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Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù),顯著簡化 IC 電路驗證過程

  • 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計人員更快地實現(xiàn)設(shè)計收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴展至 Calibre nmLVS 電路驗證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴展,旨在幫助客戶在早期驗證設(shè)計迭代期間快速、自動和準確地分析 IC 設(shè)計中的錯誤,從而極大地縮短設(shè)計周期和產(chǎn)品上市時間?!? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
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高效節(jié)能!Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

  • 電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外,新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為:支持3.5~5.5V輸入范圍;搭載6個降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個LDO Regulator;具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
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CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認證

  • CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器,多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案,可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼,包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
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聯(lián)想PC出貨量跌至第二,移動手機業(yè)務(wù)能否撐起AIoT戰(zhàn)略?

  • 久已寒涼的全球PC市場,終于迎來陣陣暖意。根據(jù)IDC報告顯示,2020年第二季度,全球PC市場出貨量同比增長11.2%,成為近年來為數(shù)不多的兩位數(shù)增長。復(fù)蘇之下,PC巨頭聯(lián)想?yún)s沒有分享這份歡愉好心情。數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)想二季度出貨量1741萬臺,低于惠普的1808萬臺,連續(xù)七個季度奪魁之路戛然而止。從行業(yè)來看,目前占據(jù)前三市場份額的,依次是惠普(25%)、聯(lián)想(24.1%)、戴爾(16.6%),三者合計吃掉了2/3的全球PC市場。而隨著聯(lián)想跌回第二,傳統(tǒng)兩強惠普、聯(lián)想的榜首大戰(zhàn),更加膠著,更有看頭。行業(yè)人士指出
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TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂部主場蘭波特體育場安全開放

  • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)超低功耗無線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布,TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片(SoC)功耗極低,可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命,同時還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍牙遠距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎(COVID-19)風(fēng)險曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
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PC老大另謀新出路,聯(lián)想:備戰(zhàn)AIOT

  • 聯(lián)想,是中國人家喻戶曉的品牌,許多人家里的第一臺電腦可能就是聯(lián)想。然而在今年受疫情影響,人們在家辦公和遠程學(xué)習(xí)的需求也大大上漲,而這就直接導(dǎo)致PC的需求量增長遠超預(yù)期。而如今一方面國內(nèi)疫情正在得到逐漸控制,另一方面科技的發(fā)展以及人們對于線上生活的依賴卻并未減弱,所以用戶對于PC的需求和高使用率能否繼續(xù)存在還是個未知數(shù)。在這次PC需求出現(xiàn)回暖的情況下,作為PC市場的龍頭企業(yè),聯(lián)想?yún)s并沒有抓住這次回暖的機會,銷售額并沒有想象中的那么好。據(jù)聯(lián)想集團5月20日發(fā)布了2019/2020財年財報顯示,聯(lián)想集團本財年第
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Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開售

  • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口,具有?工業(yè) 級寬工作溫度范圍,提供可靠的藍牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信(Thread與Zigbee),適用于工業(yè)和其他?嚴苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應(yīng)用。貿(mào)澤供
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Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計算平臺

  • UltraSoC?日前宣布,其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines,Inc(SMI)選用于其創(chuàng)新的可組合計算平臺(Composable Computing Platform)之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個深入的了解,這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應(yīng)用,諸如安全應(yīng)用、視覺認知、語言理解和網(wǎng)絡(luò)級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu),該架構(gòu)被設(shè)計為可完全定制,以實現(xiàn)對片上資源的最大利用,從而使其適用于從邊緣人工智
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計新一代5納米移動SoC芯片

  • 重點:IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計,采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
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阿里云IoT、天貓精靈聯(lián)合成立阿里AIoT創(chuàng)新中心

  • 7月8日消息,阿里云IoT、天貓精靈宣布聯(lián)合成立AIoT創(chuàng)新中心,整合阿里巴巴包括達摩院在內(nèi)的技術(shù)能力,全面賦能AIoT行業(yè)。阿里巴巴集團副總裁庫偉擔(dān)任AIoT創(chuàng)新中心負責(zé)人。該創(chuàng)新中心將設(shè)立三大創(chuàng)新實驗室、一個質(zhì)量監(jiān)控中心,同時啟動城市和產(chǎn)業(yè)帶的實驗基地規(guī)劃。其中,杭州將成為首個示范試點城市,慈溪、嵊州的家電產(chǎn)業(yè)帶成為首批規(guī)劃基地。此前,天貓精靈曾宣布在今年投入100億,建立AIoT及內(nèi)容生態(tài),庫偉表示,創(chuàng)新中心的成立將幫助中小家電制造企業(yè)更低成本實現(xiàn)智能化升級,成為全行業(yè)的“加速器”,并面向未來5G和
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高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級的智能相機

  • 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片(SoC)導(dǎo)入高通視覺智能平臺(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設(shè)計,過去僅見于高階裝置的強大AI和機器學(xué)習(xí)功能等頂級相機技術(shù),得以進入中階相機區(qū)隔;因為在現(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中,無線邊緣運算的智能功能和強大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

  • 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風(fēng)險并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
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打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

  • 傳統(tǒng)機器人只有“手”,只能在固定好的點位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機器和人的協(xié)作,這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機器人完成上述復(fù)雜的自主動作,它相當(dāng)于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進入批
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蘋果Mac SoC預(yù)計2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

  • 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預(yù)計今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱),首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進行生產(chǎn),預(yù)估此款SoC成本將低于100美金,更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出,臺積電目前5奈米制程僅有計劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進行批量生產(chǎn)中,以及計劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
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瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團(Continental) 用于其車身高性能計算機

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布,大陸集團(Continental)在其第一代車身高性能計算機(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時減輕車輛重量。大陸集團車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負責(zé)人Jo
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