国产肉体XXXX裸体137大胆,国产成人久久精品流白浆,国产乱子伦视频在线观看,无码中文字幕免费一区二区三区 国产成人手机在线-午夜国产精品无套-swag国产精品-国产毛片久久国产

首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 3d-ic

國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

  •   迎?九?(《電子產(chǎn)品世界》編輯)  摘?要:在2019年8月的“北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上,機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告,并對(duì)未來(lái)3年進(jìn)行了展望,探討了未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)?! £P(guān)鍵詞:機(jī)器視覺;3D;檢測(cè);嵌入式視覺  1 回顧2018年機(jī)器視覺市場(chǎng)  2018年我國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元,從2016年到2018年,年復(fù)合增長(zhǎng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺行業(yè)的凈利潤(rùn)額,可見從2016年到2018年是持續(xù)增長(zhǎng)的,
  • 關(guān)鍵字: 201909  機(jī)器視覺  3D  檢測(cè)  嵌入式視覺  

深圳集成電路產(chǎn)業(yè)解讀 將規(guī)劃IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園

  • 近日,2019中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)在深圳舉辦。在峰會(huì)上,深圳市科技創(chuàng)新委員會(huì)副主任鐘海對(duì)深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)行了解讀。
  • 關(guān)鍵字: 深圳  集成電路  IC  

IC Insights:英特爾重回半導(dǎo)體第一 海思跌出全球TOP15

  • 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告,以上半年?duì)I收為依據(jù),公布了最新版本的全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名。報(bào)告顯示,三星、海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭業(yè)績(jī)暴跌,三星更是丟掉了龍頭寶座;英特爾業(yè)績(jī)下滑了2%,仍然毫無(wú)懸念重返全球第一寶座。
  • 關(guān)鍵字: IC Insights  英特爾  海思  

打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案,梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資

  • 梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來(lái)自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫(kù),今年4月梅卡曼德曾宣布完成來(lái)自啟明創(chuàng)投的A+輪融資。
  • 關(guān)鍵字: 3D  AI  工業(yè)機(jī)器人  英特爾  

泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

  • 上?!?近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案,幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度,以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS,泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加,其累積的物理應(yīng)力越來(lái)越大,如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
  • 關(guān)鍵字: 泛林集團(tuán)  晶圓應(yīng)力管理解決方案  3D NAND技術(shù)  

NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌 各家布局蓄勢(shì)待發(fā)

  • 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn),NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn),而國(guó)際大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
  • 關(guān)鍵字: 三星電子  東芝存儲(chǔ)器  NAND Flash  3D XPoint  Z-NAND  

重慶市智能終端(IC)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟正式揭牌

  • 近日,重慶市集成電路產(chǎn)學(xué)研政協(xié)同創(chuàng)新交流會(huì)第三次會(huì)議在渝北區(qū)仙桃國(guó)際大數(shù)據(jù)谷舉行。當(dāng)日,中國(guó)工程院院士倪光南、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所所長(zhǎng)葉甜春在交流會(huì)上圍繞“集聚‘芯’動(dòng)力·加速智能化”主題做了分享。
  • 關(guān)鍵字: 重慶  IC  倪光南  

IC業(yè)頂級(jí)盛會(huì)·2019集微半導(dǎo)體峰會(huì):探求中國(guó)芯突圍之道

  • 中國(guó)芯片領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)——2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門圓滿舉辦,本次峰會(huì)以“新起點(diǎn)、再起航”為主題,大會(huì)從18日到19日共持續(xù)2天。峰會(huì)共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會(huì)。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會(huì)。2019年集微半導(dǎo)體峰會(huì)舉辦了中國(guó)最高級(jí)別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì),同時(shí),舉辦了清華校友會(huì)、科大校友會(huì)和西電校友會(huì)活動(dòng),打造半導(dǎo)
  • 關(guān)鍵字: IC  2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)  中國(guó)芯  

羅姆推業(yè)界首個(gè)內(nèi)置自診斷功能的電源監(jiān)控IC 可用于自動(dòng)駕駛汽車和ADAS

  • 據(jù)外媒報(bào)道,近日,日本羅姆半導(dǎo)體公司(ROHM)宣布推出一款電源監(jiān)控集成電路(IC) - BD39040MUF-C,該IC內(nèi)置自我診斷功能(BIST,Built-In Self Test),可支持功能安全,適用于電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛汽車和ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車載應(yīng)用電源系統(tǒng)。
  • 關(guān)鍵字: 羅姆  集成電路  IC  

輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線性運(yùn)動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評(píng)估套件

  • 英飛凌提供各類可經(jīng)濟(jì)高效評(píng)估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。 畢竟,即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段,開發(fā)人員也須測(cè)試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外,還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。 各種評(píng)估套件使設(shè)計(jì)入門快速簡(jiǎn)便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評(píng)估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”,用于檢測(cè)線性運(yùn)動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應(yīng) 3D,線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),該傳感器非常適合工業(yè),汽車和消費(fèi)領(lǐng)域的各類應(yīng)用。 由于在 x,y 和 z 方向上
  • 關(guān)鍵字: 3D  傳感器  

新一代顛覆性前沿零部件即將到來(lái)

  • EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器,成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證,醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過程和幫助醫(yī)生實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門話題,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、消費(fèi)電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,EOS堅(jiān)信增材制造(AM)的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力,并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上,傳感器技術(shù)、連接
  • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療  3D  

相控陣波束成形IC簡(jiǎn)化天線設(shè)計(jì)

  • 為提高性能,無(wú)線通信和雷達(dá)系統(tǒng)對(duì)天線架構(gòu)的需求不斷增長(zhǎng)。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機(jī)械操縱碟形天線的天線才能實(shí)現(xiàn)許多新的應(yīng)用。除了這些要求以外,還需要針對(duì)新的威脅或新的用戶快速重新定位,傳輸多個(gè)數(shù)據(jù)流,并以超低的成本,延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用,降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn),以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上,本文將介紹
  • 關(guān)鍵字: IC  簡(jiǎn)化  天線設(shè)計(jì)  

“TOF”小科普

  • ToF是Time of Flight的縮寫,有的翻譯稱之為飛行時(shí)間。這種成像技術(shù)通過向目標(biāo)發(fā)射連續(xù)的特定波長(zhǎng)的紅外光線脈沖,通過特定傳感器接收待測(cè)物體傳回的光信號(hào),計(jì)算光線往返的飛行時(shí)間或相位差得到待測(cè)物體的3D深度信息。TOF相機(jī)的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來(lái),迅速精準(zhǔn)地完成人臉匹配和檢測(cè) 。
  • 關(guān)鍵字: TOF  光線脈沖  3D  

美光:3D QLC閃存出貨量猛增75%

  • SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來(lái),雖然容量越來(lái)越大,但是性能、壽命、可靠性卻是越來(lái)越弱,只能通過其他方式彌補(bǔ)。就像之前很多人抗拒TLC一樣,現(xiàn)在依然有很多人不接受QLC,但大勢(shì)不可逆轉(zhuǎn)。
  • 關(guān)鍵字: 美光  3D QLC  閃存  

IC Insights:美國(guó)仍主導(dǎo)全球芯片市場(chǎng),份額超50%

  • 近日,美國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2018年美國(guó)芯片公司依然主導(dǎo)了整個(gè)芯片市場(chǎng),全球市場(chǎng)份額占比超過50%。美國(guó)無(wú)晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場(chǎng)份額,而美國(guó)有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場(chǎng)份額,兩者合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)52%。
  • 關(guān)鍵字: IC Insights  芯片  美國(guó)  
共2068條 15/138 |‹ « 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

3D-IC    樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473