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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?

- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任?本文數(shù)據(jù)源于:極客灣Geekerwan?2022年5月20日,高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品(驍龍888和驍龍8gen1)的市場反饋不佳,聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起,趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額,高通急需一場翻身仗,奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+(以下簡稱驍龍8+)對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調(diào)最新統(tǒng)計指出,大陸智能手機系統(tǒng)單芯片(SoC)4月整體出貨量月減21.6%至1,760萬套,其中聯(lián)發(fā)科及高通(Qualcomm)等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數(shù),當中僅蘋果小幅月減2.2%,顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑,影響手機芯片市場需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場釋出最新的4月出貨數(shù)據(jù),整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬套,相較3月減少21.6%,也較去同期下降12.1%。法人認為,大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開始在上海及
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新思科技推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案,開啟更智能的SoC設(shè)計新時代
- 新思科技(Synopsys, Inc.)近日正式推出全新DesignDash設(shè)計優(yōu)化解決方案,以擴展其EDA數(shù)據(jù)分析產(chǎn)品組合,通過機器學習技術(shù)來利用此前未發(fā)掘的設(shè)計分析結(jié)果,從而提高芯片設(shè)計的生產(chǎn)力。作為新思科技業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字設(shè)計系列產(chǎn)品和屢獲殊榮的人工智能自主設(shè)計解決方案DSO.ai?的重要補充,新思科技DesignDash解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)全面的數(shù)據(jù)可視化和AI自動優(yōu)化設(shè)計,助力提高先進節(jié)點的芯片設(shè)計生產(chǎn)力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖,以加快決策過程,通過更深入地了解運行、設(shè)計
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秒懂CPU、GPU、NPU、DPU、MCU、ECU......

- 當汽車進入電動化、智能化賽道后,產(chǎn)品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關(guān)于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數(shù)格外重要,甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置?! ∵@次,我們進行一次芯片名詞科普,一起掃盲做個電動化汽車達人?! £P(guān)于芯片里的名詞 1、CPU 汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”,也是布局謀略、發(fā)號施令、控制行動的“總司令官”?! PU的結(jié)構(gòu)主要包括運算器(ALU,Arithmetic and Logic Unit)、控制單元(CU,Control
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什么是AIoT,星縱智能為你揭秘!

- 2021年12月,「元宇宙」成為年度熱詞,從游戲到家居,社交到工作,教育到娛樂,這個由Meta搭建起來的虛擬世界,涵蓋了方方面面,可以說火出天際。而根據(jù)《元宇宙通證》,AI和IoT同區(qū)塊鏈、交互技術(shù)、電子游戲術(shù)等并列成為元宇宙的支撐技術(shù),未來,無論元宇宙的走勢如何,AI和IoT技術(shù)已然在逐步嵌入我們的現(xiàn)實世界中。1、AIoT是什么?首先,我們來看下AI和IoT的歷史。1956年,美國計算機科學家約翰·麥卡錫提出“人工智能”概念,得益于計算機和互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展,AI進入了繁榮發(fā)展期。在這期間,以AlphaG
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利基型DRAM持續(xù)擴產(chǎn) 華邦電 搶攻AIoT、元宇宙
- 內(nèi)存大廠華邦電日前宣布擴大利基型DDR3產(chǎn)出,爭取韓系DRAM廠退出后的市占率,推升營收及獲利續(xù)創(chuàng)新高。華邦電自行開發(fā)的20奈米DRAM制程,將于明年導入至高雄廠量產(chǎn),為長遠發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)與成長動能,同時滿足5G基地臺、人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)、電動車及車用電子、元宇宙等產(chǎn)業(yè)大趨勢強勁需求。華邦電第一季迎來利基型DRAM價格回升,SLC NAND及NOR Flash價格回穩(wěn),季度營收265.14億元為歷史次高,歸屬母公司稅后凈利年增近1.9倍達45.59億元并創(chuàng)下歷史新高,每股凈利1.15元優(yōu)于預期
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MediaTek發(fā)布全新智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺Genio 1200
- MediaTek近日發(fā)布Genio智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺新品——Genio 1200,助力設(shè)備制造商打造高端智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。作為MediaTek智能物聯(lián)網(wǎng)AIoT平臺,Genio擁有出色的性能和能效、開放平臺軟件開發(fā)工具包SDK,以及資源和工具豐富的開發(fā)者平臺,助力設(shè)備制造商輕松開發(fā)面向消費市場和企業(yè)級的高端、中端和入門級創(chuàng)新應用,縮短產(chǎn)品上市周期。Genio提供從概念、設(shè)計到制造全流程硬件、軟件和開發(fā)資源,客戶可根據(jù)不同的產(chǎn)品需求匹配芯片,并使用MediaTek開發(fā)者資源和開放平臺SDK進行定制設(shè)計。同
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車規(guī)SoC芯片廠商征戰(zhàn)功能安全,誰是最佳助力者?
- 當前,全球汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷著重大變革,伴隨著ADAS/自動駕駛、V2X等領(lǐng)域創(chuàng)新應用的不斷增加,智能網(wǎng)聯(lián)汽車正在成為具備中央處理引擎的重型計算機?! ∵@背后,智能網(wǎng)聯(lián)汽車的連接性、復雜性日益增加,隨之而來的還有龐大的行駛數(shù)據(jù)和敏感數(shù)據(jù),潛在的安全漏洞點也日趨增多?! 」_數(shù)據(jù)顯示,目前一輛智能網(wǎng)聯(lián)汽車行駛一天所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)高達10TB,這些數(shù)據(jù)不僅包含駕乘人員的面部表情等數(shù)據(jù),還包含有車輛地理位置、車內(nèi)及車外環(huán)境數(shù)據(jù)等?! 《辔粯I(yè)內(nèi)人士直言,網(wǎng)關(guān)、控制單元、ADAS/自動駕駛系統(tǒng)、各類傳感器、車載信息娛
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平頭哥奪得權(quán)威AI榜單4項第一,RISC-V加速AIoT定制化發(fā)展

