3d chiplet 文章 進入3d chiplet技術(shù)社區(qū)
飛利浦計劃推出家庭型3D電視 無需佩戴眼鏡
- 5月21日消息,據(jù)澳大利亞媒體報道,飛利浦公司計劃推出適合家庭用的3D電視,不同的是此次推出的產(chǎn)品無需佩戴收看3D電視需要的眼鏡。 飛利浦公司本周二簡要介紹了其產(chǎn)品計劃,表示新產(chǎn)品仍在研制階段,采取全息影像技術(shù),將多個存在微小視角差異的影像整合形成具有不同深度的視頻影像。目前的結(jié)果并不很樂觀,有些區(qū)域影像模糊,有些部分則僅有兩維圖像,但有些時候表觀效果令人吃驚。Bjorn Teuwsen在產(chǎn)品解說時談到,“這部分市場的推進是由黑白到彩色,到高清,再到3D。估計用不了多久3D電視就會進
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GPS 3D導(dǎo)航設(shè)計的穩(wěn)定性考慮

- 摘要:?3D地圖的出現(xiàn)和推廣、更多信息點的地圖,使大容量的存儲器成為2008年導(dǎo)航產(chǎn)品發(fā)展的一個重要方向。大容量存儲器的需要還來源于對數(shù)據(jù)保護的需求。本文通過對比Embedded Raw MLC和Managed Nand兩種存儲方式,介紹了系統(tǒng)硬件和軟件設(shè)計對GPS導(dǎo)航設(shè)備穩(wěn)定性的影響。 關(guān)鍵詞:?GPS;SLC;MLC;3D導(dǎo)航 GPS 3D導(dǎo)航地圖的出現(xiàn)并非偶然,3D導(dǎo)航比2D顯示更多的信息量,通過3D圖像來真實地模擬顯示現(xiàn)實世界中的街道和交叉路口,駕駛者不僅可以看到詳細而
- 關(guān)鍵字: GPS 3D 導(dǎo)航設(shè)計 穩(wěn)定性考慮 200803
本田投資500萬美元于3D傳感器技術(shù)
- 日本汽車制造商本田把3維傳感器技術(shù)用于提高汽車安全性。本田汽車宣布對Canesta公司的電子感知技術(shù)投資500萬美元。本田在過去三年中一直對Canesta進行投資,近日表示它將采用該技術(shù)來開發(fā)避撞系統(tǒng)這樣的汽車安全應(yīng)用。 Canesta的圖像傳感器可以被隱藏在車身、汽車裝飾品或汽車儀表盤中?!八峁┮环N成本比較低的芯片級3D攝像方案,可以一種安裝來提供多種應(yīng)用,”本田戰(zhàn)略風(fēng)險投資的領(lǐng)導(dǎo)人ToshinoriArita在一次發(fā)言中說。
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3D智能導(dǎo)航,未來GPS的發(fā)展方向?
- 車載GPS的出現(xiàn),給駕車者提供了極大地方便。目前,隨著中國開始進行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設(shè),車載導(dǎo)航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化,如車載導(dǎo)航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導(dǎo)航系統(tǒng)與車載音響進行融合?車載導(dǎo)航信息以什么樣的方式顯示?從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢。 ST的導(dǎo)航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導(dǎo)航和車載音響的融合 從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設(shè)備來看,因為目前駕駛者傾向于語音指路的模式,所以,車載導(dǎo)航系統(tǒng)和車載音響會出現(xiàn)融合。另外,融合到這
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美國國家半導(dǎo)體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)
- 這款無濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能 美國國家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國紐約證券交易所上市代號:NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class 
- 關(guān)鍵字: 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置 立體聲 美國國家半導(dǎo)體 音效增強及耳機檢測等功能
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止,在IC芯片領(lǐng)域,SoC(系統(tǒng)級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領(lǐng)域,SiP(系統(tǒng)級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成(System-in-3D Package),在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝,SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊,如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊,擴大了3D封
- 關(guān)鍵字: 3D SiP SoC 封裝 封裝
2002年1月18日消,康佳入選中國最有價值品牌
- 2002年1月18日,備受企業(yè)界關(guān)注的中國最有價值品牌研究2001年年度報告正式出臺,康佳品牌價值已增長到98.15億元,位居中國最有價值品牌第九名,這是自1996年以來康佳品牌價值連續(xù)6年位居前十甲。從銷售收入凈增加值看,康佳品牌是近7年來中國發(fā)展最快、品牌擴張最充分的幾大品牌之一。 中國最有價值品牌研究報告,是北京名牌資產(chǎn)評估有限公司參照和借鑒世界通行的品牌價值評價方式,結(jié)合我國市場競爭實際,而進行的對中國價值品牌的一項跟蹤研究。2001年是中國最有價值品牌研究機構(gòu)第7次發(fā)布該項研究的年度報
- 關(guān)鍵字: 康佳 3D
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