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美國宣布撥款16億美元,激勵(lì)先進(jìn)封裝研發(fā)

作者: 時(shí)間:2024-07-11 來源:SEMI 收藏

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明,宣布將撥款高達(dá)16億美元用于加速國內(nèi)半導(dǎo)體的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家制造計(jì)劃NAPMP的一部分。

本文引用地址:http://m.ptau.cn/article/202407/460869.htm

聲明中稱,該筆資金來源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權(quán)資金的一部分,重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng)新。美國政府計(jì)劃通過獎(jiǎng)勵(lì)金的形式向領(lǐng)域的創(chuàng)新項(xiàng)目提供每份不超過1.5億美元的激勵(lì)。且項(xiàng)目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān):

1、設(shè)備、工具、工藝、流程集成;

2、電力輸送和熱管理;

3、連接器技術(shù),包括光子學(xué)和射頻;

4、Chiplet 小芯片生態(tài)系統(tǒng);

5、協(xié)同設(shè)計(jì) / 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 ()。




關(guān)鍵詞: 先進(jìn)封裝 chiplet EDA

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