tsmc 文章 進(jìn)入tsmc技術(shù)社區(qū)
MEMS產(chǎn)業(yè)期待發(fā)展的大舞臺
- “MEMS是一個古老而年輕的行業(yè)。說它古老，是因為它誕生已有多年;說它年輕，是因為這是一個新應(yīng)用層出不窮的領(lǐng)域。”北京大學(xué)上海微電子研究院院長程玉華教授在3月16日的“MEMS的應(yīng)用與機(jī)遇”研討會上說，“MEMS產(chǎn)業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展，正在從高端軍事、工業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)向普羅大眾的消費應(yīng)用。在后摩爾時代，MEMS將大放異彩。” 2008年，TSMC宣布開始進(jìn)入MEMS代工。一石激起千層浪，MEMS頓時成為半導(dǎo)體代工行業(yè)的明星。2009年
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高通與TSMC在28納米工藝技術(shù)上攜手合作
- 高通與臺積電1月7日共同宣布，雙方正在28納米工藝技術(shù)進(jìn)行密切合作。此先進(jìn)工藝世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的芯片上，加速無線通訊產(chǎn)品在新市場上的擴(kuò)展。 小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon芯片組平臺在內(nèi)的下世代系統(tǒng)單芯片解決方案之重要特色。奠基于雙方長久的合作關(guān)系，高通與臺積電正攜手將產(chǎn)品從45納米工藝直接推進(jìn)至28納米工藝。 臺積電全球業(yè)務(wù)暨行銷副總經(jīng)理陳俊圣表示，臺積電一向致力于提供客戶先進(jìn)技術(shù)平臺及設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，我們的28納米工藝平臺可以為嶄新世代的產(chǎn)品帶來
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看好LED前景 聯(lián)電與晶元光電合資于大陸設(shè)廠
- 根據(jù)業(yè)界消息，晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)與臺灣LED供應(yīng)商晶元光電(Epistar)已在中國大陸合資成立一家LED芯片廠。 根據(jù)晶元光電日前在臺灣證券交易所發(fā)佈的兩項重大訊息，其一是該公司計劃分別針對中國投資業(yè)務(wù)注入1.28億與800萬美元資金，包括一家站暫稱為"常州公司"的LED芯片制造商，其二是一家名為冠銓(山東)光電科技(United LED)的LED芯片制造商。 而根據(jù)12月15日聯(lián)電發(fā)佈的重大訊息，該公司也表示將對大陸的轉(zhuǎn)投資公司冠銓光電科技注入800萬美元。
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
- TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC和UMC擬對高端芯片代工業(yè)務(wù)提價
- 根據(jù)臺灣媒體報道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。 TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。 TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶圓總收入的67
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TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝
- TSMC 15日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶生產(chǎn)高電壓之整合LED驅(qū)動集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應(yīng)用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數(shù)個數(shù)字核心模組可供選擇，適合不同的數(shù)字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價格
- 根據(jù)媒體報道，受當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會提升300mm晶圓的價格。考慮到當(dāng)前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復(fù)雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價格。 TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現(xiàn)了壓力，主要是因為大量用戶開始由130nm向65nm技術(shù)過渡，但是TSMC并未做好準(zhǔn)備。 TSMC表示由于需求繼續(xù)看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠商對于半導(dǎo)體需求的增長。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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TSMC與茂迪公司宣布締結(jié)策略聯(lián)盟
- TSMC與茂迪股份有限公司昨日共同宣布雙方簽訂認(rèn)股協(xié)議書，TSMC將認(rèn)購茂迪公司以私募發(fā)行之普通股新股共7,532萬股，認(rèn)購之總金額約新臺幣62億元(約美金1.93億元)，每股認(rèn)購價格為新臺幣82.7元，與茂迪公司過去三個月股票平均收盤價相比，折價率約為16.9%。認(rèn)購?fù)瓿珊?，TSMC將持有茂迪公司20%的股權(quán)，并成為其最大股東。本項認(rèn)購案仍須經(jīng)過茂迪公司股東會同意以及相關(guān)主管機(jī)關(guān)的核準(zhǔn)。 茂迪公司是全球太陽能電池制造產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，同時也是臺灣最大的太陽能電池制造公司。茂迪公司在臺灣及大陸皆設(shè)
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2009海西國際IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門勝利召開
- 為深入探討我國集成電路設(shè)計業(yè)在全球金融危機(jī)背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設(shè)計的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng)新以及與系統(tǒng)整機(jī)應(yīng)用之間的合作，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、廈門市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專項總體專家組及高端通用芯片實施專家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會”12月2-4日在廈門國際會展中心隆重召開。 本屆年會以“創(chuàng)新與做精做強(qiáng)”為主題，突出集成電路
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TSMC向中國客戶介紹車用電子工藝驗證規(guī)格及套裝服務(wù)
- TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門所舉行的中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會年會上，向中國客戶介紹汽車業(yè)界第一個車用電子工藝驗證規(guī)格(automotive process qualification specification)及符合車用電子等級的半導(dǎo)體制造套裝服務(wù)(service package)。同時，TSMC在上海的晶圓十廠也將開始生產(chǎn)車用電子等級的集成電路產(chǎn)品。 TSMC的「車用電子工藝驗證規(guī)格」符合美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Counc
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tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當(dāng)八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營收前 [ 查看詳細(xì) ]
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