Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE

　　Simulation Tool Certification Program的認證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的模擬、混合信號及RF設(shè)計團隊，現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET技術(shù)設(shè)計的芯片。

　　“Mentor Analog FastSPICE平臺和AFS Mega成功滿足了16nm FinFET技術(shù)的精確性和兼容性要求，”TSMC公司設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)市場部資深總監(jiān)Suk Lee表示。

　　Analog FastSPICE平臺能提供高速的納米級模擬、RF、混合信號、存儲器和定制數(shù)字電路的電路驗證。對于大型電路，AFS Platform可提供大于10M的器件容量和高速的混合信號仿真。對于存儲器和其他陣列式電路，AFS Mega可提供大于100M的器件容量的硅精確的仿真。針對硅精確表征，它包含了業(yè)界唯一的綜合性全頻段設(shè)備噪聲分析和高效的Analog Characterization Environment(ACE?)。對于AFS平臺，目前可以提供的許可有：AFS Circuit Simulator、AFS Mega、AFS Nano、AFS Transient Noise Analysis、AFS RF Analyses、AFS Co-Simulation、AFS AMS和ACE產(chǎn)品。

　　“通過TSMC的16nm FinFET Certification Program的認證是一個重大的里程碑，可推動雙方共同的客戶成功轉(zhuǎn)向這一更先進的節(jié)點，”Mentor DSM部AMS驗證總經(jīng)理Ravi Subramanian表示，“通過和TSMC緊密協(xié)作，我們確信這些客戶得到的納米級驗證平臺，具有進行最為復(fù)雜、高集成度的納米級模擬、混合信號及RF設(shè)計所需的精確度?！?br />