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TSMC2010年11月營收報告

  • 　　TSMC今(10)日公布2010年11月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣357億2,200萬元，較今年10月減少了4.4%，較去年同期則增加了21.7%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,732億1,200萬元，較去年同期增加了46.2%。 　　就合并財務報表方面，2010年11月營收約為新臺幣368億4,600萬元，較今年10月減少了4.1%，較去年同期則增加了21.5%。累計2010年1至11月營收約為新臺幣3,846億6,900萬元，較去年同期增加了45.6%。
  • 關鍵字： TSMC  

TSMC37納米及以下工藝案終結

  • 　　TSMC今(16)宣布，就美國國際貿(mào)易委員會(USITC)針對TSMC被指控28納米工藝技術有侵權之虞的調(diào)查案，得以有利于TSMC的方式終結。TSMC與請求USITC調(diào)查此案的美國新墨西哥大學專利授權機構STC.UNM均已向法院提出終止調(diào)查申請，內(nèi)容請參閱USITC網(wǎng)站---案件編號：337-TA-729、標題：In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Prod
  • 關鍵字： TSMC  37納米  

TSMC董事會決議

  • 　　TSMC昨(9)日召開董事會，會中決議如下： 　　一、 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 　　二、 核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預算8億376萬美元。 　　三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
  • 關鍵字： TSMC  晶圓  

半導體業(yè)將重歸平淡

  • 　　在9月2日北京舉行的Mentor Graphics公司年度大會——EDA Tech Forum2010上，董事長兼CEO Wally Rhines分析了半導體產(chǎn)業(yè)近況，另外，本刊還采擷了若干市場調(diào)查公司的數(shù)據(jù)，以此來分析半導體產(chǎn)業(yè)的特點及走勢。 　
  • 關鍵字： TSMC  半導體  201011  

TSMC擴建中科晶圓廠

  • 　　TSMC 9日召開董事會，會中決議如下： 　　1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 　　2. 核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預算8億376萬美元。 　　3. 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬歐元。
  • 關鍵字： TSMC  晶圓  

TSMC 10月營收報表

  • 　　TSMC 10日公布2010年10月營收報告，就非合并財務報表方面，營收約為新臺幣373億7,300萬元，較今年9月增加了2%，較去年同期則增加了28.1%。累計2010年1至10月營收約為新臺幣3,374億9,000萬元，較去年同期增加了49.4%。 　　
  • 關鍵字： TSMC  集成電路  

AMD將HD 6000芯片代工將全部交予TSMC

  • 　　AMD已經(jīng)和TSMC簽訂了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生產(chǎn)AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已經(jīng)和TSMC在剛剛發(fā)布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有過合作，并且逐步將訂單量增大，此外TSMC預定生產(chǎn)AMD的OntarioAPU。 　　
  • 關鍵字： TSMC  AMD  芯片  

TSMC設立歐洲實踐創(chuàng)新獎

  • 　　TSMC今 (20) 日宣布，設立年度TSMC歐洲實踐創(chuàng)新獎 (TSMC Europractice Innovation Award)，鼓勵歐洲大專院校所提出之最佳創(chuàng)新混合訊號或射頻電路設計。參賽者需將電路設計作品送交愛美科 (imec) 所統(tǒng)籌的歐洲IC 實踐中心 (Europractice IC service) 參與競賽。 　　
  • 關鍵字： TSMC  射頻電路  

TSMC先進薄膜太陽能技術研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房于中國臺灣中部動土興建

  • 　　TSMC今(16)日假中國臺中科學工業(yè)園區(qū)舉行第一座先進薄膜太陽能技術研發(fā)中心暨先期量產(chǎn)廠房動土典禮，為TSMC進軍薄膜太陽能市場奠定厚實基礎。 　　TSMC董事長兼總執(zhí)行官張忠謀在典禮中表示，新事業(yè)團隊自去年成立以來已寫下許多重要里程碑。其中LED照明技術研發(fā)中心暨量產(chǎn)廠房已落腳于臺灣新竹，第一座太陽能廠房也準備在臺中動土興建。LED照明和太陽能這二項綠能新事業(yè)不僅能更增強TSMC長期營收與獲利的持續(xù)成長，并將制造對地球友善的綠色能源產(chǎn)品，彰顯TSMC企業(yè)公民的社會責任。此外，這座太陽能廠房與七月
  • 關鍵字： TSMC  薄膜太陽能  

