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2019年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇和趨勢(shì)在哪？

2018年，是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的一年。這一年，IC從一個(gè)行業(yè)的專(zhuān)有詞匯升溫成為全民關(guān)注的熱點(diǎn)話題。這一年，我們對(duì)中國(guó)芯有思考，對(duì)5G、AI和IoT技術(shù)有期許，對(duì)下一代移動(dòng)終端有憧憬。
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CES 2019：英特爾推出5G芯片躋身無(wú)線基站

CES 2019展會(huì)上，英特爾宣布了因應(yīng)5G時(shí)代的“Snow Ridge”。此外，該公司還同時(shí)發(fā)布了10nm工藝的下代桌面和移動(dòng)處理器Ice Lake、服務(wù)器處理器Ice Lake、Foveros 3D立體封裝處理器Lakefield。
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2018年三大手機(jī)創(chuàng)新技術(shù)：屏下指紋/前后雙屏/3D ToF

2018年，手機(jī)廠商在圍繞提升屏占比、充電速度、拍照素質(zhì)等方面上都有不少突破和嘗試。衍生出滑蓋屏、水滴屏、打孔屏的設(shè)計(jì)，充電速度最高也提升到了50W、拍照則出現(xiàn)各種“超級(jí)夜景”，這些設(shè)計(jì)與創(chuàng)新為消費(fèi)者提供了更多的選擇，但這些創(chuàng)新相比上述三種，它們出現(xiàn)并沒(méi)有讓消費(fèi)者對(duì)手機(jī)的使用體驗(yàn)有著超預(yù)期的提升，實(shí)用但并不令人心生向往。
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2018 年中國(guó)十大 IC 設(shè)計(jì)新勢(shì)力

　　集成電路 (IC) 技術(shù)的應(yīng)用非常廣泛，舉凡汽車(chē)、工業(yè)、通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療等領(lǐng)域都能看到它的身影?！　《?IC 產(chǎn)業(yè)起源于美國(guó)，不光許多全球知名的企業(yè)來(lái)自美國(guó)，同時(shí) IC 產(chǎn)業(yè)也是一個(gè)壟斷性很高的產(chǎn)業(yè)。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017 年全球芯片產(chǎn)值超 3900 億美元，近一半的銷(xiāo)售額被前十大廠商占據(jù)，預(yù)計(jì) 2018 年全年產(chǎn)值達(dá)到 4500 億美元。　　　　圖: 萬(wàn)聯(lián)證券　　這些國(guó)際 IC 大廠利用專(zhuān)利，形成一道保護(hù)墻，即使中國(guó)近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但因受限于知識(shí)產(chǎn)權(quán)因素，中國(guó)目前
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首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)達(dá)成共識(shí)：導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè) 相互支撐必不可少

12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會(huì)展有限公司、中國(guó)電子報(bào)社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十六屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2018)”在上海舉辦。與會(huì)嘉賓紛紛表示，半導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè)，你中有我，我中有你，誰(shuí)都不可能單打獨(dú)斗，開(kāi)發(fā)合作，才能實(shí)現(xiàn)共贏。
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IC China2018：產(chǎn)業(yè)寒冬將至，IC企業(yè)如何御寒？

“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十六屆中國(guó)半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China2018）”于12月11日—13日在上海召開(kāi)。大會(huì)吸引了來(lái)自中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、英國(guó)、法國(guó)、荷蘭、日本、韓國(guó)以及中國(guó)臺(tái)灣等十多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的企業(yè)家，共享發(fā)展成果，共商發(fā)展大計(jì)。整個(gè)大會(huì)過(guò)程自然是精英齊聚，精彩觀點(diǎn)異彩紛呈，然而會(huì)上討論的話題卻并不那么令人輕松。在經(jīng)歷了近兩年高速增長(zhǎng)之后，半導(dǎo)體行業(yè)正逐漸步入下行周期，如何“過(guò)冬”成為大家討論最多的內(nèi)容。元禾華創(chuàng)(蘇州)投資管理有限公司投委會(huì)主席陳大同就指出，隨著半導(dǎo)體淡季的到來(lái)，建議企業(yè)要廣
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突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)架構(gòu)

2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來(lái)”為主題的2018中國(guó)存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)在北京拉開(kāi)帷幕。作為中國(guó)數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)行業(yè)頂級(jí)的交流平臺(tái)，本次峰會(huì)匯集了全球近百位來(lái)自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專(zhuān)家，就數(shù)據(jù)洪流時(shí)代下，企業(yè)如何實(shí)施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價(jià)值，變數(shù)據(jù)資源為實(shí)現(xiàn)更廣泛商業(yè)價(jià)值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開(kāi)深入探討。
關(guān)鍵字：數(shù)據(jù) 存儲(chǔ) 傲騰 QLC 3D NAND

