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適用于 TMAG5170 SPI 總線接口、高精度線性 3D 霍爾效應(yīng)傳感器的評(píng)估模塊

  • TMAG5170UEVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái),用于評(píng)估 TMAG5170 的主要特性和性能。此評(píng)估模塊 (EVM) 包含圖形用戶界面 (GUI),用于讀取和寫入寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果。還包括一個(gè) 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊,用于通過(guò)單個(gè)器件測(cè)試角度測(cè)量和按鈕的常用功能。特性· GUI 支持讀取和寫入器件寄存器以及查看和保存測(cè)量結(jié)果· 3D 打印旋轉(zhuǎn)和推送模塊· 可分離式 EVM 適用于定制用例· 方便通過(guò)常見(jiàn)的 micro-USB 連接器充電
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芯原股份:將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)化

  •   3月3日,芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中稱,公司開(kāi)始推出一系列面向快速發(fā)展市場(chǎng)的平臺(tái)化解決方案,其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應(yīng)用處理器平臺(tái)。這一高端應(yīng)用處理器平臺(tái)基于高性能總線架構(gòu)和全新的FLC終極內(nèi)存/緩存技術(shù),為廣泛的應(yīng)用處理器SoC產(chǎn)品提供一個(gè)全新的實(shí)現(xiàn)高性能、高效率和低功耗的計(jì)算平臺(tái),并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本,旨在面向國(guó)內(nèi)外廣泛的處理器市場(chǎng),包括PC、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。目前,芯原股份已與國(guó)內(nèi)外一些客戶進(jìn)行接觸;另外,芯原股份還將在公司高端應(yīng)用處理器平臺(tái)的基礎(chǔ)上
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蘋果發(fā)布“合二為一”芯片,華為公布“芯片疊加”的專利

  • 昨日凌晨的蘋果春季發(fā)布會(huì)上,蘋果發(fā)布了最強(qiáng)的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì)上,蘋果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數(shù),比如:晶體管數(shù)量1140億顆;20核CPU(16 個(gè)高性能內(nèi)核和 4 個(gè)高效內(nèi)核);最高64核GPU;32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎;2.5TB/s數(shù)據(jù)傳輸速率;800GB/s內(nèi)存帶寬;最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規(guī)則改變者,它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過(guò)將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構(gòu)相連接,我們能夠?qū)?A
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Chiplet之間如何通信?臺(tái)積電是這樣干的

  • 最近日趨熱門的異構(gòu)和multi-die  2.5D封裝技術(shù)推動(dòng)了一種新型的接口的產(chǎn)生,那就是超短距離(ultra-short reach :USR),其電氣特性與傳統(tǒng)的印刷電路板走線有很大不同。長(zhǎng)而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道,而短距離接口則支持并行總線體系結(jié)構(gòu)。SerDes信號(hào)需要端接(50 ohm),以最大程度地減少反射并減少遠(yuǎn)端串?dāng)_,從而增加功耗。2.5D封裝內(nèi)的電氣短路接口無(wú)需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數(shù)據(jù)流中的時(shí)鐘,并具有相關(guān)的時(shí)鐘數(shù)
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構(gòu):可實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”

  • 6 月 1 日消息 在今日召開(kāi)的 2021 臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex 2021)上,AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構(gòu),這項(xiàng)技術(shù)首先將應(yīng)用于實(shí)現(xiàn)“3D 垂直緩存”(3D Vertical Cache),將于今年年底前準(zhǔn)備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示,3D Chiplet 是 AMD 與臺(tái)積電合作的成果,該架構(gòu)將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結(jié)合,設(shè)計(jì)出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構(gòu)的原理,3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
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英特爾對(duì)chiplet未來(lái)的一些看法

  • 在英特爾2020年架構(gòu)日活動(dòng)即將結(jié)束的時(shí)候,英特爾花了幾分鐘時(shí)間討論它認(rèn)為某些產(chǎn)品的未來(lái)。英特爾客戶計(jì)算部門副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對(duì)2024年以上未來(lái)客戶端產(chǎn)品前景的展望。他表示,他們將以英特爾的7+制造工藝為中心,目標(biāo)是啟用“Client 2.0”,這是一種通過(guò)更優(yōu)化的芯片開(kāi)發(fā)策略來(lái)交付和實(shí)現(xiàn)沉浸式體驗(yàn)的新方法。Chiplet(小芯片)并不是新事物,特別是隨著英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手最近發(fā)布的芯片,并且隨著我們進(jìn)入更復(fù)雜的過(guò)程節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā),小芯片時(shí)代可以使芯片上市時(shí)間更快,給定產(chǎn)品的
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「芯調(diào)查」Chiplet“樂(lè)高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代

  •   Chiplet(小芯片或芯粒)雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧,之前只是“少數(shù)人的游戲”。但隨著UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生,一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級(jí)廠商所主導(dǎo)的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)開(kāi)始打造,芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮出水面。因何結(jié)盟  UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)聯(lián)盟包括了英特爾、臺(tái)積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭,旨在建立統(tǒng)一的die-to-die(裸片到裸片)互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn),打造一個(gè)開(kāi)
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Chiplet的真機(jī)遇和大挑戰(zhàn)

