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Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封裝技術(shù)的支持
- Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖布局和驗(yàn)證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗(yàn)證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結(jié)果查看平臺和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠?qū)SMC InFO技術(shù)
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TSMC的20nm工藝銷售額構(gòu)成比達(dá)到20％
- 臺積電(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的財(cái)報(bào)顯示，銷售額為同比增長12%的2054.4億臺幣，營業(yè)利潤為同比增長9%的770.69億臺幣(英文發(fā)布資料)。純利潤為同比增長33%的794.13億臺幣。 該公司在積極推進(jìn)生產(chǎn)向尖端工藝的過渡。本季度利用20nm工藝制造的產(chǎn)品銷售額占整體的20%，28nm工藝占27%。上年同期20nm工藝尚未導(dǎo)入，28nm工藝占37%。 從不同用途來看，面向通信領(lǐng)域的銷售額占62%，較上年同期的54%和上季度的60%進(jìn)一步升
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TSMC 認(rèn)證 Mentor Graphics軟件可應(yīng)用于TSMC 10nm FinFET 技術(shù)早期設(shè)計(jì)開發(fā)
- Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在 10nm EDA認(rèn)證合作的第一個里程碑。 Calibre® 實(shí)體驗(yàn)證和可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 平臺以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗(yàn)證平臺(包括AFS Mega)已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設(shè)計(jì)規(guī)則和 SPICE模型認(rèn)證。經(jīng)TSMC驗(yàn)證的Olympus-SoC™ 數(shù)字設(shè)計(jì)平臺已依據(jù)10nm制程要求補(bǔ)強(qiáng)新工具功能，同時，全芯片等級
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2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營收排行
- 國際研究暨顧問機(jī)構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總金額達(dá) 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。 Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營收成長。多項(xiàng)因素促成了 2014 年度代工廠的強(qiáng)勁成長。其中包括，客戶在第二季的清點(diǎn)存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實(shí)力大增、整合
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Synopsys:深化與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者合作關(guān)系
- 全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發(fā)團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)設(shè)計(jì)軟體技術(shù)有突破性進(jìn)展，更深化與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者的合作關(guān)系，與臺灣半導(dǎo)體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。 ? 新思科技總裁暨共同執(zhí)行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺，發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項(xiàng)具體成效。 新思科技一直扮演臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺通過TSMC認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝
- Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE Simulation Tool Certification Program的認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的模擬、混合信號及RF設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗(yàn)證他們以16nm FinFET技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片?！ 癕entor
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IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體公司
- 市場研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導(dǎo)體廠商;今年度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計(jì)為622.3億美元，較2013年成長8%。 ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應(yīng)商的2014年資本支出將會強(qiáng)勁成長，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動，Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。 排名第三的半導(dǎo)體業(yè)者是臺積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
- 全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價值約3000億美元/年，滲透到幾十萬億美元/年的全球財(cái)富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù))，45nm及以下的先進(jìn)工藝收入約150億美元，占全部營收的比重超過1/3 (一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級 隨著智能手機(jī)和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業(yè)積極采用先進(jìn)工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設(shè)備的主要元件須用40nm以
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上下游廠商看中國IC設(shè)計(jì)業(yè)特點(diǎn)
- 摘要：上下游廠商從各自的角度，對中國IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展和一些現(xiàn)象進(jìn)行了分析和解釋。
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先進(jìn)工藝競爭加劇 各大巨頭紛紛出招應(yīng)對
- 摩爾定律遇到瓶頸、先進(jìn)工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進(jìn)工藝的巨大投入與回報(bào)之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進(jìn)，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙，如何在市場利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡，如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業(yè)界大佬給出自己的答案。 TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球 與國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)一起做大做強(qiáng)做實(shí) 中國大陸有五六百家IC設(shè)計(jì)公司，但現(xiàn)在芯片
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臺媒稱臺積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片
- 臺灣媒體DigiTimes在一篇報(bào)導(dǎo)中表示，集成電路制造服務(wù)商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計(jì)劃購買一大批生產(chǎn)設(shè)置設(shè)備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務(wù)做足準(zhǔn)備。消息稱，臺積電要準(zhǔn)備的生產(chǎn)對象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運(yùn)用在下一代 iOS 設(shè)備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。 根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn)，不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報(bào)導(dǎo)中曝光。關(guān)于臺積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽
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TSMC和Synopsys攜手將定制設(shè)計(jì)擴(kuò)展到16納米節(jié)點(diǎn)
- Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認(rèn)證并提供iPDK套件 亮點(diǎn)： ?Laker定制設(shè)計(jì)解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設(shè)計(jì)規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認(rèn)證 ?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復(fù)雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的要求 ?TSMC和Synopsys將繼續(xù)合作支持iPDK，以孵
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tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年?duì)I收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營收前 [ 查看詳細(xì) ]
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