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中國芯片傳來捷報,長江存儲取得技術突破,正式打破三星壟斷

  • 中國芯片傳來捷報,長江存儲取得重大技術突破,正式打破韓國三星壟斷,目前已經完成192層3D NAND閃存樣品生產,預計年底實現大規(guī)模量產交付。長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè),從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài),用短短3年的時間,接連推出了32層NAND閃存,以及64層堆棧3D NAND閃存,成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離,長江存儲直接越級跳過了96層,直接進入了128層3D NAND 閃存的研發(fā),并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功,它是
  • 關鍵字: 長江存儲  3D NAND  

國產存儲芯片又取得突破,長江存儲192層閃存送樣,預計年底量產

  • 頭一段時間,有媒體報道稱,長江存儲自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經送樣,預計年底實現量產。長江存儲一直是我們優(yōu)秀的國產存儲芯片企業(yè),從成立之初便保持了一個高速的發(fā)展狀態(tài)。2016年成立,2017年便推出了32層NAND閃存。2019年,推出64層堆棧3D NAND閃存,并成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距,長江存儲跳過了96層,直接進行了128層3D NAND 閃存的研發(fā),并在2020年正式宣布研發(fā)成功,它是業(yè)內首款128層QLC規(guī)格的3D N
  • 關鍵字: 長江存儲  3D NAND  

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心(imec)于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術研討會(VLSI Symposium),首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案,利用奈米硅穿孔(nTSV)結構,將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌(buried power rail)上。微縮化的鰭式場效晶體管(FinFET)透過這些埋入式電源軌(BPR)實現互連,性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔(nTSV)與埋入式電源軌(BPR)連接至晶圓背面,與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
  • 關鍵字: imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

英飛凌推出全球首款符合ISO26262標準的高分辨率車用3D圖像傳感器

  • 3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用,有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙,支持新服務的無縫接入,并提高被動安全。它們對于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評級要求,以及實現自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與專注3D ToF(飛行時間)系統(tǒng)領域的湃安德(pmd)合作,開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器,該傳感器符合ISO26262標準,具有更高的分辨率。         
  • 關鍵字: 3D  圖像傳感器  

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術,賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應用

  • 增強現實(AR)應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年,AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應用而設計,將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計,擁有行業(yè)領先的光學技術和強大的計算能力,能夠讓操作人員更高效地開展工作,幫助公司優(yōu)化復雜的流程,并支持員工進行無縫協作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX:
  • 關鍵字: 3D  s深度傳感  

(2022.5.30)半導體周要聞-莫大康

  • 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素,但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲,終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯,中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名(僅供參考,如有不同意見,歡迎文末留言)。整體來看,前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右,即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右,這說明了中國
  • 關鍵字: 半導體  市場  臺積電  chiplet  芯片  

3D DRAM技術是DRAM的的未來嗎?

  • 5月25日,有消息傳出,華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限,DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前,DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么,10nm是DRAM工藝的極限嗎?在回答這個問題之前,我
  • 關鍵字: DRAM  3D DRAM  華為  三星  美光  制程  納米  

芯耀輝官宣,UCIe迎來中國軍團

  •   2022年4月12日,專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務的中國IP領先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業(yè)聯盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領先企業(yè),芯耀輝將與UCIe產業(yè)聯盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術標準的研究與應用,結合自身完整的先進高速接口IP產品的優(yōu)勢,為推動中國半導體產業(yè)先進工藝、先進技術的發(fā)展及應用做出積極貢獻。  今年3月,芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月
  • 關鍵字: 芯耀輝  chiplet  UCle  

(2022.4.11)半導體周要聞-莫大康

  • 半導體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫:到2030年半導體市場可望達到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經濟假設的分析表明,到2030年,該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導體行業(yè)的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%,假設全行業(yè)平均價格每年增長約 2%,并在當前波動后恢復供需平衡,到本十年末將達到1萬億美元的產業(yè)。2. 德勤2022年全球半導體行業(yè)展望2022 年,全球半導體芯片行業(yè)預計將達到約 6000 億美元。根據德勤分析,過去兩年的
  • 關鍵字: 半導體  chiplet  

Innolink-國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

  • 2022年3月,芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯標準——UCle。幾乎與此同時,中國IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布率先推出國產自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet,這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案,且已在先進工藝上量產驗證成功!▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業(yè)應用
  • 關鍵字: Chiplet  芯動科技  UCIe  Innolink  

芯動科技發(fā)布國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

  • 2022年4月,中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布,率先推出國產自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
  • 關鍵字: Chiplet  芯動科技  UCIe  Innolink  

粘合萬種芯片的“萬能膠”:真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎?

  • “拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚”  蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra,號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?! VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片,預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍。  更早之前,AMD在其EYPC系列CPU中,也用到了"黏合"這一步驟,讓芯片設計成本減少一半?! ∽约倚酒?/li>
  • 關鍵字: 芯片  膠水  Chiplet  

NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉變?yōu)?D立體場景

  • 當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時,便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日,人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來,亦即在幾秒鐘內將一組靜態(tài)影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能,在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程,利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現,讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
  • 關鍵字: 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

Chiplet——下個芯片風口見

  •   摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效,這已經是半導體界老生常談的話題了,但是對于這一問題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet,別名小芯片或芯粒,就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法,能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝,從而實現更高良率、更低成本。2022年3月,英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯合,發(fā)起了基于Chiplet的新互連標準UCIe?! ∑鋵岰hiplet的概念早在
  • 關鍵字: chiplet  芯粒  

Chiplet:豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

  • 可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞,并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前,Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯盟,制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下簡稱“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯?!边€是“小
  • 關鍵字: Chiplet  UCIe  小芯片  
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3d chiplet介紹

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