3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關系活動記錄中稱，公司開始推出一系列面向快速發(fā)展市場的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。這一高端應用處理器平臺基于高性能總線架構和全新的FLC終極內存/緩存技術，為廣泛的應用處理器SoC產品提供一個全新的實現高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著地降低系統(tǒng)總體成本，旨在面向國內外廣泛的處理器市場，包括PC、自動駕駛、數據中心等領域。目前，芯原股份已與國內外一些客戶進行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上，進一步推進Chiplet技術和項目的產業(yè)化。

　　據悉，芯原股份在2021年2月和全球領先的高速SerDes IP的提供商Alphawave簽訂了獨家經銷協(xié)議。芯原現在是Alphawave在中國大陸地區(qū)、香港特別行政區(qū)、澳門特別行政區(qū)的唯一銷售合作伙伴，擁有獨家銷售Alphawave的一系列多標準SerDes IP的權利，同時芯原也成為Alphawave在全球范圍內首選的ASIC合作伙伴。芯原股份和Alphawave的戰(zhàn)略合作進一步擴充了芯原股份的業(yè)務范圍，基于芯原股份多年的技術儲備和行業(yè)資源積累，已在這一領域開發(fā)了廣泛的客戶資源，目前相關的客戶項目已在順利推進中，已經有一部分客戶完成簽約，未來預計將對芯原股份IP業(yè)務的成長帶來積極影響。

　　此外，芯原股份表示，公司高度重視人才培養(yǎng)，堅持引進和培養(yǎng)優(yōu)秀人才是公司生存和發(fā)展的關鍵，也是公司持續(xù)提高核心競爭力的基礎。芯原股份會不斷擴充研發(fā)團隊，但會保持一個穩(wěn)定、合理的增長速度。比起增加人員數量，我們認為具有先進的芯片設計能力，對于保持芯原的核心競爭力和客戶服務水平更加具有重要意義。

　　關于公司未來研發(fā)費用占營業(yè)收入的比重，芯原股份表示，近年來，隨著公司業(yè)務模式帶來的規(guī)?；瘍?yōu)勢逐步顯現，公司營業(yè)收入的增長速度逐漸超過公司研發(fā)費用的增速，未來研發(fā)費用占營業(yè)收入的比重將呈現合理下降趨勢。根據公司2021年業(yè)績快報，公司預計在2021年實現營業(yè)收入21.39億元，同比增長42.04%；公司預計2021年研發(fā)投入合計6.89億元，其中公司研發(fā)費用6.27億元，研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重為32.20%，在規(guī)模效應的帶動下，同比合理下降9個百分點。

　　就“從目前的產業(yè)發(fā)展來看，公司認為Chiplet的發(fā)展趨勢會對中國企業(yè)帶來哪些機會？”的問詢，芯原股份認為，在后摩爾時代，Chiplet給中國集成電路產業(yè)帶來了很多發(fā)展機遇。首先，芯片設計環(huán)節(jié)能夠降低大規(guī)模芯片設計的門檻；其次，芯原這類半導體IP企業(yè)可以更大地發(fā)揮自身的價值，從半導體IP授權商升級為Chiplet供應商，在將IP價值擴大的同時，還有效降低了芯片客戶的設計成本，尤其可以幫助系統(tǒng)廠商、互聯(lián)網廠商這類缺乏芯片設計經驗和資源的企業(yè)，發(fā)展自己的芯片產品；最后，國內的芯片制造與封裝廠可以擴大自己的業(yè)務范圍，提升產線的利用率，尤其是在高端先進工藝技術發(fā)展受阻的時候，我們還可以通過為高端芯片提供基于其他工藝節(jié)點的Chiplet來參與前沿技術的發(fā)展。