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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

- 迎?九?(《電子產(chǎn)品世界》編輯) 摘?要:在2019年8月的“北京機(jī)器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上,機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告,并對(duì)未來(lái)3年進(jìn)行了展望,探討了未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)?! £P(guān)鍵詞:機(jī)器視覺;3D;檢測(cè);嵌入式視覺 1 回顧2018年機(jī)器視覺市場(chǎng) 2018年我國(guó)機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元,從2016年到2018年,年復(fù)合增長(zhǎng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺行業(yè)的凈利潤(rùn)額,可見從2016年到2018年是持續(xù)增長(zhǎng)的,
- 關(guān)鍵字: 201909 機(jī)器視覺 3D 檢測(cè) 嵌入式視覺
IC Insights:英特爾重回半導(dǎo)體第一 海思跌出全球TOP15
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報(bào)告,以上半年?duì)I收為依據(jù),公布了最新版本的全球TOP15半導(dǎo)體廠商排名。報(bào)告顯示,三星、海力士、美光等存儲(chǔ)巨頭業(yè)績(jī)暴跌,三星更是丟掉了龍頭寶座;英特爾業(yè)績(jī)下滑了2%,仍然毫無(wú)懸念重返全球第一寶座。
- 關(guān)鍵字: IC Insights 英特爾 海思
打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案,梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資
- 梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來(lái)自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫(kù),今年4月梅卡曼德曾宣布完成來(lái)自啟明創(chuàng)投的A+輪融資。
- 關(guān)鍵字: 3D AI 工業(yè)機(jī)器人 英特爾
泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

- 上?!?近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案,幫助客戶提高芯片存儲(chǔ)密度,以滿足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS,泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加,其累積的物理應(yīng)力越來(lái)越大,如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
- 關(guān)鍵字: 泛林集團(tuán) 晶圓應(yīng)力管理解決方案 3D NAND技術(shù)
NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌 各家布局蓄勢(shì)待發(fā)

- 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn),NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn),而國(guó)際大廠之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
- 關(guān)鍵字: 三星電子 東芝存儲(chǔ)器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND
IC業(yè)頂級(jí)盛會(huì)·2019集微半導(dǎo)體峰會(huì):探求中國(guó)芯突圍之道

- 中國(guó)芯片領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)——2019集微半導(dǎo)體峰會(huì)在廈門圓滿舉辦,本次峰會(huì)以“新起點(diǎn)、再起航”為主題,大會(huì)從18日到19日共持續(xù)2天。峰會(huì)共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機(jī)構(gòu)合伙人蒞臨參會(huì)。周子學(xué)、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名的專家學(xué)者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導(dǎo)體峰會(huì)。2019年集微半導(dǎo)體峰會(huì)舉辦了中國(guó)最高級(jí)別的“芯力量”投融資活動(dòng)、第二屆集微政策峰會(huì),同時(shí),舉辦了清華校友會(huì)、科大校友會(huì)和西電校友會(huì)活動(dòng),打造半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: IC 2019集微半導(dǎo)體峰會(huì) 中國(guó)芯
輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線性運(yùn)動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評(píng)估套件

- 英飛凌提供各類可經(jīng)濟(jì)高效評(píng)估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。 畢竟,即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段,開發(fā)人員也須測(cè)試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外,還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。 各種評(píng)估套件使設(shè)計(jì)入門快速簡(jiǎn)便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評(píng)估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”,用于檢測(cè)線性運(yùn)動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應(yīng) 3D,線性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),該傳感器非常適合工業(yè),汽車和消費(fèi)領(lǐng)域的各類應(yīng)用。 由于在 x,y 和 z 方向上
- 關(guān)鍵字: 3D 傳感器
新一代顛覆性前沿零部件即將到來(lái)

- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器,成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證,醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過程和幫助醫(yī)生實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門話題,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、消費(fèi)電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,EOS堅(jiān)信增材制造(AM)的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力,并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上,傳感器技術(shù)、連接
- 關(guān)鍵字: 醫(yī)療 3D
相控陣波束成形IC簡(jiǎn)化天線設(shè)計(jì)

- 為提高性能,無(wú)線通信和雷達(dá)系統(tǒng)對(duì)天線架構(gòu)的需求不斷增長(zhǎng)。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機(jī)械操縱碟形天線的天線才能實(shí)現(xiàn)許多新的應(yīng)用。除了這些要求以外,還需要針對(duì)新的威脅或新的用戶快速重新定位,傳輸多個(gè)數(shù)據(jù)流,并以超低的成本,延長(zhǎng)工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號(hào)的作用,降低攔截概率。正在席卷整個(gè)行業(yè)的相控天線設(shè)計(jì)為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點(diǎn),以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡(jiǎn)要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢(shì)所在。在此基礎(chǔ)上,本文將介紹
- 關(guān)鍵字: IC 簡(jiǎn)化 天線設(shè)計(jì)
IC Insights:美國(guó)仍主導(dǎo)全球芯片市場(chǎng),份額超50%
- 近日,美國(guó)市場(chǎng)調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場(chǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,2018年美國(guó)芯片公司依然主導(dǎo)了整個(gè)芯片市場(chǎng),全球市場(chǎng)份額占比超過50%。美國(guó)無(wú)晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場(chǎng)份額,而美國(guó)有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場(chǎng)份額,兩者合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)52%。
- 關(guān)鍵字: IC Insights 芯片 美國(guó)
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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