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TSMC如何看18英寸和摩爾定律
- “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會是18英寸廠。從時間上來看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。 現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設(shè)備的計劃，因為在進入18英寸時會有很多的坎要過，包含設(shè)備、光學(xué)等。 目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個是EUV深紫外光，一個是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計劃和資本支出
- 2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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TSMC 2012年營收171億美元, 中國約占5%
- 據(jù)TSMC（臺積電）中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加，2012年已達到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對快的。 ? 2012年已有十幾家國內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產(chǎn)品。“2012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實相當(dāng)不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進的設(shè)計公司約兩個世代，現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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SpringSoft獲得TSMC 20納米定制設(shè)計參考流程采用
- 全球IC設(shè)計軟件廠商SpringSoft日前宣布，Laker3?定制IC設(shè)計平臺獲得臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計與模擬混和信號(AMS)參考流程的采用。
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TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程
- 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設(shè)計成為電子公司的可靠選擇。 3D-
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美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺
- 美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺。
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TSMC加入硅片競賽 力求生產(chǎn)450mm硅片
- 臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來五年仍存在技術(shù)難題。 臺灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。 分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達80億美元來擴大美國亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。 TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預(yù)計三星等其他競爭對手也將研發(fā)
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TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用
- TSMC 28nm 的產(chǎn)能，目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶，似乎已經(jīng)是不爭的實施。 根據(jù) Digitimes 的報導(dǎo)指出，TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。 這個舉動或許可以視為在上海 NGC2012 中，NVIDIA 執(zhí)行長對于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同時指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后，TSMC 給予最正面的一個回應(yīng)。獲得優(yōu)先順序之后，不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
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tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]
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