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TSMC 和 Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)
- 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過(guò)TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(cè)(DRM)第0.5版的認(rèn)證，同時(shí)從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設(shè)計(jì)套件(iPDK)。
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TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程
- TSMC近日宣布，在開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過(guò)硅晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計(jì)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商與TSMC已透過(guò)多種芯片測(cè)試載具合作開(kāi)發(fā)并完成這些參考流程的驗(yàn)證。
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Xilinx授予臺(tái)積電（TSMC）最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)
- 2013年8月1日，中國(guó)北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會(huì)評(píng)選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎(jiǎng)項(xiàng)，以答謝其對(duì)公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻(xiàn)與努力。 賽靈思公司全球運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Raja Petrakian指出：“臺(tái)
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28nm芯片已占TSMC晶元營(yíng)收三分之一
- TSMC公司于日前公布了今年二季度的財(cái)報(bào)，通過(guò)這份財(cái)報(bào)我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項(xiàng)技術(shù)的營(yíng)收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無(wú)論是與去年同比，還是環(huán)比上個(gè)季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這個(gè)消息不僅對(duì)TSMC有利，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)也是一則好消息。 TSMC公司CFO兼高級(jí)副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長(zhǎng)。通訊類產(chǎn)品增幅強(qiáng)勁，達(dá)到了22%，其次為PC產(chǎn)品，達(dá)到了18%，工業(yè)類為11%，消費(fèi)類為9%。按工藝來(lái)分，28nm則繼續(xù)增長(zhǎng)，其收入在
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在美為蘋果建立芯片工廠？TSMC紐約招聘
- 臺(tái)積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開(kāi)了一場(chǎng)招聘會(huì)。這場(chǎng)招聘會(huì)再次引起分析師的熱論，認(rèn)為臺(tái)積電將會(huì)在美國(guó)建造芯片工廠，為蘋果制造芯片。 Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報(bào)告中表示，臺(tái)積電招聘活動(dòng)選擇的位置很理想，因?yàn)?IBM 也是在這個(gè)區(qū)域開(kāi)發(fā)先進(jìn)的芯片技術(shù)。Iyer 認(rèn)為如果臺(tái)積電要在美國(guó)開(kāi)設(shè)工廠，關(guān)鍵原因之一就是蘋果。經(jīng)過(guò)多年的傳言，臺(tái)積電終于在今年 6 月份和蘋果簽約，在 2014 年為蘋果供應(yīng)芯片，減少蘋果對(duì)三星
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臺(tái)積電TSMC擴(kuò)大與Cadence在Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)的合作
- 臺(tái)積電創(chuàng)建和交付本質(zhì)為基于SKILL語(yǔ)言的設(shè)計(jì)套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗(yàn)和最高水準(zhǔn)的精確度。 世界領(lǐng)先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺(tái)用于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的定制設(shè)計(jì)需要， 涵蓋16納米FinFET設(shè)計(jì)。 主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進(jìn)的GXL技術(shù)。 為專注于解決先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的日益復(fù)雜性，全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司
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誰(shuí)才是贏家？半導(dǎo)體行業(yè)代工狀況分析
- 這篇文章的開(kāi)篇，我想直接搬出這張圖標(biāo)，信息來(lái)自于市調(diào)公司ICInsights，他們于2012年底發(fā)布了半導(dǎo)體企業(yè)的排名。當(dāng)然，其他調(diào)研公司也發(fā)布過(guò)大同小異的排名，這些不是關(guān)鍵。筆者所關(guān)注的問(wèn)題和本篇文章所想要探討的重點(diǎn)并不是他們排名，而是企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內(nèi)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者在內(nèi)諸多公司都擁有獨(dú)立的研發(fā)設(shè)計(jì)能力并自主生產(chǎn)。不過(guò)也有一些例外，比如純粹的代工企業(yè)：臺(tái)積電(TSMC)、GF，以及完全沒(méi)有制造能力，僅僅負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)的公司，包括我們熟知的DIY行業(yè)兩大巨頭：NVIDIA、
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張忠謀：臺(tái)積電已做好迎接三星的挑戰(zhàn)
- 日前，張忠謀指出，臺(tái)積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰(zhàn)。 張忠謀特別強(qiáng)調(diào)道：“三星是臺(tái)積電一個(gè)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?！睆堉抑\此番回應(yīng)，主要是由于臺(tái)灣媒體《今周刊》的報(bào)道，該報(bào)道稱2008年金融海嘯后，三星最高經(jīng)營(yíng)決策會(huì)議決定一項(xiàng)“Kill Taiwan”計(jì)劃把過(guò)去的眼中釘逐出市場(chǎng)。而四年來(lái)三星確實(shí)打趴了臺(tái)灣的DRAM產(chǎn)業(yè)、打垮面板雙虎、重傷宏達(dá)電。接下來(lái)三星狙擊臺(tái)灣的第4步就是瞄準(zhǔn)臺(tái)灣科技業(yè)龍頭鴻海與臺(tái)積電。 張忠謀補(bǔ)充說(shuō)：“TSMC
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達(dá)成晶圓代工
- NVIDIA目前主要或者說(shuō)唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺(tái)積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問(wèn)題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對(duì)此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的代工伙伴。 NVIDIA尋找新的代工廠已經(jīng)不是什么新聞了，但是目前還沒(méi)有確切消息證明NVIDIA跟別的晶圓廠簽訂了代工協(xié)議。韓國(guó)Korea Times報(bào)道稱NVIDIA已經(jīng)跟三星簽訂了新的代工協(xié)議，將承擔(dān)部分NVIDIA芯片產(chǎn)品的制造。 更多詳情還不清
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蘋果供應(yīng)商富士康與臺(tái)積電分別擴(kuò)增5000個(gè)崗位
- 臺(tái)積電(TSMC)是蘋果目前自主設(shè)計(jì)的A系列芯片代工制造商，而鴻海精密，作為富士康的上屬公司也保持著和蘋果的長(zhǎng)期合作關(guān)系，路透社本周一援引了臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 的消息稱，目前這兩家企業(yè)分別都計(jì)劃添設(shè)5000個(gè)工作崗位?，F(xiàn)在這兩家公司都已經(jīng)開(kāi)始向即將畢業(yè)的臺(tái)灣大學(xué)畢業(yè)生發(fā)放錄取通知書(shū)。 ? 對(duì)鴻海精密而言，這種程度的人員擴(kuò)招在近些年來(lái)都是最為大型的。報(bào)道稱，鴻海計(jì)劃雇傭大量的研發(fā)型人才。擴(kuò)充的人員將被編入自動(dòng)化生產(chǎn)、電子商務(wù)和機(jī)器人操控部門。而臺(tái)積電同時(shí)也在大量招募設(shè)備管理人員。
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TSMC為何黏住客戶？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補(bǔ)
- TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營(yíng)收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺(tái)，就縱向深度來(lái)講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來(lái)看, 每個(gè)節(jié)點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機(jī)，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁
- 關(guān)鍵字： TSMC 集成電路 制造
IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進(jìn)
- 根據(jù)工藝先進(jìn)性、營(yíng)收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來(lái)看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？创舐?lián)盟的動(dòng)向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長(zhǎng)項(xiàng)。三星在存儲(chǔ)器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢(shì)，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標(biāo)。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實(shí)上大
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tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開(kāi)始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細(xì) ]
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