3d-ic 文章進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)

國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

　　迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：在2019年8月的“北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上，機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告，并對(duì)未來(lái)3年進(jìn)行了展望，探討了未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)?！　￡P(guān)鍵詞：機(jī)器視覺；3D；檢測(cè)；嵌入式視覺　　1 回顧2018年機(jī)器視覺市場(chǎng)　　2018年我國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復(fù)合增長(zhǎng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺行業(yè)的凈利潤(rùn)額，可見從2016年到2018年是持續(xù)增長(zhǎng)的，
關(guān)鍵字： 201909 機(jī)器視覺 3D 檢測(cè) 嵌入式視覺

深圳集成電路產(chǎn)業(yè)解讀將規(guī)劃IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

近日，2019中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)在深圳舉辦。在峰會(huì)上，深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)副主任鐘海對(duì)深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了解讀。
關(guān)鍵字：深圳集成電路 IC

IC Insights：英特爾重回半導(dǎo)體第一海思跌出全球TOP15

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告，以上半年?duì)I收為依據(jù)，公布了最新版本的全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名。報(bào)告顯示，三星、海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭業(yè)績(jī)暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業(yè)績(jī)下滑了2%，仍然毫無(wú)懸念重返全球第一寶座。
關(guān)鍵字： IC Insights 英特爾海思

打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案，梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資

梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來(lái)自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫(kù)，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來(lái)自啟明創(chuàng)投的A＋輪融資。
關(guān)鍵字： 3D AI 工業(yè)機(jī)器人英特爾

泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

上?！?近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度，以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS，泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應(yīng)力越來(lái)越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
關(guān)鍵字：泛林集團(tuán) 晶圓應(yīng)力管理解決方案 3D NAND技術(shù)

NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌　各家布局蓄勢(shì)待發(fā)

受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn)，NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn)，而國(guó)際大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
關(guān)鍵字：三星電子東芝存儲(chǔ)器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND

重慶市智能終端（IC）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式揭牌

近日，重慶市集成電路產(chǎn)學(xué)研政協(xié)同創(chuàng)新交流會(huì)第三次會(huì)議在渝北區(qū)仙桃國(guó)際大數(shù)據(jù)谷舉行。當(dāng)日，中國(guó)工程院院士倪光南、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春在交流會(huì)上圍繞“集聚‘芯’動(dòng)力·加速智能化”主題做了分享。
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IC業(yè)頂級(jí)盛會(huì)·2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)：探求中國(guó)芯突圍之道

中國(guó)芯片領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)——2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門圓滿舉辦，本次峰會(huì)以“新起點(diǎn)、再起航”為主題，大會(huì)從18日到19日共持續(xù)2天。峰會(huì)共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會(huì)。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會(huì)。2019年集微半導(dǎo)體峰會(huì)舉辦了中國(guó)最高級(jí)別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì)，同時(shí)，舉辦了清華校友會(huì)、科大校友會(huì)和西電校友會(huì)活動(dòng)，打造半導(dǎo)
關(guān)鍵字： IC 2019集微半導(dǎo)體峰會(huì) 中國(guó)芯

羅姆推業(yè)界首個(gè)內(nèi)置自診斷功能的電源監(jiān)控IC 可用于自動(dòng)駕駛汽車和ADAS

據(jù)外媒報(bào)道，近日，日本羅姆半導(dǎo)體公司（ROHM）宣布推出一款電源監(jiān)控集成電路（IC） - BD39040MUF-C，該IC內(nèi)置自我診斷功能（BIST，Built-In Self Test），可支持功能安全，適用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛汽車和ADAS（高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車載應(yīng)用電源系統(tǒng)。
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輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線性運(yùn)動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評(píng)估套件

英飛凌提供各類可經(jīng)濟(jì)高效評(píng)估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。畢竟，即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段，開發(fā)人員也須測(cè)試所選傳感器是否滿足性能要求。此外，還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。各種評(píng)估套件使設(shè)計(jì)入門快速簡(jiǎn)便。帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評(píng)估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”，用于檢測(cè)線性運(yùn)動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品，可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。通過感應(yīng) 3D，線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車和消費(fèi)領(lǐng)域的各類應(yīng)用。由于在 x，y 和 z 方向上
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新一代顛覆性前沿零部件即將到來(lái)

EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過程和幫助醫(yī)生實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門話題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費(fèi)電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，EOS堅(jiān)信增材制造（AM）的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上，傳感器技術(shù)、連接
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相控陣波束成形IC簡(jiǎn)化天線設(shè)計(jì)

為提高性能，無(wú)線通信和雷達(dá)系統(tǒng)對(duì)天線架構(gòu)的需求不斷增長(zhǎng)。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機(jī)械操縱碟形天線的天線才能實(shí)現(xiàn)許多新的應(yīng)用。除了這些要求以外，還需要針對(duì)新的威脅或新的用戶快速重新定位，傳輸多個(gè)數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用，降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn)，以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上，本文將介紹
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“TOF”小科普

ToF是Time of Flight的縮寫，有的翻譯稱之為飛行時(shí)間。這種成像技術(shù)通過向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定波長(zhǎng)的紅外光線脈沖，通過特定傳感器接收待測(cè)物體傳回的光信號(hào)，計(jì)算光線往返的飛行時(shí)間或相位差得到待測(cè)物體的3D深度信息。TOF相機(jī)的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來(lái)，迅速精準(zhǔn)地完成人臉匹配和檢測(cè) 。
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美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來(lái)，雖然容量越來(lái)越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來(lái)越弱，只能通過其他方式彌補(bǔ)。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC，但大勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。
關(guān)鍵字：美光 3D QLC 閃存

IC Insights：美國(guó)仍主導(dǎo)全球芯片市場(chǎng)，份額超50%

近日，美國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2018年美國(guó)芯片公司依然主導(dǎo)了整個(gè)芯片市場(chǎng)，全球市場(chǎng)份額占比超過50%。美國(guó)無(wú)晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場(chǎng)份額，而美國(guó)有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場(chǎng)份額，兩者合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)52%。
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]