TSMC 2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元 第三季增長勢頭繼續(xù)

  • 　　TSMC 29日公布2010年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 　　與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。 　　2010年第二季毛利率為49.5%，營
  • 關鍵字： TSMC  40納米  晶圓  

TSMC2010年第二季每股盈余新臺幣1.55元

  • 　　TSMC昨日公布2010年第二季財務報告，合并營收為新臺幣1,049.6億元，稅后純益為新臺幣402.8億元，每股盈余為新臺幣1.55元(換算成美國存托憑證每單位為0.24美元)。 　　與2009年同期相較，2010年第二季營收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財務數(shù)字皆為合并財務報表數(shù)字，并依照中國臺灣一般公認會計準則所編制。 　　2010年第二季毛利率為49.5%，營業(yè)利
  • 關鍵字： TSMC  40納米  晶圓  

Imec在歐洲提供TSMC 40nm技術平臺服務

  • 　　全球領先的納電子研究中心imec和全球領先的半導體代工廠商TSMC日前宣布拓展imec歐洲基于TSMC 40nm工藝的IC服務。通過緊密的合作，imec和TSMC將同時為歐洲公司和研究機構開放Cybershuttle MPW平臺。
  • 關鍵字： TSMC  40nm  

半導體設備供貨額連續(xù)兩年減少 臺灣地區(qū)市場排名第一

  • 　　2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟衰退的影響，09年全球半導體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。 　　按照開展業(yè)務的地區(qū)劃分，09年日本市場比上年減少68.3%，為22億3000萬美元。日本市場08年為全球最大市場，
  • 關鍵字： TSMC  半導體制造  

TSMC推出65納米、40納米與28納米之互通式電子設計自動化格式

  • 　　TSMC 7日宣布針對65納米、40納米及28納米工藝推出已統(tǒng)合且可交互操作的多項電子設計自動化(Electronic Design Automation; EDA) 技術檔案。這些與設計相關的技術檔案套裝包括可互通的工藝設計套件(iPDK)、工藝設計規(guī)則檢查(iDRC)、集成電路布局與電路圖對比 (iLVS)，及工藝電容電阻抽取模組 (iRCX)。 　　iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技術系由TSMC與EDA合作伙伴一同在半導體產(chǎn)業(yè)的互通項目下通過驗證，也是TSMC「開放創(chuàng)新平臺」之一部份
  • 關鍵字： TSMC  65納米  40納米  28納米  

芯片進入一個成熟與平穩(wěn)增長時期

  • 　　臺積電(TSMC)董事長MorrisChang在最近的全球半導體聯(lián)盟(GSA)高峰會議上發(fā)表演講，MorrisChang表示，2011年，全球半導體產(chǎn)業(yè)將會出現(xiàn)7%的增長，并且，在2011年至2014年間，全球半導體產(chǎn)業(yè)的復合年均增長率(CAGR)將會達到4.2%. 　　世界頂尖純晶圓代工芯片制造商負責人表示，芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了最后的S形曲線發(fā)展階段，即進入一個成熟與平穩(wěn)增長時期。 　　MorrisChang曾表示，2011年，整個芯片產(chǎn)業(yè)將會恢復到2008年的水平，并早于他起初的預測。 　　M
  • 關鍵字： TSMC  晶圓代工  
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tsmc介紹

TSMC 　　簡介 　　TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為專業(yè)集成電路制造服務業(yè)的創(chuàng)始者與領導者，TSMC在提供先進晶圓制程技術與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務領域的百分之五十。 　　2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]

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