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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持:Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

  • 1 月 22 日消息,半導(dǎo)體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示,其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對(duì)裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進(jìn)制程上成功流片(Tape-Out)。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級(jí) 2.5D 和標(biāo)準(zhǔn) 2D 芯粒封裝,總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān),同時(shí)在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領(lǐng)先水平,將于 2025 年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析。Blue Che
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怕機(jī)密外泄 臺(tái)積電拒絕幫三星代工Exynos

  • 三星3納米GAA制程良率偏低,傳聞可能委托臺(tái)積電代工新一代 Exynos處理器。不過爆料達(dá)人透露,臺(tái)積電已回絕三星的提案,原因是臺(tái)積電擔(dān)憂機(jī)密制程信息外泄。爆料人士@Jukanlosreve透過X社交平臺(tái)透露,2024年底曾有風(fēng)聲傳出,三星有意將最新Exynos處理器交由臺(tái)積電代工。然而,最新消息顯示,臺(tái)積電已駁回三星的提議,換句話說,Exynos處理器將不會(huì)交給臺(tái)積電代工。Jukanlosreve推測(cè),臺(tái)積電拒絕幫三星代工的原因,可能是基于保護(hù)其機(jī)密制程信息的考慮,擔(dān)心將技術(shù)流入競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手手中。工商時(shí)報(bào)報(bào)
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三星攜手OpenAI鞏固電視霸主地位,探索個(gè)性化內(nèi)容、翻譯等AI功能

  • 1 月 17 日消息,韓媒 MK 昨日(1 月 16 日)發(fā)布博文,報(bào)道稱三星為鞏固其在電視市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位,正與 OpenAI 達(dá)成合作,共同開發(fā) AI 電視。IT之家援引該媒體報(bào)道,雙方已確立“開放合作”關(guān)系,并正在協(xié)調(diào)具體計(jì)劃。此舉也預(yù)示著三星將在 AI 領(lǐng)域展開更深層次的布局,為用戶帶來更智能、更個(gè)性化的電視體驗(yàn)。三星已連續(xù) 19 年領(lǐng)跑國際電視市場(chǎng),但面對(duì)日益激烈的競(jìng)爭(zhēng),三星積極應(yīng)用 AI 技術(shù),以保持其領(lǐng)先地位,并讓三星的產(chǎn)品和服務(wù)能夠應(yīng)用來自全球 AI 公司的先進(jìn)技術(shù)。消息稱借助 OpenAI
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傳臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos芯片,認(rèn)為商業(yè)機(jī)密存在泄露風(fēng)險(xiǎn)

  • 三星原打算在Exynos 2500采用第二代3nm工藝,用于今年發(fā)布的Galaxy S25系列智能手機(jī),不過受困于良品率問題,最終放棄了該計(jì)劃。先進(jìn)工藝長(zhǎng)期存在的低良品率問題不但讓三星晶圓代工流失大量訂單,而且也嚴(yán)重影響了自家Exynos芯片的開發(fā)。此前就有報(bào)道稱,三星正在與其他代工廠談判結(jié)盟,尋求“多方面的合作”,外界猜測(cè)可能會(huì)將Exynos芯片的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電(TSMC)。據(jù)Wccftech報(bào)道,雖然三星希望像英特爾那樣,為了能讓旗下芯片更具競(jìng)爭(zhēng)力,放棄自家的工廠,將訂單轉(zhuǎn)向臺(tái)積電,但是并沒
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消息稱臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

  • 1 月 16 日消息,消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺(tái)發(fā)布推文,稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日,該博主更新了最新進(jìn)展:臺(tái)積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到,韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息,第 2 代 3nm GAA(Gate-All-Around)工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段,并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”,改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題,為 Exynos
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曝臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器:理由是怕泄密

