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QLC SSD性能不行?那來點傲騰“加血”

  • 3D QLC顆粒的出現(xiàn),使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢,但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結(jié)合,則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點“血”。
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IC Insights:三大因素阻截,傳感器和執(zhí)行器市場逐漸降溫

  • 近日,IC Insights在最新報告中指出,傳感器和執(zhí)行器市場在經(jīng)歷了兩年強勁增長后,因庫存下降、單位出貨量減少......
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偉世通在全新標致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤

  • 全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤供應(yīng)商偉世通公司(納斯達克股票交易代碼:VC),已經(jīng)在全新標致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤。標致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤,是汽車生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標致集團合作開發(fā)開創(chuàng)性的“3D Blade”概念,偉世通的數(shù)字儀表盤利用復(fù)雜的反射原理,創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏,在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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Intel:NAND閃存不再新建廠 傲騰轉(zhuǎn)向中國生產(chǎn)

  • NAND閃存持續(xù)供過于求,價格不斷走低,消費者們很高興,廠商們很不爽,Intel就在近日的投資者大會上披露,可預(yù)期的未來內(nèi)也不會再建設(shè)新的閃存工廠。
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破解中美貿(mào)易變量 臺系IC設(shè)計2Q力拱新品

  • 中美貿(mào)易戰(zhàn)再度升溫,臺系IC設(shè)計業(yè)者多表達已作好客戶訂單趨向保守的準備,但從2018年至今,面對中美貿(mào)易戰(zhàn)所不斷滋生的變量,加速且加值推出新產(chǎn)品已成為各家IC設(shè)計業(yè)者的最佳防御法寶。
  • 關(guān)鍵字: 中美貿(mào)易  IC  2Q  

迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局

  • 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機遇,相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場,傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求,作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長最快的企業(yè),ams經(jīng)過并購和資本投入,保持了多年的快速增長,并已經(jīng)完成了多個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實現(xiàn)了超過16億美元的營收,繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年,ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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長江存儲64層NAND量產(chǎn)在即 與紫光集團角力戰(zhàn)漸起

  • 市場傳出,長江存儲有意改變策略,越過大股東紫光集團的銷售管道,采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式,也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
  • 關(guān)鍵字: 紫光集團  長江存儲  3D NAND  

Altium北京辦公室正式投入運營

  • 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB 設(shè)計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上??偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上??偛恳詠?,Altiu
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長江存儲今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

  • 紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內(nèi)三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司,也是目前進度最好的,去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存,前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(CITE2019)上展示了企業(yè)級P8260硬盤,使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,目前計劃進展順利,沒有任何障礙。
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Cadence推出Clarity 3D場求解器,為系統(tǒng)級分析和設(shè)計提供前所未有的性能及容量

  • 內(nèi)容提要: ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品,電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍,并擁有近乎無限的處理能力,同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構(gòu)針對云計算和分布式計算的服務(wù)器進行優(yōu)化,使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術(shù),避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設(shè)計數(shù)據(jù),并與Cadence設(shè)計平臺實現(xiàn)專屬集成
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嶄新的名字——Agilex,英特爾新FPGA有哪些黑科技?

  • ? ? 不久前,英特爾舉辦新聞發(fā)布會,隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合,以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族,能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力,將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex?它有哪些新特性?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻,Entegris用了哪些方法?

  • 當前,我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進程,在這里催生了很多新技術(shù)和新市場,比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合,共同推動半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展,從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
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研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機密:獻給對手

  •   Intel風生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的,而該技術(shù)其實是Intel和美光合研所得。不過,Intel和美光已經(jīng)宣布,將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣,同時,該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠,也已經(jīng)被美光全資收購,今年底交割完成?! ∪欢P(guān)于3D Xpoint,Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司?! 〖又輺|區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示,Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
  • 關(guān)鍵字: Intel  Rivers  3D Xpoint  

STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

  •  3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間,Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會,匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
  • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療,3D  

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

  • 3D打印和增材制造解決方案供應(yīng)商Stratasys(Nasdaq:SSYS)今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會(TCT Asia 2019),以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間,Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料,能夠突破3D打印原型應(yīng)用極限,大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本,滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會,匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應(yīng)用,
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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