng) 26
  • 關(guān)鍵字: Counterpoint  印度手機(jī)  出貨量  vivo  小米  三星  OPPO  

消息稱三星下代 400+ 層 V-NAND 2026 年推出,0a DRAM 采用 VCT 結(jié)構(gòu)

  •  10 月 29 日消息,《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示,根據(jù)其掌握的最新三星半導(dǎo)體存儲(chǔ)路線圖,三星電子將于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆疊層數(shù)超過(guò) 400,而預(yù)計(jì)于 2027 年推出的 0a nm DRAM 則將采用 VCT 結(jié)構(gòu)。三星目前最先進(jìn)的 NAND 和 DRAM 工藝分別為第 9 代 V-NAND 和 1b nm(12 納米級(jí))DRAM。報(bào)道表示三星第 10 代(即下代) V-NAND 將被命名為 BV(Bonding Vertical) NAND,這是因?yàn)檫@代產(chǎn)品將調(diào)
  • 關(guān)鍵字: 三星  存儲(chǔ)   V-NAND   

三折疊?代號(hào)暗示三星 Galaxy Z Fold7 手機(jī)將推 2 種機(jī)型

  • 10 月 25 日消息,科技媒體 Galaxy Club 昨日(10 月 24 日)發(fā)布博文,曝料稱三星目前已研發(fā)新款折疊手機(jī),并透露 Galaxy Z Fold7 會(huì)有兩種版本。援引該媒體報(bào)道,附上三星新款折疊手機(jī)代號(hào)如下:Galaxy Z Flip7:代號(hào) B7Galaxy Z Fold7:代號(hào) Q7新 Fold 衍生機(jī)型:代號(hào) Q7M(具體含義尚不明確)目前尚不清楚 Q7M 代號(hào)的含義,不排除是三折疊手機(jī)的可能。IT之家曾報(bào)道,三星已完成開發(fā)三折疊手機(jī)相關(guān)部件,有望在 2025 年發(fā)布,不過(guò)最新消息
  • 關(guān)鍵字: 三星  折疊屏手機(jī)  三折屏  

臺(tái)積電要當(dāng)心?英特爾想找三星組大聯(lián)盟

  • 臺(tái)積電大幅領(lǐng)先三星和英特爾,這讓兢爭(zhēng)對(duì)手很焦急,韓媒報(bào)導(dǎo),英特爾已尋求和三星建立「代工聯(lián)盟」,一起合作對(duì)抗臺(tái)積電。根據(jù)《每日經(jīng)濟(jì)》報(bào)導(dǎo),英特爾一位高層人士最近要求會(huì)見(jiàn)三星高階主管,傳達(dá)英特爾執(zhí)行長(zhǎng)季辛格希望親自與三星會(huì)長(zhǎng)李在镕會(huì)面。報(bào)導(dǎo)提到,英特爾2021年成立代工服務(wù) (IFS) 后,始終未能吸引到訂單量較大的顧客,只與思科和AWS簽訂了合約;至于三星則深陷良率問(wèn)題,雖然其晶圓代工部門持續(xù)進(jìn)行投資,但在產(chǎn)品良率上始終達(dá)不到客戶要求,導(dǎo)致與臺(tái)積電的市占率落差持續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Trend Force統(tǒng)計(jì),第二季
  • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  英特爾  三星  

全球智能手機(jī)出貨量同比增長(zhǎng)4%,三星排名第一、蘋果緊追

  • IDC公布數(shù)據(jù)顯示,2024年第三季度全球智能手機(jī)出貨量同比上漲4%,達(dá)到3.161億部,實(shí)現(xiàn)連續(xù)五個(gè)季度出貨量增長(zhǎng)。排名前五的廠商分別為三星、蘋果、小米、OPPO以及vivo。其中,三星2024年Q3出貨量為5780萬(wàn)部,市場(chǎng)占比18.3%,同比下降2.8%,也是排名前五品牌中唯一出現(xiàn)下滑的廠商。盡管出貨總量有所下降,三星依然保持市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位,得益于Galaxy AI驅(qū)動(dòng)的機(jī)型組合及折疊屏手機(jī)在內(nèi)的細(xì)分市場(chǎng),三星在高端市場(chǎng)的份額持續(xù)增長(zhǎng)。iPhone 15系列以及蘋果老機(jī)型的持續(xù)強(qiáng)勁需求,對(duì)其第三季度的
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三星(samsung)介紹

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