  • 1月16日消息,因尖端制程的良率過低,三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)處于困境之中,三星System LSI部門自研的Exynos旗艦芯片無法按時(shí)量產(chǎn)商用,為了解決這一問題,三星考慮將Exynos處理器外包生產(chǎn)。據(jù)媒體此前報(bào)道,三星System LSI部門考慮與外部代工合作伙伴結(jié)盟,目前只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家企業(yè)具有尖端制程工藝代工的能力,對(duì)于三星來說,System LSI部門可選的伙伴只能是臺(tái)積電。最新消息顯示,臺(tái)積電拒絕代工三星Exynos處理器,理由是臺(tái)積電怕泄密。據(jù)了解,臺(tái)積電3nm制程的工藝良率已經(jīng)超過
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三星Galaxy S25全系配LPDDR5X:自家產(chǎn)品面臨過熱問題或外購美光芯片

  • 1月14日消息,據(jù)報(bào)道,三星將于北京時(shí)間1月23日02:00舉辦Galaxy Unpacked January 2025,發(fā)布新一代Galaxy S25系列手機(jī),包括Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機(jī)型。據(jù)悉,三星Galaxy S25系列已確定將標(biāo)配高達(dá)12GB的內(nèi)存,并且有望全系列均搭載了美光的LPDDR5X內(nèi)存芯片。此番選擇美光而非自家產(chǎn)品,核心原因在于三星自家內(nèi)存芯片存在過熱的技術(shù)難題。值得注意的是,美光所提供的12納米級(jí)LPDDR5X芯片,在性能表
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應(yīng)對(duì)降價(jià):三星大幅減產(chǎn)西安工廠NAND閃存!

  • 1月13日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子已決定大幅減少其位于中國西安工廠的NAND閃存生產(chǎn),以此應(yīng)對(duì)全球NAND供應(yīng)過剩導(dǎo)致的價(jià)格下跌,確保公司的收入和利潤(rùn)。DRAMeXchange的數(shù)據(jù)顯示,截至2024年10月底,用于存儲(chǔ)卡和U盤的通用NAND閃存產(chǎn)品的價(jià)格較9月下降了29.18%。據(jù)行業(yè)消息,三星電子已將其西安工廠的晶圓投入量減少超過10%,每月平均產(chǎn)量預(yù)計(jì)將從20萬片減少至約17萬片。此外,三星韓國華城的12號(hào)和17號(hào)生產(chǎn)線也將調(diào)整其供應(yīng),導(dǎo)致整體產(chǎn)能降低。三星在2023年曾實(shí)施過類似的減產(chǎn)措施,當(dāng)時(shí)
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三星預(yù)熱新品發(fā)布會(huì):一個(gè)嶄新的人工智能伙伴即將到來

  • 1 月 13 日消息,三星 Galaxy 全球新品發(fā)布會(huì)將于北京時(shí)間 1 月 23 日 02:00舉行,今日一早,三星官方發(fā)布一則預(yù)熱視頻并配文:“一個(gè)嶄新的人工智能伙伴即將到來”。視頻中,主角要求 Galaxy AI 找一個(gè)附近有停車場(chǎng)的意大利餐廳,并加到今天的日程里。據(jù)此前官方介紹,升級(jí)后的 Galaxy AI,AI 功能更加豐富,擁有流暢順滑的操作體驗(yàn)。用戶不僅可以使用 Galaxy AI 滿足自身的個(gè)性化需求,并可通過自然簡(jiǎn)潔的語言與其溝通下達(dá)日常需求,輕松完成日常任務(wù)。目前三星已經(jīng)在官網(wǎng)開啟新品
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2025年智能手機(jī)新賽道 —— 超薄機(jī)型

  • 隨著智能手機(jī)功能的不斷增多和性能的不斷提升,手機(jī)的厚度和重量也在逐漸增加。然而,對(duì)于消費(fèi)者來說,他們更希望手機(jī)能夠保持輕薄、便攜的特性,方便隨時(shí)隨地?cái)y帶和使用。據(jù)多方消息透露,蘋果和三星今年都將推出新款超薄手機(jī),iPhone 17 Air和Galaxy S25 Slim將上演“超薄手機(jī)”之戰(zhàn),智能手機(jī)市場(chǎng)正迎來一場(chǎng)全新的較量。iPhone 17 Air是蘋果打造的全新產(chǎn)品線,該機(jī)將會(huì)替代Plus機(jī)型,與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺(tái)亮相。知名記者M(jìn)a
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?三星旗艦Galaxy S25系列放棄自家內(nèi)存,美光成為首要供應(yīng)商