  •   全球主要芯片制造商們昨日宣布,他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng)建行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),參與該計(jì)劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺(tái)積電等,新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)將被命名為UCIe,這一標(biāo)準(zhǔn)或?qū)?lái)Chiplet的再次變革?! mdia數(shù)據(jù)顯示,全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預(yù)計(jì)可以達(dá)到58億美元,到2035年將成長(zhǎng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái),Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導(dǎo)體行業(yè),而今Chiplet已經(jīng)擴(kuò)大到半導(dǎo)體諸多公司。  Chiplet是站在fab
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摩爾定律如何繼續(xù)延續(xù):3D堆疊技術(shù)或許是答案

  • 按照摩爾定律進(jìn)一步縮減晶體管特征尺寸的難度越來(lái)越大,半導(dǎo)體工藝下一步發(fā)展走到了十字路口。在逼近物理極限的情況下,新工藝研發(fā)的難度以及人力和資金的投入,也是呈指數(shù)級(jí)攀升,因此,業(yè)界開(kāi)始向更多方向進(jìn)行探索。
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雙目立體賦能3D機(jī)器視覺(jué),銀牛攜芯片模組登陸中國(guó)市場(chǎng)

  • 1? ?幾種3D深度感知技術(shù)比較3D深度感知主要有3個(gè)技術(shù)方向:雙目立體,結(jié)構(gòu)光,飛行時(shí)間(ToF),結(jié)構(gòu)光起步比較早,但是技術(shù)的局限性較大,而雙目立體的發(fā)展速度較快,勢(shì)頭迅猛。從物理原理上,雙目立體和結(jié)構(gòu)光二者都用了三角測(cè)距,但是雙目立體是依靠自然的紅外反射在攝像頭上產(chǎn)生特征點(diǎn),來(lái)計(jì)算對(duì)象物深度的數(shù)據(jù)。結(jié)構(gòu)光需要有一個(gè)發(fā)射光的發(fā)射源,帶編碼的光到了對(duì)象物體再反射回來(lái)來(lái)計(jì)算這個(gè)深度。結(jié)構(gòu)光的弱點(diǎn)是在室外時(shí),結(jié)構(gòu)光發(fā)射帶編碼的光經(jīng)常受到環(huán)境的干擾;而雙目立體不容易受到室外光的干擾,因此室
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Chiplet正當(dāng)紅 —— 它為何引得芯片巨頭紛紛入局?

  • 近年來(lái),AMD、英特爾、臺(tái)積電、英偉達(dá)等國(guó)際芯片巨頭均開(kāi)始紛紛入局Chiplet。同時(shí),隨著入局的企業(yè)越來(lái)越多,設(shè)計(jì)樣本也越來(lái)越多,開(kāi)發(fā)成本也開(kāi)始下降,大大加速了Chiplet生態(tài)發(fā)展。
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AMD推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應(yīng)用亮相

  • AMD展示了最新的運(yùn)算與繪圖技術(shù)創(chuàng)新成果,以加速推動(dòng)高效能運(yùn)算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展,涵蓋游戲、PC以及數(shù)據(jù)中心。AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運(yùn)算的最新突破,揭示AMD全新3D chiplet技術(shù);與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商特斯拉和三星合作,擴(kuò)大了AMD運(yùn)算與繪圖技術(shù)在汽車與手機(jī)市場(chǎng)的應(yīng)用;新款A(yù)MD Ryzen處理器瞄準(zhǔn)狂熱級(jí)玩家與消費(fèi)性PC;最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)中心效能;以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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什么是3D XPoint?為什么它無(wú)人能敵卻又前景堪憂?

  • 3D Xpoint技術(shù)是美光與英特爾共同開(kāi)發(fā)的一種非易失性存儲(chǔ)技術(shù)。據(jù)悉,3D Xpoint的延遲速度僅以納秒計(jì)算,比NAND閃存速度提升1000倍,耐用性也更高,使得在靠近處理器的位置存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)成為可能,可填補(bǔ)DRAM和NAND閃存之間的存儲(chǔ)空白。
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打造生態(tài)系 小芯片卷起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一池春水

  • 在過(guò)去數(shù)年的時(shí)間,半導(dǎo)體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰(zhàn),包括舒緩摩爾定律的瓶頸,還有在降低一次性工程費(fèi)用 ( Non-Recurring Engineering;NRE ) 的同時(shí),還能提供高階處理能力,并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。小芯片生態(tài)系統(tǒng)成形隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷的發(fā)展,在技術(shù)上其實(shí)已經(jīng)不太是個(gè)問(wèn)題了。特別是近年來(lái)先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)不斷傳出新的捷報(bào),在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開(kāi)發(fā)出新的道路。因此看今天的半導(dǎo)體發(fā)展,技術(shù)并不是個(gè)太大的難題,主要的問(wèn)題在于
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封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下 小芯片發(fā)展加速

  • 當(dāng)延續(xù)摩爾定律的開(kāi)發(fā)重點(diǎn),也就是單一芯片晶體管數(shù)量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩,未來(lái)芯片市場(chǎng)逐漸開(kāi)始擁抱小芯片的設(shè)計(jì)思維,透過(guò)廣納目前供應(yīng)鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù),刺激多方廠商展開(kāi)更多合作,進(jìn)一步加速?gòu)脑O(shè)計(jì)、制造、測(cè)試到上市的流程,讓更多高效節(jié)能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說(shuō)目前市場(chǎng)上最主流的芯片設(shè)計(jì),必非「系統(tǒng)單芯片(SoC)」莫屬。就這點(diǎn),近年最廣為熱論的焦點(diǎn)就鎖定蘋果2020年推出基于Arm架構(gòu)的自制芯片M1,而日前盛大舉行的蘋果2021年首場(chǎng)全球新品發(fā)布會(huì)中,最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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3d chiplet介紹

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