根據(jù)市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續(xù)十季度創(chuàng)下新高，在產能滿載及價格持穩(wěn)情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態(tài)勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。

集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續(xù)創(chuàng)新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價上漲，各廠也持續(xù)調整產品組合提升平均銷售的單價。

去年第四季排名出現(xiàn)變動，第十名由合肥晶合集成拿下，超越原先韓國東部高科。對于第一季展望，集邦認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態(tài)勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。然而適逢新年假期工作天數(shù)較少，部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。

臺積電去年第四季營收達157.48億美元，市占率維持過半的52.1％，盡管5奈米營收受惠于iPhone新機而強勢上漲，但7奈米及6奈米受到中國智能型手機市場轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的制程節(jié)點，導致臺積電第四季營收成長幅度收斂。
第二大廠三星晶圓代工5奈米及4奈米先進制程新產能逐步開出，以及主要客戶高通新旗艦產品進入量產，推升去年第四季營收至55.44億美元。

盡管三星晶圓代工營收突破新高，但先進制程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現(xiàn)，集邦認為今年第一季改善先進制程產能與良率是當務之急。

聯(lián)電去年第四季受限于新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，季度營收達21.24億美元。格芯（GlobalFoundries）受惠于新產能釋出、產品組合優(yōu)化、長期合約新價格生效推升平均銷售單價表現(xiàn)，第四季營收達18.47億美元。

力晶集團轉投資晶合集成去年第四季排名擠進第十大，營收季增44.2％達3.52億美元。據(jù)集邦調查，晶合集成積極擴產是入列前十大廠排名的主因，并已規(guī)劃朝向55奈米至28奈米制程發(fā)展，以彌補目前單一產品線及客戶群受限的問題。由于晶合集成正處于快速爬坡階段，今年的成長表現(xiàn)將不容小覷。