首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨IC China2018在滬開(kāi)幕

12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會(huì)展有限公司、中國(guó)電子報(bào)社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十六屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China2018)”在上海開(kāi)幕。工業(yè)和信息化部副部長(zhǎng)羅文，上海市人民政府副市長(zhǎng)吳清，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)、中芯國(guó)際集成電路制造有限公司董事長(zhǎng)周子學(xué)，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執(zhí)行官M(fèi)att Murphy出席開(kāi)幕式并致辭。
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產(chǎn)業(yè)高點(diǎn)已過(guò)，2019年閃存價(jià)格恐跌40%

　　CINNOResearch對(duì)閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過(guò)于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價(jià)來(lái)刺激出貨成長(zhǎng)，也因此第三季度閃存平均銷(xiāo)售單價(jià)普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長(zhǎng)幅度來(lái)到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長(zhǎng)約為5%，值得注意的是，也是近三年來(lái)在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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分享一下代換IC技巧，讓PCB電路設(shè)計(jì)更完美

　　在PCB電路設(shè)計(jì)中會(huì)遇到需要代換IC的時(shí)候，下面就來(lái)分享一下代換IC時(shí)的技巧，幫助設(shè)計(jì)師在PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)能更完美。　　一、直接代換　　直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動(dòng)而直接取代原來(lái)的IC，代換后不影響機(jī)器的主要性能與指標(biāo)。　　其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
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芯片人才短缺是“假象”！待遇低等導(dǎo)致的人才流失是根源

我國(guó)IC行業(yè)要想真正強(qiáng)大起來(lái)，需要十年甚至二十年的努力。為此，需要從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度考慮，如何讓IC人才能夠靜下心來(lái)真正有所作為。
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如何通過(guò)電源去耦來(lái)保持電源進(jìn)入集成電路（IC）的各點(diǎn)的低阻抗？

　　如何通過(guò)電源去耦來(lái)保持電源進(jìn)入集成電路(IC)的各點(diǎn)的低阻抗?　　諸如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個(gè)或兩個(gè)以上電源引腳。對(duì)于單電源器件，其中一個(gè)引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號(hào)器件可以具有模擬和數(shù)字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數(shù)字IC還可以具有多個(gè)電源電壓，例如內(nèi)核電壓、存儲(chǔ)器電壓和I/O電壓?！　〔还茈娫匆_的數(shù)量如何，IC數(shù)據(jù)手冊(cè)都詳細(xì)說(shuō)明了每路電源的允許范圍，包括推薦工作范圍和最大絕對(duì)值，而且為了保持正常工作和防止損壞，必須遵守這些限制?！　∪欢捎谠肼暬螂娫?/li>
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear

　　全球電子元器件與開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機(jī)，進(jìn)一步擴(kuò)充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)航者，其打印機(jī)旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計(jì)及生產(chǎn)?！　　癕akerGear打印機(jī)的設(shè)計(jì)、構(gòu)建、制造和檢驗(yàn)均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專(zhuān)業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能。” Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測(cè)試和工具主管 James McGregor表示，“作為開(kāi)發(fā)服務(wù)分銷(xiāo)商，我們致力于為客戶進(jìn)行創(chuàng)新設(shè)計(jì)、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 3D 打印

基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇

　　10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會(huì)展中心成功舉行。　　本屆高峰論壇和第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來(lái)自中國(guó)、歐洲及其他國(guó)家的專(zhuān)家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺(tái)論劍，給現(xiàn)場(chǎng)觀眾帶來(lái)了一場(chǎng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！　×⒆銍?guó)際產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢(shì)、面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來(lái)的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
關(guān)鍵字：基本半導(dǎo)體 3D SiC JBS二極管 4H 碳化硅PIN二極管第三代半導(dǎo)體中歐論壇

蘋(píng)果、高通等巨頭專(zhuān)利戰(zhàn)不休國(guó)內(nèi)IC企業(yè)如何構(gòu)筑強(qiáng)大IP能力

隨著上一波互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)帶來(lái)的改造已近尾期，市場(chǎng)又回到了新一波“技術(shù)開(kāi)荒期”，等待著AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新一代技術(shù)去推動(dòng)下一波浪潮。在資本的影響下，這些領(lǐng)域的專(zhuān)利和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)生了牽制技術(shù)和產(chǎn)業(yè)格局的力量，進(jìn)而深刻影響全球的經(jīng)濟(jì)甚至政治格局。
關(guān)鍵字：蘋(píng)果高通 IC

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]