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聯(lián)電：3D IC解決方案已獲得客戶采用，預(yù)計今年量產(chǎn)

  • 近日，晶圓代工大廠聯(lián)電舉行法說會，公布2024年第一季財報，合并營收546.3億元新臺幣，較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%，較2023年第一季542.1億元新臺幣成長0.8%。第一季毛利率達(dá)30.9%，歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示，由于電腦領(lǐng)域需求回升，第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%，成本控管及營運效率提升，仍維持相對穩(wěn)健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動下，特殊制程占總營收
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如何減少光學(xué)器件的數(shù)據(jù)延遲

  • 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進(jìn)的點云

  • Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布，是對我們3D視覺相機的一次絕佳更新。本次發(fā)布中，我們?nèi)碌腛mni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長的工作距離，速度更快，點云質(zhì)量更好，特別是在透明物體上。升級要點· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進(jìn)的3D技術(shù)已經(jīng)獲得了重大升級。Omni v2顯著減少了與成像透明物體相關(guān)的點云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質(zhì)量的點云。當(dāng)在高端GPU上運行時，我們推薦的預(yù)設(shè)和配置的捕獲時間從490毫秒減少到約315毫秒。
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3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時

  • 在 AI 服務(wù)器中，內(nèi)存帶寬問題越來越凸出，已經(jīng)明顯阻礙了系統(tǒng)計算效率的提升。眼下，HBM 內(nèi)存很火，它相對于傳統(tǒng) DRAM，數(shù)據(jù)傳輸速度有了明顯提升，但是，隨著 AI 應(yīng)用需求的發(fā)展，HBM 的帶寬也有限制，而理論上的存算一體可以徹底解決「存儲墻」問題，但該技術(shù)產(chǎn)品的成熟和量產(chǎn)還遙遙無期。在這樣的情況下，3D DRAM 成為了一個 HBM 之后的不錯選擇。目前，各大內(nèi)存芯片廠商，以及全球知名半導(dǎo)體科研機構(gòu)都在進(jìn)行 3D DRAM 的研發(fā)工作，并且取得了不錯的進(jìn)展，距離成熟產(chǎn)品量產(chǎn)不遠(yuǎn)了。據(jù)首爾半導(dǎo)體行業(yè)
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3D NAND，1000層競爭加速！

  • 據(jù)國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術(shù)官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學(xué)的應(yīng)用物理學(xué)會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產(chǎn)超過1000層的3D NAND Flash芯片。眾所周知，在所有的電子產(chǎn)品中，NAND閃存應(yīng)用幾乎無處不在。而隨著云計算、大數(shù)據(jù)以及AI人工智能的發(fā)展，以SSD為代表的大容量存儲產(chǎn)品需求高漲，堆疊式閃存因此而受到市場的青睞。自三星2013年設(shè)計出垂直堆疊單元技術(shù)后，NAND廠商之間的競爭便主要集中在芯
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是德科技：如何端到端仿真大規(guī)模 MIMO

  • 要集成 MIMO 基礎(chǔ)設(shè)施以便成功地與其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備進(jìn)行互操作，您需要重現(xiàn)真實場景，并在其中執(zhí)行復(fù)雜測試。 使用端到端仿真的大規(guī)模 MIMO 測試，可以驗證全棧操作，以及對網(wǎng)絡(luò)流量加以妥善處理。 通過對 Open RAN 之類分散網(wǎng)絡(luò)體系結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)進(jìn)行測試，您可以驗證用于 O-RAN 分布式單元（O-DU）的信號處理是否能夠處理實驗室測試系統(tǒng)中 O-RAN 無線單元（O-RU）和分布式用戶設(shè)備發(fā)出的 MIMO 信號。端到端大規(guī)模 MIMO 測試系統(tǒng)包含三大組件：一個是用戶設(shè)備仿真器，用于仿真多個用戶及
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是德科技助力實現(xiàn)O-RAN大規(guī)模MIMO創(chuàng)新

  • ●? ?提供性能優(yōu)化解決方案，支持Intel PSG的大規(guī)模MIMO波束賦形技術(shù)●? ?通過驗證Intel PSG的大規(guī)模MIMO波束賦形技術(shù)，加速O-RAN網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的推廣應(yīng)用是德科技助力實現(xiàn)O-RAN大規(guī)模MIMO創(chuàng)新是德科技為英特爾公司提供Open RAN Studio解決方案，幫助其開發(fā)和驗證用于開放式無線接入網(wǎng)（RAN）的大規(guī)模多路輸入多路輸出（mMIMO）波束賦形設(shè)計，推動移動網(wǎng)絡(luò)運營商加速采用 O-RAN 架構(gòu)。O-RAN 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)采用開放接口和虛擬化技
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MIMO 雷達(dá)系統(tǒng)測試工具和技術(shù)

