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中國芯片傳來捷報，長江存儲取得技術突破，正式打破三星壟斷

  • 中國芯片傳來捷報，長江存儲取得重大技術突破，正式打破韓國三星壟斷，目前已經完成192層3D NAND閃存樣品生產，預計年底實現大規(guī)模量產交付。長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè)，從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài)，用短短3年的時間，接連推出了32層NAND閃存，以及64層堆棧3D NAND閃存，成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離，長江存儲直接越級跳過了96層，直接進入了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

國產存儲芯片又取得突破，長江存儲192層閃存送樣，預計年底量產

  • 頭一段時間，有媒體報道稱，長江存儲自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經送樣，預計年底實現量產。長江存儲一直是我們優(yōu)秀的國產存儲芯片企業(yè)，從成立之初便保持了一個高速的發(fā)展狀態(tài)。2016年成立，2017年便推出了32層NAND閃存。2019年，推出64層堆棧3D NAND閃存，并成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距，長江存儲跳過了96層，直接進行了128層3D NAND 閃存的研發(fā)，并在2020年正式宣布研發(fā)成功，它是業(yè)內首款128層QLC規(guī)格的3D N
  • 關鍵字： 長江存儲  3D NAND  

imec首度展示晶背供電邏輯IC布線方案 推動2D/3D IC升級

  • 比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規(guī)模集成電路技術研討會（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場效晶體管（FinFET）透過這些埋入式電源軌（BPR）實現互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
  • 關鍵字： imec  晶背供電  邏輯IC  布線  3D IC  

英飛凌推出全球首款符合ISO26262標準的高分辨率車用3D圖像傳感器

  • 3D深度傳感器在汽車座艙監(jiān)控系統(tǒng)中發(fā)揮著著舉足輕重的作用，有助于打造創(chuàng)新的汽車智能座艙，支持新服務的無縫接入，并提高被動安全。它們對于滿足監(jiān)管規(guī)定和NCAP安全評級要求，以及實現自動駕駛愿景等都至關重要。有鑒于此，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與專注3D ToF（飛行時間）系統(tǒng)領域的湃安德（pmd）合作，開發(fā)出了第二代車用REAL3?圖像傳感器，該傳感器符合ISO26262標準，具有更高的分辨率。         
  • 關鍵字： 3D  圖像傳感器  

英飛凌攜手湃安德為Magic Leap 2開發(fā)3D深度傳感技術，賦能尖端工業(yè)和醫(yī)療應用

  • 增強現實（AR）應用將從根本上改變人類的生活和工作方式。預計今年下半年，AR領域的開拓者Magic Leap將推出其最新的AR設備Magic Leap 2。Magic Leap 2專為企業(yè)級應用而設計，將成為市場上最具沉浸感的企業(yè)級AR頭顯之一。Magic Leap 2符合人體工學設計，擁有行業(yè)領先的光學技術和強大的計算能力，能夠讓操作人員更高效地開展工作，幫助公司優(yōu)化復雜的流程，并支持員工進行無縫協作。Magic Leap 2的核心優(yōu)勢之一是采用了由英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX:
  • 關鍵字： 3D  s深度傳感  

(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見，歡迎文末留言）。整體來看，前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右，這說明了中國
  • 關鍵字： 半導體  市場  臺積電  chiplet  芯片  

3D DRAM技術是DRAM的的未來嗎？

  • 5月25日，有消息傳出，華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限，DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前，DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示，三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨；美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么，10nm是DRAM工藝的極限嗎？在回答這個問題之前，我
  • 關鍵字： DRAM  3D DRAM  華為  三星  美光  制程  納米  

芯耀輝官宣，UCIe迎來中國軍團

  • 　　2022年4月12日，專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務的中國IP領先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領先企業(yè)，芯耀輝將與UCIe產業(yè)聯盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術標準的研究與應用，結合自身完整的先進高速接口IP產品的優(yōu)勢，為推動中國半導體產業(yè)先進工藝、先進技術的發(fā)展及應用做出積極貢獻。　　今年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月
  • 關鍵字： 芯耀輝  chiplet  UCle  

(2022.4.11)半導體周要聞－莫大康

  • 半導體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫：到2030年半導體市場可望達到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經濟假設的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導體行業(yè)的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設全行業(yè)平均價格每年增長約 2%，并在當前波動后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬億美元的產業(yè)。2. 德勤2022年全球半導體行業(yè)展望2022 年，全球半導體芯片行業(yè)預計將達到約 6000 億美元。根據德勤分析，過去兩年的
  • 關鍵字： 半導體  chiplet  

Innolink-國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

  • 2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯標準——UCle。幾乎與此同時，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布率先推出國產自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進工藝上量產驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業(yè)應用
  • 關鍵字： Chiplet  芯動科技  UCIe  Innolink  

芯動科技發(fā)布國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

  • 2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布，率先推出國產自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
  • 關鍵字： Chiplet  芯動科技  UCIe  Innolink  

粘合萬種芯片的“萬能膠”：真是摩爾定律的續(xù)命丹嗎？

  • “拼接”芯片似乎已經成了芯片圈的新“時尚”　　蘋果3月的春季新品發(fā)布會發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！　VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍。　　更早之前，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設計成本減少一半?！　∽约倚酒?/li>
  • 關鍵字： 芯片  膠水  Chiplet  

NVIDIA透過人工智能 將2D平面照片轉變?yōu)?D立體場景

  • 當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創(chuàng)舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態(tài)影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
  • 關鍵字： 3D  CPU  GPU  NVIDIA  

Chiplet——下個芯片風口見

  • 　　摩爾定律會隨著工藝無限逼近硅片的物理極限而失效，這已經是半導體界老生常談的話題了，但是對于這一問題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠追捧的解決方法。Chiplet是一種類似打樂高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進行組裝，從而實現更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標準UCIe?！　∑鋵岰hiplet的概念早在
  • 關鍵字： chiplet  芯粒  

Chiplet：豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場

  • 可能很多人已經聽到過Chiplet這個詞，并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯盟，制定了通用Chiplet的高速互聯標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡稱“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯標準、推進開放生態(tài)。 其實不管你叫它“芯?！边€是“小
  • 關鍵字： Chiplet  UCIe  小芯片  
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3d chiplet介紹

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