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AI熱潮下,芯片制造商將芯片堆疊起來(lái),就像搭積木

  • 7月11日消息,人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設(shè)計(jì),就像高科技的樂(lè)高積木一樣。業(yè)內(nèi)高管稱,這種所謂的Chiplet(芯粒)技術(shù)可以更輕松地設(shè)計(jì)出更強(qiáng)大的芯片,它被認(rèn)為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達(dá)里奧·吉爾(Darío Gil)在接受采訪時(shí)表示:“封裝和Chiplet技術(shù)是半導(dǎo)體的未來(lái)重要組成部分?!薄跋啾扔趶牧汩_始設(shè)計(jì)一款大型芯片,這種技術(shù)更加強(qiáng)大?!比ツ辏珹MD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺(tái)積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟,旨在制定Chiplet設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。英偉達(dá),
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基于 LPC5528 的 3D 打印機(jī)方案

  • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機(jī)主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內(nèi)核的高性能 MCU,主頻達(dá)到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個(gè) Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機(jī),支持 5 軸電機(jī)控制,支
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Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

  • 中國(guó)上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的 2023中國(guó)(上海)機(jī)器視覺(jué)展 (Vision China) 展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進(jìn)的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
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泰瑞達(dá)亮相SEMICON China:解讀異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下,測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

  • 2023年7月3日,中國(guó) 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構(gòu)集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中,泰瑞達(dá)Complex SOC事業(yè)部亞太區(qū)總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構(gòu)集成和Chiplet時(shí)代下,芯片測(cè)試行業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的精彩演講,生動(dòng)介紹泰瑞達(dá)對(duì)于先進(jìn)封裝,在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗(yàn)和見解。 SEMICON China是中國(guó)最重要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一,見證中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的茁
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DRAM迎來(lái)3D時(shí)代?

3D NAND 堆疊可超 300 層,鎧俠解讀新技術(shù)

  • 5 月 5 日消息, 鎧俠和西數(shù)展示最新的技術(shù)儲(chǔ)備,雙方正在努力實(shí)現(xiàn) 8 平面 3D NAND 設(shè)備以及具有超過(guò) 300 條字線的 3D NAND IC。根據(jù)其公布的技術(shù)論文,鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件,有超過(guò) 210 個(gè)有源層和 3.2 GT/s 接口,可提供 205 MB/s 的程序吞吐量,讀取延遲縮小到 40 微秒。此外,鎧俠和西部數(shù)據(jù)還合作開發(fā)具有超過(guò) 300 個(gè)有源字層的 3D NAND 器件,這是一個(gè)具有實(shí)驗(yàn)性的 3D NAND IC,通過(guò)金屬誘導(dǎo)側(cè)向
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Chiplet 安全風(fēng)險(xiǎn)被低估

  • Chiplet 面臨的安全挑戰(zhàn)之大令人望而生畏。
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突破封控!中國(guó)推出自有小芯片接口標(biāo)準(zhǔn),加速半導(dǎo)體自研發(fā)

  • 從整個(gè)芯片的發(fā)展來(lái)看,隨著芯片工藝制程提升的難度越來(lái)越大,Chiplet這種小芯片疊加的方案,已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝,在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高,所以用Chiplet的方案不但能保證性能,同時(shí)也能有效節(jié)約成本。目前整個(gè)行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展,甚至海外還有專門針對(duì)Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來(lái)自不同供應(yīng)商的小芯片相互兼容,畢竟多芯片設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)之一是它們可以由不同的公司設(shè)計(jì),并由不同的代工廠在不同的節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
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中國(guó)Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場(chǎng)展望

  • 在探討Chiplet(小芯片)之前,摩爾定律是繞不開的話題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律:每年單位面積內(nèi)的晶體管數(shù)量會(huì)增加一倍,性能也會(huì)提升一倍。這意味著,在相同價(jià)格的基礎(chǔ)上,能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過(guò),摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個(gè)月。至此,摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個(gè)世紀(jì)。隨著集成電路技術(shù)的不斷演進(jìn),半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史,可看出每顆芯片的晶體管數(shù)量持續(xù)增加(右上深藍(lán)色線條),但時(shí)
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Chiplet:后摩爾時(shí)代關(guān)鍵芯片技術(shù),先進(jìn)封裝市場(chǎng)10年10倍