  • 多輸入多輸出 (MIMO) 等現(xiàn)代技術(shù)要求寬帶寬、相位一致和多通道分析。MIMO 雷達(dá)系統(tǒng)中的天線元獨立運行，可覆蓋較寬（通常為 180 度）的視場，無需進(jìn)行定向調(diào)整。因此，掃描時間顯著縮短。MIMO 雷達(dá)利用時間、頻率或編碼技術(shù)，在接收器元素中對每個發(fā)射信號進(jìn)行區(qū)分，從而提取目標(biāo)屬性。 寬帶示波器，例如泰克 DPO70000SX 或 MSO/DPO70000DX 系列示波器，專為實現(xiàn)寬帶寬和相位一致而設(shè)計，因此是一種理想的儀器。它支持中心頻率、頻譜寬度和分辨帶寬 (RBW) 等參數(shù)的獨立設(shè)置，與用于多通
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千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰(zhàn)悄然開局

  • 從目前公開的DRAM（內(nèi)存）技術(shù)來看，業(yè)界認(rèn)為，3D DRAM是DRAM技術(shù)困局的破解方法之一，是未來內(nèi)存市場的重要發(fā)展方向。3D DRAM與3D NAND是否異曲同工？如何解決尺寸限制等行業(yè)技術(shù)痛點？大廠布局情況？如何理解3D DRAM？DRAM（內(nèi)存）單元電路是由一個晶體管和一個電容器組成，其中，晶體管負(fù)責(zé)傳輸電流，使信息（位）能夠被寫入或讀取，電容器則用于存儲位。DRAM廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代計算機、顯卡、便攜式設(shè)備和游戲機等需要低成本和高容量內(nèi)存的數(shù)字電子設(shè)備。DRAM開發(fā)主要通過減小電路線寬來提高集成度
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為什么仍然沒有商用3D-IC？

  • 摩爾不僅有了一個良好的開端，但接下來的步驟要困難得多。
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NI 全新MIMO參考架構(gòu)亮相，有了它，6G研究更easy

  • 12月初，我國6G推進(jìn)組組長、中國信息通信研究院副院長王志勤介紹，6G技術(shù)的商用時間基本上是在2030年左右，標(biāo)準(zhǔn)化制定時間會在2025年。為更好地應(yīng)對6G研究挑戰(zhàn)，NI推出全新MIMO 參考架構(gòu)，通過USRP X410 配合專業(yè)應(yīng)用程序包，支持研究人員在5G / 6G 領(lǐng)域的探索。01 NI認(rèn)為6G的探索將圍繞三大關(guān)鍵技術(shù)展開6G無線技術(shù)是目前正在開發(fā)的最新也是最先進(jìn)的蜂窩通信形式，預(yù)計將會帶來比5G無線技術(shù)更快的速度、更低的延遲和更先進(jìn)的功能。6G網(wǎng)絡(luò)將助力實現(xiàn)真實物理世界與虛擬數(shù)字世界的深度融合，構(gòu)
  • 關(guān)鍵字： 6G  NI  MIMO  參考架構(gòu)  

300層之后，3D NAND的技術(shù)路線圖

  • 開發(fā)下一代 3D NAND 閃存就像攀登永無止境的山峰。
  • 關(guān)鍵字： 3D NAND  

TDK發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新ASIL C級雜散場穩(wěn)健型3D HAL傳感器

  • ●? ?HAL 3930-4100（單芯片）和 HAR 3930-4100（雙芯片）是兩款精確的霍爾效應(yīng)位置傳感器，具備穩(wěn)健的雜散場補償能力，并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級，可以集成到汽車安全相關(guān)系統(tǒng)中，最高可達(dá) ASIL D 級●? ?目標(biāo)汽車應(yīng)用場景包括轉(zhuǎn)向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的新型
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TDK推出采用3D HAL技術(shù)并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

  • ●? ?全新霍爾效應(yīng)傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數(shù)字 SENT 協(xié)議?！? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)水平，以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業(yè)應(yīng)用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布，其 Micronas 直接角霍爾效應(yīng)傳感器系列產(chǎn)品增添了新成員，現(xiàn)推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
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3D ToF相機于物流倉儲自動化的應(yīng)用優(yōu)勢

  • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉儲現(xiàn)場精準(zhǔn)判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業(yè)自動化。2020年全球疫情爆發(fā)，隔離政策改變?nèi)藗兊南M模式與型態(tài)，導(dǎo)致電商與物流倉儲業(yè)出現(xiàn)爆炸性成長；于此同時，人員移動的管制，也間接造成人力不足產(chǎn)生缺工問題，加速物流倉儲行業(yè)自動化的進(jìn)程，進(jìn)而大量導(dǎo)入無人搬運車AGV（Automated Guided Vehicle）／AMR（Autonomous Mobile
  • 關(guān)鍵字： 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達(dá)  
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