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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光:CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息,隨著 2023 年的臨近結(jié)束,聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc,為手機市場的競爭增添新的火花。今日,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱,該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±,CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720,GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到,這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計,擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心,相比 X3 性能提升 15%,功耗降低
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高通資料泄露:驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造,未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息,韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料,雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼,但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點在于:高通正在考察三星 SF2P 工藝,不過下下款產(chǎn)品(驍龍 8 Gen 4)確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外,高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本,其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造,具體細節(jié)不明,可能是在為“S
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瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE擴大其在AIoT領(lǐng)域的卓越地位
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開發(fā)環(huán)境間建立接口,使設(shè)計人員能夠在兩個程序間無縫共享數(shù)據(jù)、項目及AI代碼模塊。實時數(shù)據(jù)處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開發(fā)工具套件(注),以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數(shù)據(jù)。此次整合將縮短物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)邊緣與終端人工智能(AI)及微型機器學(xué)習(xí)(Tiny ML)應(yīng)用的設(shè)計周期。瑞薩自2022年收購Reality AI以來,一直致力于研究、改進并簡化AI設(shè)計。Reality AI T
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華為麒麟9000S處理器為8核12線程,手機端用上超線程
- IT之家 8 月 31 日消息,華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現(xiàn)已開啟預(yù)售,但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結(jié)果來看,這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據(jù)極客灣消息,麒麟 9000s 處理器確認采用了超線程設(shè)計,為 8 核 12 線程,測試工具已經(jīng)適配。另據(jù)知乎博主 JamesAslan 消息,這款處理器的中核和大核支持超線程。據(jù) IT 之家此前報道,跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個 2.62GHz 核心 + 3 個 2.15GHz 核心 + 4 個 1.
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匯頂科技低功耗藍牙SoC通過Apple Find My network accessory合規(guī)性驗證

- 近日,匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權(quán)第三方測試機構(gòu)的各項合規(guī)性驗證,標(biāo)志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規(guī)格和功能要求,將為Apple Find My生態(tài)終端產(chǎn)品引入性能、成本和開發(fā)效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應(yīng)用方案。 憑借高安全性和便捷易用,Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創(chuàng)新尋物技術(shù)。通過Apple的“查找”應(yīng)用和服務(wù)器協(xié)同,海量Apple生態(tài)設(shè)備借助藍牙技術(shù)組成強大的查找網(wǎng)絡(luò),物
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共建AI大生態(tài)圈 博世先行一步

- 7月12日,在剛剛過去的2023慕尼黑上海電子展期間,Bosch Sensortec舉行了主題為“創(chuàng)芯互聯(lián) 智領(lǐng)未來”的新聞發(fā)布會。會上,Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇先生和Bosch Sensortec全球戰(zhàn)略及市場負責(zé)人Sebastien Therond先生作為演講人,主要向我們介紹了博世集團2022年的業(yè)務(wù)情況,并揭秘了此次參加幕展展示的新品。兩位演講人表達了博世對于AIoT的愿景,闡述了傳感器如何助力未來AIoT大生態(tài)圈以及數(shù)字化生活的發(fā)展。博世集團與Bosch Sensortec
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紫光展銳首款衛(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821 亮相 MWC 上海,即將量產(chǎn)

- IT之家 6 月 30 日消息,紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會(簡稱“MWC 上?!保故玖似煜率卓钚l(wèi)星通信 SoC 芯片 V8821,該芯片即將量產(chǎn)?!?圖源紫光展銳官方公眾號,下同據(jù)介紹,該芯片基于 3GPP NTN R17 標(biāo)準,利用 IoT NTN 網(wǎng)絡(luò)作為基礎(chǔ)設(shè)施,易與地面核心網(wǎng)融合。V8821 通過 L 頻段海事衛(wèi)星和 S 頻段天通衛(wèi)星,同時可擴展支持接入其他高軌衛(wèi)星系統(tǒng),適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網(wǎng)絡(luò)難以覆蓋地區(qū)的通信需求。IT之家注:L 頻段是指頻率
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Cincoze德承參加6月雙展 探討AIoT解決方案

- 強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承,六月將連續(xù)參與兩大展會,首先迎來 6/14-6/16 在上海舉辦的上海國際嵌入式展,緊隨而來的便是6/27-6/29 在深圳的華南國際工業(yè)博覽會。今年展示主軸鎖定「AIoT 的多元應(yīng)用」,通過三大展區(qū):「強固型嵌入式電腦專區(qū)」、「工業(yè)平板電腦與顯示器專區(qū)」以及「嵌入式 GPU 電腦專區(qū)」,展示德承針對工業(yè)現(xiàn)場端應(yīng)用所打造全新且完整的產(chǎn)品解決方案。德承歡迎您蒞臨我們的展位,共同探討 AIoT 領(lǐng)域的未來。 強固型嵌入式電腦專區(qū)在工業(yè)應(yīng)用中,確保機器能
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聯(lián)發(fā)科繼續(xù)霸主地位!全球市占第一,天璣9300全大核引爆期待

- 根據(jù)最新市場調(diào)研報告揭示,聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續(xù)12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構(gòu)設(shè)計也引發(fā)了廣泛關(guān)注,其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點,為即將到來的旗艦大戰(zhàn)增添了更多看點。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國內(nèi)旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來設(shè)計旗艦芯片架構(gòu),這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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