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光線追蹤：一種顛覆性技術(shù)

  • 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產(chǎn)品設計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術(shù)。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術(shù)領(lǐng)域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領(lǐng)域轉(zhuǎn)向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領(lǐng)域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發(fā)現(xiàn)其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統(tǒng)的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現(xiàn)很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
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走近英特爾Lakefield——采用備受贊譽的Foveros 3D封裝技術(shù)

  • 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術(shù)的產(chǎn)品。英特爾院士、芯片工程事業(yè)部成員?Wilfred Gomes，手執(zhí)一枚采用Foveros先進封裝技術(shù)打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構(gòu)結(jié)合在一起，這種架構(gòu)混搭了多種類型、功能各異的內(nèi)核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術(shù)改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構(gòu)建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
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手機廠商大行3D 視覺技術(shù)，屏下指紋識別解鎖或成“覆面系”福音？

  • 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發(fā)布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規(guī)模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經(jīng)非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產(chǎn)品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現(xiàn)。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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憑借BiCS5 3D NAND技術(shù)，西部數(shù)據(jù)進一步增強其存儲領(lǐng)域領(lǐng)導優(yōu)勢

  • 西部數(shù)據(jù)公司近日宣布已成功開發(fā)第五代3D NAND技術(shù)——BiCS5，繼續(xù)為行業(yè)提供先進的閃存技術(shù)來鞏固其業(yè)界領(lǐng)先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術(shù)構(gòu)建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯(lián)網(wǎng)、移動設備和人工智能等相關(guān)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)指數(shù)級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇?；?12 Gb的 BiCS5 TLC，西部數(shù)據(jù)目前已成功在消費級產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規(guī)模量產(chǎn)。西部數(shù)據(jù)將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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豪威科技和光程研創(chuàng)簽署合作意向書,聚焦近紅外線3D傳感及數(shù)碼成像產(chǎn)品

  • 行業(yè)領(lǐng)先的先進數(shù)碼成像解決方案的開發(fā)商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)的領(lǐng)導者光程研創(chuàng)（Artilux Inc.）于近日聯(lián)合宣布簽署合作意向書，雙方經(jīng)過正式的商業(yè)交流及技術(shù)評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術(shù)上展開合作。此合作項目的主要目的為結(jié)合豪威科技在CMOS數(shù)碼成像的先進技術(shù)及市場地位，及光程研創(chuàng)的鍺硅寬帶3D傳感技術(shù)，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎(chǔ)，為終端客戶提供更為多元彈性的產(chǎn)品選擇，進而實現(xiàn)各項
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芯片設計業(yè)的上下游老總對本土設計業(yè)的點評和展望

  • 2019年底，一年一度的“中國集成電路設計業(yè)2019年會”在南京舉行，EEPW訪問了EDA、設計服務廠商和代工廠的老總，請他們回顧和分析了2019年的熱點，并展望了2020及未來的設計業(yè)下一個浪潮。
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新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性價比

  • 在近日召開的國際電子設備會議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現(xiàn)在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現(xiàn)，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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藉3D XPoint技術(shù)，美光宣布推出全球速度最快SSD

  • 存儲器大廠美光（Micron）近日宣布，正式推出全球最快的SSD–Micron X100 SSD，每秒250萬次讀寫速度，以及超過9GB/s的頻寬都是目前全業(yè)界最高規(guī)格，預計本季提供樣品予客戶。
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Blickfeld推出新款遠程激光雷達

  • 據(jù)外媒報道，固態(tài)激光雷達技術(shù)領(lǐng)先供應商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統(tǒng)）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起，Blickfeld現(xiàn)在可以為自動駕駛汽車提供完整的激光雷達套件。
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中國首款！長江存儲啟動64層3D NAND閃存量產(chǎn)

  • 網(wǎng)易科技訊 9月2日消息 紫光集團旗下長江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求。
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國內(nèi)機器視覺產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場

  • 　　迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯）　　摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會”上，機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國機器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報告，并對未來3年進行了展望，探討了未來的技術(shù)趨勢和熱點。　　關(guān)鍵詞：機器視覺；3D；檢測；嵌入式視覺　　1 回顧2018年機器視覺市場　　2018年我國機器視覺產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復合增長率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺行業(yè)的凈利潤額，可見從2016年到2018年是持續(xù)增長的，
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打造“3D+AI+工業(yè)機器人”解決方案，梅卡曼德機器人獲英特爾投資

  • 梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創(chuàng)投的A＋輪融資。
  • 關(guān)鍵字： 3D  AI  工業(yè)機器人  英特爾  

泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

  • 上海—— 近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產(chǎn)品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
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NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場暗潮洶涌　各家布局蓄勢待發(fā)

  • 受到東芝工廠停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導致存儲器價格將反轉(zhuǎn)契機出現(xiàn)，NAND Flash價格調(diào)漲從7月開始顯現(xiàn)，而國際大廠之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
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輕松設計 3D 傳感器 ---用于線性運動和新一代 3D 傳感器的評估套件

  • 英飛凌提供各類可經(jīng)濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外，還應提供適當?shù)拇盆F。 各種評估套件使設計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品，可實現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應 3D，線性和旋轉(zhuǎn)運動，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車和消費領(lǐng)域的各類應用。 由于在 x，y 和 z 方向上
  • 關(guān)鍵字： 3D  傳感器  
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3d chiplet介紹

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