- 4月7日,全球權(quán)威AI基準測試MLPerf發(fā)布最新榜單,在聚焦低功耗、高能效的IoT領(lǐng)域Tiny v0.7榜單中,基于平頭哥玄鐵RISC-V C906處理器的軟硬件聯(lián)合優(yōu)化方案,取得了全部4個指標的第一。這意味著在AIoT領(lǐng)域,RISC-V架構(gòu)能以極低的計算代價實現(xiàn)定制化AI功能。 (圖說:MLPerf網(wǎng)站截圖) MLPerf Tiny是目前全球IoT領(lǐng)域?qū)浻布阅芎蛢?yōu)化能力測試的權(quán)威AI榜單,包含視覺喚醒、圖像分類、語音喚醒及異常監(jiān)測等4個典型AI任務。今年,參與比拼的CPU覆蓋A
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光:臺積電4nm工藝
- 昨晚,博主 數(shù)碼閑聊站爆料,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?! 〈饲芭兜男畔@示,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000。 據(jù)爆料,天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構(gòu),其中超大核為Cortex X2,與目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時,還針對分支預測與預取單元、流水線長度、亂序執(zhí)行窗口、FP/ASIMD流水線、載入存儲窗口和結(jié)構(gòu)等進行了專門優(yōu)化,提升處理效
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芯翼信息科技完成近5億元B輪融資
- 近日,物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱:芯翼信息科技或公司)完成近5億元B輪融資,資金主要用于加強芯片產(chǎn)品研發(fā)、完善生產(chǎn)制造供應鏈、擴充核心團隊等。本輪投資由招銀國際、中金甲子聯(lián)合領(lǐng)投,招商局資本、寧水集團、亞昌投資等跟投,另外老股東峰瑞資本、晨道資本、華睿資本等持續(xù)加注。芯翼信息科技成立于2017年,是一家專注于物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品涵蓋通訊、主控計算、傳感器、電源管理、安全等專業(yè)領(lǐng)域。公司創(chuàng)始人及核心研發(fā)團隊來自于美國博通、邁凌、瑞
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Silicon Labs在全球率先推出安全Sub-GHz片上系統(tǒng),無線傳輸距離超過1英里,電池壽命超過10年
- – Silicon Labs擴展Series 2平臺,支持Amazon Sidewalk、mioty、無線M-Bus和Z-Wave
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英特爾推進全新架構(gòu),面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計算

- 英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨立GPU,以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu) 本文作者:Raja M.Koduri英特爾公司高級副總裁兼加速計算系統(tǒng)和圖形事業(yè)部總經(jīng)理 架構(gòu)是硬件和軟件的“煉金術(shù)”。它融合特定計算引擎所需的先進晶體管,通過領(lǐng)先的封裝技術(shù)將它們連接,集成高帶寬和低功耗緩存,在封裝中為混合計算集群配備高容量、高帶寬內(nèi)存和低時延、可擴展互連,并確保所有軟件無縫地加速。披露面向新產(chǎn)品的架構(gòu)創(chuàng)新,是英特爾架構(gòu)師在每年架構(gòu)日上的期許,今年舉辦的第三屆英特爾架構(gòu)日令人
- 關(guān)鍵字: 英特爾 架構(gòu)日 CPU SoC GPU IPU
基于逐次最鄰近插值的動力電池電壓模擬方法*

- 動力電池模擬系統(tǒng)是新能源汽車測試平臺等工業(yè)領(lǐng)域的重要裝備,而電池模型是該系統(tǒng)能否精確模擬電池特性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。為兼顧數(shù)據(jù)容量和給定電壓的精確性,提出逐次最鄰近插值算法應用于電池模型數(shù)據(jù)查表,該方法根據(jù)動力電池在電池電荷狀態(tài)(State of Charge,SOC)初始段、平穩(wěn)段和末尾段的輸出特性,建立了三個不同分辨率的模型子表,并借鑒最鄰近插值算法的計算量小和容易實現(xiàn)的優(yōu)點,采用對模型表逐次迭代分區(qū),進而逼近實際SOC和采樣電流對應的電池模型給定電壓值,達到細化電池模型表分辨率效果。討論了迭代次數(shù)選擇對算法
- 關(guān)鍵字: 查表 最鄰近插值算法 動力電池 SOC 給定電壓 202102
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