  • 三星Galaxy S25系列可能會(huì)選擇美光作為第一內(nèi)存供應(yīng)商,而非自家的產(chǎn)品。這一決定標(biāo)志著三星在旗艦智能手機(jī)中首次沒有優(yōu)先使用自家的內(nèi)存解決方案,這也讓外界對(duì)三星內(nèi)存技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生了質(zhì)疑。美光此前多年一直是三星旗艦Galaxy智能手機(jī)中的第二內(nèi)存供應(yīng)商,這次卻打敗三星成為了第一供應(yīng)商,似乎折射出內(nèi)部部門競(jìng)爭(zhēng)的微妙行情。2024年9月就有報(bào)道指出因良率問題,三星DS(設(shè)備解決方案)部門未能按時(shí)足量向三星MX(移動(dòng)體驗(yàn))部門交付Galaxy S25系列手機(jī)開發(fā)所需的LPDDR5X內(nèi)存樣品,導(dǎo)致MX部門的手
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消息稱三星電子已啟動(dòng)4nm制程HBM4邏輯芯片試產(chǎn)

  • 據(jù)韓媒報(bào)道,近日,三星電子在其內(nèi)存業(yè)務(wù)部已完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片的設(shè)計(jì),且Foundry已根據(jù)該設(shè)計(jì)正式啟動(dòng)了4nm制程的試生產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗(yàn)證后,三星電子將向客戶提供其開發(fā)的 HBM4 內(nèi)存樣品。此前消息稱,除采用自家4nm工藝制造邏輯芯片外,三星電子還將在HBM4上導(dǎo)入1c nm制程DRAM Die,以提升產(chǎn)品能效表現(xiàn),也方便在邏輯芯片中引入更豐富功能支持。
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不到7mm!蘋果三星殺入超薄手機(jī)賽道

  • 1月6日消息,據(jù)媒體報(bào)道,蘋果三星兩家公司今年開始進(jìn)入超薄手機(jī)賽道,蘋果將在下半年發(fā)布iPhone 17 Air,三星今年將新增一款超薄機(jī)型Galaxy S25 Slim。先說iPhone 17 Air,該機(jī)將會(huì)替代Plus機(jī)型,與iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max同臺(tái)亮相,這是蘋果打造的全新產(chǎn)品線。據(jù)爆料,iPhone 17 Air機(jī)身厚度只有6.25mm,這是蘋果史上最薄的機(jī)型,該機(jī)背部采用橫置相機(jī)模組設(shè)計(jì),僅配備一顆攝像頭,同時(shí)搭載蘋果自研5G基帶芯片
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消息稱英偉達(dá)及高通正考慮將部分芯片訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星

  • 1 月 3 日消息,綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報(bào)道,有消息稱英偉達(dá)和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)至三星,這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露,三星將于今年(2025 年)第一季度開始 2 納米工藝芯片的測(cè)試生產(chǎn),另一方面,一家來自日本的競(jìng)爭(zhēng)者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠,目標(biāo)是在 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 2 納米工藝芯片。目前,臺(tái)積電正來自多方競(jìng)爭(zhēng)者的挑戰(zhàn),不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機(jī)中使用臺(tái)積電第三代3nm工藝
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三星推出搭載AI Home智慧家電 下周CES亮相

  • 三星電子(Samsung Electronics)最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴(kuò)大應(yīng)用到生活家電,推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機(jī)、烤箱等家電新品,將搶先在7日揭幕的2025美國消費(fèi)電子展(CES 2025)亮相。一年一度的全球消費(fèi)性電子盛會(huì)CES,7日到10日在美國拉斯韋加斯登場(chǎng)??胺QCES常客的三星,今年主打?qū)階I Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線,強(qiáng)調(diào)透過先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無縫串聯(lián)整合,主要靠三星的智能家庭整合平臺(tái)SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶經(jīng)由家電裝置的
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三星(samsung)介紹

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