  • 大家好,我是小胡。在前面的內(nèi)容我們講國(guó)內(nèi)六大CPU廠商的時(shí)候,發(fā)現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題,就是國(guó)產(chǎn)CPU后續(xù)工藝迭代的問(wèn)題。除了華為鯤鵬以外,其余五大CPU廠商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上,而六大廠商當(dāng)中有四家被列入實(shí)體清單,鯤鵬920雖然是7nm工藝,但這兩年一直依靠庫(kù)存支撐,芯片供應(yīng)鏈問(wèn)題一直是國(guó)產(chǎn)CPU無(wú)法回避的問(wèn)題。22年8月份之后,Chiplet技術(shù),也就是芯粒技術(shù)在A股市場(chǎng)中熱度升高,我在看券商研報(bào)的時(shí)候發(fā)現(xiàn),“超越摩爾定律”、“性能升級(jí)”、“彎道超車”、“產(chǎn)業(yè)突破”成為了研報(bào)當(dāng)中的關(guān)鍵詞。今天
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中國(guó)推出本土小芯片接口以實(shí)現(xiàn)自力更生

  • Chiplet 作為目前受到廣泛關(guān)注的新技術(shù),給全球和中國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來(lái)了變革與機(jī)遇。
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圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟

  • 商業(yè)小芯片市場(chǎng)崛起還遠(yuǎn),但公司正在通過(guò)更有限的合作伙伴關(guān)系早日起步。
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平面→立體,3D DRAM重定存儲(chǔ)器游戲規(guī)則?

  • 近日,外媒《BusinessKorea》報(bào)道稱,三星的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法,據(jù)稱這將改變存儲(chǔ)器行業(yè)的游戲規(guī)則。3D DRAM是什么?它將如何顛覆DRAM原有結(jié)構(gòu)?壹摩爾定律放緩,DRAM工藝將重構(gòu)1966年的秋天,跨國(guó)公司IBM研究中心的Robert H. Dennard發(fā)明了動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM),而在不久的將來(lái),這份偉大的成就為半導(dǎo)體行業(yè)締造了一個(gè)影響巨大且市場(chǎng)規(guī)模超千億美元的產(chǎn)業(yè)帝國(guó)。DRA
  • 關(guān)鍵字: 3D DRAM  存儲(chǔ)器  

外媒:存儲(chǔ)大廠正在加速3D DRAM商業(yè)化

  • 據(jù)外媒《BusinessKorea》報(bào)道,三星電子的主要半導(dǎo)體負(fù)責(zé)人最近在半導(dǎo)體會(huì)議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化,并認(rèn)為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導(dǎo)體研究所副社長(zhǎng)兼工藝開發(fā)室負(fù)責(zé)人Lee Jong-myung于3月10日在韓國(guó)首爾江南區(qū)三成洞韓國(guó)貿(mào)易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示,3D DRAM被認(rèn)為是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增長(zhǎng)動(dòng)力??紤]到目前DRAM線寬微縮至1nm將面臨的情況,業(yè)界認(rèn)為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然,而不是一種方向。與現(xiàn)有
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芯和半導(dǎo)體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”

  • 國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者芯和半導(dǎo)體,由于其Metis平臺(tái)在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析方面的杰出表現(xiàn),近日在半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際在線平臺(tái)3D InCites的評(píng)選中,獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商獎(jiǎng)”稱號(hào)。? “Xpeedic芯和半導(dǎo)體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺(tái)用于智能基板產(chǎn)品的設(shè)計(jì),這一事件引起了我們極大的關(guān)注?!?D InCites創(chuàng)始人Fran?oise von Trapp表示,” 我們非常興奮芯和半導(dǎo)體今年首次參加3D InCi
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3d chiplet介紹

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