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中國芯片傳來捷報,長江存儲取得技術突破,正式打破三星壟斷

- 中國芯片傳來捷報,長江存儲取得重大技術突破,正式打破韓國三星壟斷,目前已經完成192層3D NAND閃存樣品生產,預計年底實現大規(guī)模量產交付。長江存儲一直是我國優(yōu)秀的存儲芯片企業(yè),從成立之初就保持著高速穩(wěn)定的發(fā)展狀態(tài),用短短3年的時間,接連推出了32層NAND閃存,以及64層堆棧3D NAND閃存,成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。隨后為了縮短和三星、SK海力士、鎧俠等寡頭企業(yè)的距離,長江存儲直接越級跳過了96層,直接進入了128層3D NAND 閃存的研發(fā),并成功在2020年正式宣布研發(fā)成功,它是
- 關鍵字: 長江存儲 3D NAND
國產存儲芯片又取得突破,長江存儲192層閃存送樣,預計年底量產

- 頭一段時間,有媒體報道稱,長江存儲自主研發(fā)的192層3D NAND閃存已經送樣,預計年底實現量產。長江存儲一直是我們優(yōu)秀的國產存儲芯片企業(yè),從成立之初便保持了一個高速的發(fā)展狀態(tài)。2016年成立,2017年便推出了32層NAND閃存。2019年,推出64層堆棧3D NAND閃存,并成功進入了華為Mate40手機的供應鏈。為了縮短與三星、SK海力士、鎧俠等行業(yè)大廠的差距,長江存儲跳過了96層,直接進行了128層3D NAND 閃存的研發(fā),并在2020年正式宣布研發(fā)成功,它是業(yè)內首款128層QLC規(guī)格的3D N
- 關鍵字: 長江存儲 3D NAND
(2022.5.30)半導體周要聞-莫大康

- 半導體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素,但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲,終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯,中國半導體供應商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導體供應商排名(僅供參考,如有不同意見,歡迎文末留言)。整體來看,前十名的企業(yè)營收都已達10億美元左右,即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右,這說明了中國
- 關鍵字: 半導體 市場 臺積電 chiplet 芯片
3D DRAM技術是DRAM的的未來嗎?

- 5月25日,有消息傳出,華為將在VLSI Symposium 2022期間發(fā)表其與中科院微電子研究所合作開發(fā)的 3D DRAM 技術。隨著“摩爾定律”走向極限,DRAM芯片工藝提升將愈發(fā)困難。3D DRAM就成了各大存儲廠商突破DRAM工藝極限的新方案。DRAM工藝的極限目前,DRAM芯片最先進的工藝是10nm。據公開資料顯示,三星早已在2020年完成了10nm制程DRAM的出貨;美光和SK海力士也在2021年完成了10nm DRAM產品的量產。那么,10nm是DRAM工藝的極限嗎?在回答這個問題之前,我
- 關鍵字: DRAM 3D DRAM 華為 三星 美光 制程 納米
芯耀輝官宣,UCIe迎來中國軍團
- 2022年4月12日,專注先進工藝IP自主研發(fā)與服務的中國IP領先企業(yè)芯耀輝今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業(yè)聯盟。作為大陸首批加入該組織的中國IP領先企業(yè),芯耀輝將與UCIe產業(yè)聯盟全球范圍內其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范和下一代UCIe技術標準的研究與應用,結合自身完整的先進高速接口IP產品的優(yōu)勢,為推動中國半導體產業(yè)先進工藝、先進技術的發(fā)展及應用做出積極貢獻。 今年3月,芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月
- 關鍵字: 芯耀輝 chiplet UCle
(2022.4.11)半導體周要聞-莫大康

- 半導體周要聞2022.4.6- 2022.4.81. 麥肯錫:到2030年半導體市場可望達到萬億美元規(guī)模麥肯錫基于一系列宏觀經濟假設的分析表明,到2030年,該行業(yè)的年平均增長率可能為 6%至8%。而同時半導體行業(yè)的平均價格也在增長。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%,假設全行業(yè)平均價格每年增長約 2%,并在當前波動后恢復供需平衡,到本十年末將達到1萬億美元的產業(yè)。2. 德勤2022年全球半導體行業(yè)展望2022 年,全球半導體芯片行業(yè)預計將達到約 6000 億美元。根據德勤分析,過去兩年的
- 關鍵字: 半導體 chiplet
Innolink-國產首個物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案

- 2022年3月,芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯標準——UCle。幾乎與此同時,中國IP和芯片定制及GPU賦能型領軍企業(yè)芯動科技宣布率先推出國產自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet,這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案,且已在先進工藝上量產驗證成功!▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著高性能計算、云服務、邊緣端、企業(yè)應用
- 關鍵字: Chiplet 芯動科技 UCIe Innolink
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